功能基板及其制备方法、电子设备技术

技术编号：40965744 阅读：2 留言：0更新日期：2024-04-18 20:45

本公开提供一种功能基板及其制备方法、电子设备，属于电子元件技术领域。本公开的功能基板，其包括第一介质基板；其中，所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；所述第一介质基板具有第一连接孔；所述第一连接孔至少贯穿所述第一表面；所述第一连接孔内设置第一连接电极；所述第一连接孔包括沿背离所述第二表面的方向依次设置、且连通的第一子孔和第二子孔；所述第二子孔贯穿所述第一表面；所述第二子孔的开口宽度在沿背离所述第二表面的方向上单调增，且所述第二子孔的最小开口宽度不小于所述第一子孔的最大开口宽度；所述第一子孔和所述第二子孔的连接位置形成拐角。