【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板检测，具体涉及一种印刷电路板缺陷确定方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)是一种用于电子设备的基础组件，它由绝缘材料和导电材料构成，上面印刷着电路图案，用于连接和支持电子元器件。印刷电路板广泛应用于电子设备中，如计算机、手机、电视、音响等。随着印刷电路板的广泛应用，印刷电路板缺陷检测技术应运而生。印刷电路板缺陷检测技术是为了确保印刷电路板质量和可靠性而发展的一系列技术。随着电子设备的发展和需求的增加，印刷电路板的制造变得越来越复杂，而印刷电路板缺陷包括虚焊、焊料过多或过少、焊接点短路、焊接点断裂、焊接位置偏移、元件移位、印刷电路板污渍、白斑、起泡等各类缺陷。这些缺陷可能会导致电路板工作不正常、性能下降甚至完全失效。因此，开发高效准确的印刷电路板缺陷检测技术对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
2、现有技术中无论是采用电学、声学，还是图像的检测手段，绝大多数先进检测方法均依赖于机器学习手段。而该类手段又依赖于高质量大规模的缺陷库，难以解决海量的小批量多批次印刷电路板的缺陷检测，因此，小批量多批次印刷电路板的缺陷检测成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种印刷电路板缺陷确定方法、装置及电子设备。
2、根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种印刷电路板缺陷确定方法，所述方法包括：
3、获取待测印刷电路板的待
4、将所述最优估计参数和所述待测图像的各个像素的第一像素位置输入训练好的印刷电路板解码网络，得到所述待测印刷电路板的拟合图像；
5、将所述拟合图像与所述待测图像相减，得到所述待测印刷电路板的第二类缺陷；
6、根据所述第一类缺陷和所述第二类缺陷确定所述待测印刷电路板的最终缺陷。
7、可选地，在所述根据所述待测图像的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷，包括：
8、将所述设计参数输入所述训练好的印刷电路板解码网络进行迭代；
9、在当前迭代轮次得到的估计参数对应的印刷电路板图像和所述待测图像之间的相似度大于相似度阈值的情况下，将当前迭代轮次得到的估计参数作为最优估计参数；其中，所述设计参数和所述最优估计参数中分别包括所述待测电路板中裸板、器件和焊点的参数；
10、根据所述设计参数和所述最优估计参数确定所述第一类缺陷。
11、可选地，所述训练好的印刷电路板解码网络包括训练好的裸板解码网络、各类训练好的器件解码网络和各类训练好的焊点解码网络；在根据所述待测印刷电路板的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷之前，所述方法还包括：
12、根据所述待测印刷电路板构建初始裸板解码网络；
13、获取所述待测印刷电路板中裸板对应的第一样本集；其中，所述第一样本集包括根据预处理后的印刷电路板对应的裸板图像获得的第一参数、所述预处理后的待测印刷电路板对应的裸板图像中各个第二像素位置和所述预处理后的待测印刷电路板对应的裸板图像的第一标签；所述第一标签用于表征所述预处理后的待测印刷电路板对应的裸板图像中各个第二像素位置的透光率；
14、将所述第一样本集输入所述初始裸板解码网络中进行训练，得到拟合裸板图像；
15、根据所述第一样本集、所述拟合裸板图像和第一损失函数确定所述初始裸板解码网络是否达到第一收敛条件；
16、当未达到所述第一收敛条件时，调整所述初始裸板解码网络中的参数，并再次根据所述第一样本集进行训练，直至达到所述第一收敛条件；
17、当达到所述第一收敛条件时，将当前训练轮次的裸板解码网络作为所述训练好的裸板解码网络。
18、可选地，所述方法还包括：
19、根据所述待测印刷电路板构建所述待测印刷电路板中各类器件对应的初始器件解码网络；
20、获取所述待测印刷电路板中各类器件对应的第二样本集；其中，所述第二样本集包括根据各类预处理后的待测印刷电路板对应的器件图像获得的第二参数、各类所述预处理后的待测印刷电路板对应的器件图像中各个第三像素位置和所述各类预处理后的待测印刷电路板对应的器件图像的第二标签；所述第二标签用于表征各类所述预处理后的待测印刷电路板对应的器件图像中各个第三像素位置的透光率；
21、将所述待测印刷电路板中各类器件对应的第二样本集输入所述各类器件对应的初始器件解码网络中进行训练，得到各类拟合器件图像；
22、根据所述第二样本集、所述各类拟合器件图像和第二损失函数确定所述各类器件对应的初始器件解码网络是否达到第二收敛条件；
23、当未达到所述第二收敛条件时，调整所述各类器件对应的初始器件解码网络中的参数，并再次根据所述第二样本集进行训练，直至达到所述第二收敛条件；
24、当达到所述第二收敛条件时，将当前训练轮次的各类器件对应的器件解码网络作为所述各类训练好的器件解码网络。
25、可选地，所述方法还包括：
26、根据所述待测印刷电路板构建所述待测印刷电路板中各类焊点对应的初始焊点解码网络；
27、获取所述待测印刷电路板中各类焊点对应的第三样本集；其中，所述第三样本集包括根据各类预处理后的待测印刷电路板对应的焊点图像获得的第三参数、第四参数、各类所述预处理后的待测印刷电路板的焊点图像中各个第四像素位置和所述各类预处理后的待测印刷电路板对应的焊点图像的第三标签；所述第三标签用于表征各类所述预处理后的待测印刷电路板对应的焊点图像中各个第四像素位置的透光率；所述第四参数根据各类预处理后的待测印刷电路板的焊点图像和焊点编码网络获得；
28、将所述待测印刷电路板中各类焊点对应的第三样本集输入所述各类焊点对应的初始焊点解码网络中进行训练，得到各类拟合焊点图像；
29、根据所述第三样本集、所述各类拟合焊点图像和第三损失函数确定所述各类焊点对应的初始焊点解码网络是否达到第三收敛条件；
30、当未达到所述第三收敛条件时，调整所述各类焊点对应的初始焊点解码网络中的参数，并再次根据所述第三样本集进行训练，直至达到所述第三收敛条件；
31、当达到所述第三收敛条件时，将当前训练轮次的各类焊点对应的焊点解码网络作为所述各类训练好的焊点解码网络。
32、可选地，所述根据所述设计参数和所述最优估计参数确定所述第一类缺陷，包括：
33、根据所述设计参数确定所述待测印刷电路板的裸板、各类器件和各类焊点对应的可解释参数范围；
34、根据所述第三样本集和所述焊点编码网本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，在所述根据所述待测图像的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷，包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述训练好的印刷电路板解码网络包括训练好的裸板解码网络、各类训练好的器件解码网络和各类训练好的焊点解码网络；在根据所述待测印刷电路板的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述根据所述设计参数和所述最优估计参数确定所述第一类缺陷，包括：
7.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述训练好的印刷电路板解码网络的构建如下所示：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方
9.一种印刷电路板缺陷确定装置，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，在所述根据所述待测图像的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷，包括：
3.根据权利要求1所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，所述训练好的印刷电路板解码网络包括训练好的裸板解码网络、各类训练好的器件解码网络和各类训练好的焊点解码网络；在根据所述待测印刷电路板的设计参数和最优估计参数确定所述待测印刷电路板的第一类缺陷之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的印刷电路板缺陷确定方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾志，赵鹏，马付雷，陈轶龙，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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