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本公开提供一种功能基板及其制备方法、电子设备,属于电子元件技术领域。本公开的功能基板,其包括第一介质基板;其中,所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;所述第一介质基板具有第一连接孔;所述第一连接孔至少贯穿所述第一表面...该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种功能基板及其制备方法、电子设备,属于电子元件技术领域。本公开的功能基板,其包括第一介质基板;其中,所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;所述第一介质基板具有第一连接孔;所述第一连接孔至少贯穿所述第一表面...