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本发明公开一种磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机，包括：安装支架、活动支架、磨削组件、第一驱动组件和第二驱动组件；活动支架可活动地安装在安装支架上；磨削组件包括保持架、主轴和磨轮，保持架可活动地安装在活动支架上，主轴可转动地安装装在保持架上，...
该专利属于江苏元夫半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏元夫半导体科技有限公司授权不得商用。

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