System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工,具体涉及一种检测硅片片盒内金属含量的方法。
技术介绍
1、半导体晶圆通过拉晶、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺流程后,把晶圆表面金属污染控制在一定范围内。3~8英寸晶圆存储和运输会采用由盒底、盒芯、盒盖组成的晶圆出货包装盒来进行。
2、晶圆包装盒通过清洗、烘干、冷却和组装等工序,来尽可能减少晶圆包装盒内部的颗粒和金属污染,获得洁净的片盒。倘若片盒清洗不彻底残留或者组装过程中引入颗粒和金属污染,会掉落和污染到洁净晶圆,导致晶圆金属或者颗粒不合格。随着半导体集成电路和器件的关键尺寸越来越小,对颗粒和金属污染水平的要求越来越高,从而对片晶圆盒洗净的要求也越来越高。
3、晶圆制造厂在晶圆出货包装前,会对晶圆包装盒进行颗粒检测和金属污染水平检测。晶圆包装盒的颗粒测试,已有国家标准草案;但晶圆出货包装盒的金属污染水平,尚未有成熟的国家标准和国际标准。
4、采用超纯水作为溶剂来流覆晶圆出货包装盒内壁来回收金属,然后检测超纯水中的金属含量来进行。这里存在的问题是,轻金属如na/k/ca一定程度上溶于水,但重金属如fe/ni/cu等,很难溶于水;因此检测到的基本是na/k等轻金属,很难检出包装盒内壁中重金属含量。
5、采用的稀硝酸作为溶剂来进行晶圆包装盒内壁金属的回收,因为重金属如fe/ni/cu等能溶于硝酸,能够检出重金属,但硝酸的使用对检测后的晶圆包装盒的清洗造成了困难,需要额外增加清洗流程,先清洗掉盒内的硝酸。倘若清洗不干净,会造成新的污染,比如硝酸根离子超标等。
...【技术保护点】
1.一种检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于包括如下操作步骤:
2.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用电子天平先称量PFA容量瓶中超纯水质量,计算相应要加入的氢氟酸和双氧水质量,加入到PFA容量瓶中,并摇匀得到4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。
3.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:晶圆包装盒加入超纯水为550±50ml,盖上盒盖,晃动晶圆包装盒内超纯水,使超纯水流动经过盒底、盒盖内壁和盒芯所有区域。
4.根据权利要求3所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用PFA容量瓶取样晶圆包装盒内清洗后的超纯水50ml,倒入50ml配置好的2%氢氟酸+2%双氧水混合溶液,轻轻摇晃容量瓶约1分钟。
5.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:浸泡清洗PFA容量瓶的硝酸用UPSSS级55%~70%硝酸,要求金属元素≤10ppt,最优选用多摩化学55%硝酸。
6.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:氢氟酸+双氧水混合
...【技术特征摘要】
1.一种检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于包括如下操作步骤:
2.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用电子天平先称量pfa容量瓶中超纯水质量,计算相应要加入的氢氟酸和双氧水质量,加入到pfa容量瓶中,并摇匀得到4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。
3.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:晶圆包装盒加入超纯水为550±50ml,盖上盒盖,晃动晶圆包装盒内超纯水,使超纯水流动经过盒底、盒盖内壁和盒芯所有区域。
4.根据权利要求3所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用pfa...
【专利技术属性】
技术研发人员:周桂丽,李松鹏,戴潮,
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。