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一种模块化笔芯模组结构，涉及电容笔设备技术领域。笔芯主体件、芯体筒与PCB板通过注塑套啤成型，所述PCB板顶部正面及背面分别设置有第一一级信号电路层、第二一级信号电路层，且PCB板顶部设置有通过孔连通第一一级信号电路层、第二一级信号电路层，...
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