【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械研磨减薄，尤其是涉及一种磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机。
技术介绍
1、晶圆减薄机主要用于衬底硅片制备阶段表面加工，以及集成电路封装前对晶片背面多余的基体材料进行去除。随着ic制造技术的飞速发展，硅片大直径化、超薄化的发展趋势对硅片磨削的加工质量提出了更高的要求。
2、现有的晶圆减薄机只能够进行上下方向的调整移动，并不能够进行多方向的移动调整，只能够在单一方向上对晶圆进行磨削，无法有效消除晶圆在磨削过程中产生的“鱼眼”缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术在于提出一种磨轮进给装置，其能够进行多方向的移动调整。
2、根据本专利技术实施例的磨轮进给装置，包括：安装支架、活动支架、磨削组件、第一驱动组件和第二驱动组件；活动支架可活动地安装在安装支架上；磨削组件包括保持架、主轴和磨轮，保持架可活动地安装在活动支架上，主轴可转动地安装装在保持架上，磨轮同轴安装在主轴的下端；第一驱动组件传动连接安装支架和活动支架，第一驱动组件用于驱动活动支架沿主轴的轴向活动；第二驱动组件传动连接活动支架和保持架，第二驱动组件用于驱动保持架沿主轴的径向活动。
3、根据本专利技术实施例的磨轮进给装置，通过设置第一驱动组件和第二驱动组件，以使得磨轮能够在主轴的轴向方向和径向方向调整其与晶圆之间的距离，使得磨轮能够在两个方向上调整对晶圆的磨削，从而有效提高磨轮的磨削质量，减少晶圆的磨削缺陷。
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5、在一些实施例中，所述活动支架包括：支架本体，所述支架本体上设有第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向所述磨削组件，且所述第一容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述活动支架，至少部分的所述磨削组件位于所述第一容纳空间内。
6、在一些实施例中，所述安装支架上设有第二容纳空间，所述第二容纳空间的开口朝向所述活动支架，且所述第二容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述安装支架，至少部分的所述活动支架位于所述第二容纳空间。
7、在一些实施例中，所述活动支架还包括与所述活动支架本体相连的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装本分别位于所述第一容纳空间的开口的两侧，所述第一安装板和所述第二安装板朝向所述安装支架的侧面均设置有沿所述主轴的轴向延伸的第一滑块，所述安装支架上设置有与所述第一滑块适配的第一导轨。
8、在一些实施例中，所述第一驱动组件包括：第一驱动电机、第一丝杆和第一螺母，所述第一驱动电机和所述第一丝杆均安装在安装支架上，所述第一螺母与所述活动支架相连，其中，所述第一丝杆的轴线与所述主轴的轴线构造出的平面为中心平面，所述第一安装板和所述第二安装板沿所述中心平面对称设置。
9、在一些实施例中，所述保持架包括保持架本体和与所述保持架本体相连的第三安装板、第四安装板，所述保持架本体同轴环绕在所述主轴的外周侧，所述第三安装板和所述第四安装板沿所述中心平面对称设置，以使所述第三安装板与所述第一安装板相对设置，所述第四安装板与所述第二安装板相对设置，所述第三安装板和所述第四安装板上均设置有第二滑块，所述第一安装板和所述第二安装板背离所述安装支架的侧面均设置有与所述第二滑块适配的第二导轨。
10、在一些实施例中，在所述中心平面所在的投影面内，所述第一导轨、所述第一滑块、所述第二导轨和所述第二滑块均位于所述主轴的投影区域内。
11、在一些实施例中，在所述中心平面所在的投影面内，所述主轴的轴线位于所述第一导轨和所述第一滑块中的至少一个的投影面内，或者，所述主轴的轴线位于所述第二导轨和所述第二滑块中的至少一个的投影面内。
12、在一些实施例中，所述第二驱动组件包括：第二驱动电机、第二丝杆和第二螺母，所述第二驱动电机和所述第二丝杆均安装在所述第一安装板上，所述第二螺母安装在第三安装板上。
13、在一些实施例中，所述磨轮进给装置还包括提拉组件，所述提拉组件安装在所述安装支架和所述活动支架之间，用于提拉所述活动支架，以抵消所述活动支架以及安装在所述活动支架上的所述磨削组件的重力。
14、在一些实施例中，所述提拉组件包括第一安装座、第二安装座和气缸，所述第一安装座安装在所述活动支架上，且具有朝向安装支架延伸并延伸至所述安装支架背离所述活动支架的侧面的延伸臂，所述第二安装座安装在所述安装支架背离所述活动支架的侧面，所述气缸的一端与所述延伸臂转动连接相连，所述气缸的另一端与所述第二安装座转动连接。
15、本专利技术还提出一种具有上述实施例的晶圆减薄机。
16、根据本专利技术实施例的晶圆减薄机，包括：上述实施例的磨轮进给装置，通过设置上述实施例的磨轮进给装置，能够有效提升晶圆减薄机的磨削效率，提高晶圆的磨削品质。
17、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种磨轮进给装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述活动支架包括：支架本体，所述支架本体上设有第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向所述磨削组件，且所述第一容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述活动支架，至少部分的所述磨削组件位于所述第一容纳空间内。
3.根据权利要求2所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述安装支架上设有第二容纳空间，所述第二容纳空间的开口朝向所述活动支架，且所述第二容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述安装支架，至少部分的所述活动支架位于所述第二容纳空间。
4.根据权利要求2所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述活动支架还包括与所述活动支架本体相连的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装本分别位于所述第一容纳空间的开口的两侧，所述第一安装板和所述第二安装板朝向所述安装支架的侧面均设置有沿所述主轴的轴向延伸的第一滑块，所述安装支架上设置有与所述第一滑块适配的第一导轨。
5.根据权利要求4所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括：
6.根据权利要求5所
7.根据权利要求6所述的磨轮进给装置，其特征在于，在所述中心平面所在的投影面内，所述第一导轨、所述第一滑块、所述第二导轨和所述第二滑块均位于所述主轴的投影区域内。
8.根据权利要求6所述的磨轮进给装置，其特征在于，在所述中心平面所在的投影面内，所述主轴的轴线位于所述第一导轨和所述第一滑块中的至少一个的投影面内，或者，所述主轴的轴线位于所述第二导轨和所述第二滑块中的至少一个的投影面内。
9.根据权利要求6所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括：
10.根据权利要求1所述的磨轮进给装置，其特征在于，还包括提拉组件，所述提拉组件安装在所述安装支架和所述活动支架之间，用于提拉所述活动支架，以抵消所述活动支架以及安装在所述活动支架上的所述磨削组件的重力。
11.根据权利要求10所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述提拉组件包括第一安装座、第二安装座和气缸，所述第一安装座安装在所述活动支架上，且具有朝向安装支架延伸并延伸至所述安装支架背离所述活动支架的侧面的延伸臂，所述第二安装座安装在所述安装支架背离所述活动支架的侧面，所述气缸的一端与所述延伸臂转动连接相连，所述气缸的另一端与所述第二安装座转动连接。
12.一种晶圆减薄机，其特征在于，包括权利要求1-11中任一项所述的磨轮进给装置。
...【技术特征摘要】
1.一种磨轮进给装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述活动支架包括：支架本体，所述支架本体上设有第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向所述磨削组件，且所述第一容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述活动支架，至少部分的所述磨削组件位于所述第一容纳空间内。
3.根据权利要求2所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述安装支架上设有第二容纳空间，所述第二容纳空间的开口朝向所述活动支架，且所述第二容纳空间沿所述主轴的轴向贯穿所述安装支架，至少部分的所述活动支架位于所述第二容纳空间。
4.根据权利要求2所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述活动支架还包括与所述活动支架本体相连的第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装本分别位于所述第一容纳空间的开口的两侧，所述第一安装板和所述第二安装板朝向所述安装支架的侧面均设置有沿所述主轴的轴向延伸的第一滑块，所述安装支架上设置有与所述第一滑块适配的第一导轨。
5.根据权利要求4所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括：
6.根据权利要求5所述的磨轮进给装置，其特征在于，所述保持架包括保持架本体和与所述保持架本体相连的第三安装板、第四安装板，所述保持架本体同轴环绕在所述主轴的外周侧，所述第三安装板和所述第四安装板沿所述中心平面对称设置，以使所述第三安装板与所述第一安装板相对设置，所述第四安装板与所述第二安装板相对设置，所述第三安装板和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏元夫半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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