System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 检测硅片片盒内金属含量的方法技术_技高网

检测硅片片盒内金属含量的方法技术

技术编号:40964554 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-18 20:44
本发明专利技术涉及一种检测硅片片盒内金属含量的方法,所属硅片加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:用3%~10%硝酸浸泡洁净PFA容量瓶。第二步:用超纯水清洗PFA容量瓶。第三步:用500ml PFA容量瓶配置4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。第四步:用100mlPFA容量瓶配置2%的氢氟酸+2%双氧水混合液。第五步:ICP‑MS检测100mlPFA容量瓶中金属含量并记录,记为前值。第六步:待测晶圆包装盒接超纯水。第七步:将2%的氢氟酸+2%双氧水混合液倒入晶圆包装盒清洗后的超纯水内。第八步:清洗过晶圆包装盒后的溶液用ICP‑MS测试溶液中金属含量并记录,记为后值。第九步:取两次金属含量测试的差值,即为晶圆出货包装盒内金属含量。能够更灵敏地检出各金属含量,从而能够检测到更低含量的金属。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工,具体涉及一种检测硅片片盒内金属含量的方法


技术介绍

1、半导体晶圆通过拉晶、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺流程后,把晶圆表面金属污染控制在一定范围内。3~8英寸晶圆存储和运输会采用由盒底、盒芯、盒盖组成的晶圆出货包装盒来进行。

2、晶圆包装盒通过清洗、烘干、冷却和组装等工序,来尽可能减少晶圆包装盒内部的颗粒和金属污染,获得洁净的片盒。倘若片盒清洗不彻底残留或者组装过程中引入颗粒和金属污染,会掉落和污染到洁净晶圆,导致晶圆金属或者颗粒不合格。随着半导体集成电路和器件的关键尺寸越来越小,对颗粒和金属污染水平的要求越来越高,从而对片晶圆盒洗净的要求也越来越高。

3、晶圆制造厂在晶圆出货包装前,会对晶圆包装盒进行颗粒检测和金属污染水平检测。晶圆包装盒的颗粒测试,已有国家标准草案;但晶圆出货包装盒的金属污染水平,尚未有成熟的国家标准和国际标准。

4、采用超纯水作为溶剂来流覆晶圆出货包装盒内壁来回收金属,然后检测超纯水中的金属含量来进行。这里存在的问题是,轻金属如na/k/ca一定程度上溶于水,但重金属如fe/ni/cu等,很难溶于水;因此检测到的基本是na/k等轻金属,很难检出包装盒内壁中重金属含量。

5、采用的稀硝酸作为溶剂来进行晶圆包装盒内壁金属的回收,因为重金属如fe/ni/cu等能溶于硝酸,能够检出重金属,但硝酸的使用对检测后的晶圆包装盒的清洗造成了困难,需要额外增加清洗流程,先清洗掉盒内的硝酸。倘若清洗不干净,会造成新的污染,比如硝酸根离子超标等。p>

技术实现思路

1、本专利技术主要解决现有技术中存在的不足,提供了一种检测硅片片盒内金属含量的方法,其使用超纯水配置氢氟酸+双氧水溶液,用于icp-ms检测盒内金属含量,能够更灵敏地检出各金属含量,从而能够检测到更低含量的金属。

2、本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

3、一种检测硅片片盒内金属含量的方法,包括如下操作步骤:

4、第一步:准备100ml和500ml 洁净pfa容量瓶,用3%~10%硝酸浸泡48小时以上,icp-ms检测浸泡后硝酸金属含量<1ppt,倒掉硝酸废液。

5、第二步:用超纯水清洗pfa容量瓶6遍,对洗净的pfa容量瓶进行备用。

6、第三步:用500ml pfa容量瓶配置4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。

7、第四步:用100mlpfa容量瓶称量50ml超纯水,倒入50ml配置好的氢氟酸+双氧水混合液,得到2%的氢氟酸+2%双氧水混合液。

8、第五步:icp-ms检测100mlpfa容量瓶中氢氟酸硝酸混合液金属含量并记录,记为前值。

9、第六步:待测晶圆包装盒通过长流水龙头接超纯水,加水至盒芯底部位置停止。

10、第七步:将2%的氢氟酸+2%双氧水混合液倒入晶圆包装盒清洗后的超纯水内,让酸混液充分混合和溶解水中金属。

11、第八步:清洗过晶圆包装盒后的溶液用icp-ms测试溶液中金属含量并记录,记为后值。

12、第九步:取两次金属含量测试的差值,即为晶圆出货包装盒内金属含量。

13、作为优选,用电子天平先称量pfa容量瓶中超纯水质量,计算相应要加入的氢氟酸和双氧水质量,加入到pfa容量瓶中,并摇匀得到4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。

14、作为优选,晶圆包装盒加入超纯水为550±50ml,盖上盒盖,晃动晶圆包装盒内超纯水,使超纯水流动经过盒底、盒盖内壁和盒芯所有区域。

15、作为优选,用pfa容量瓶取样晶圆包装盒内清洗后的超纯水50ml,倒入50ml配置好的2%氢氟酸+2%双氧水混合溶液,轻轻摇晃容量瓶约1分钟。

16、作为优选,浸泡清洗pfa容量瓶的硝酸用upsss级55%~70%硝酸,要求金属元素≤10ppt,最优选用多摩化学55%硝酸。

17、作为优选,氢氟酸+双氧水混合液中,采用upsss级38~49%氢氟酸,要求金属元素≤10ppt,最优选用多摩化学38%氢氟酸;采用upsss级30~35%双氧水,最优选用多摩化学35%双氧水。

18、本专利技术能够达到如下效果:

19、本专利技术提供了一种检测硅片片盒内金属含量的方法,与现有技术相比较,使用超纯水配置氢氟酸+双氧水溶液,用于icp-ms检测盒内金属含量,能够更灵敏地检出各金属含量,从而能够检测到更低含量的金属。

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【技术保护点】

1.一种检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于包括如下操作步骤:

2.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用电子天平先称量PFA容量瓶中超纯水质量,计算相应要加入的氢氟酸和双氧水质量,加入到PFA容量瓶中,并摇匀得到4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。

3.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:晶圆包装盒加入超纯水为550±50ml,盖上盒盖,晃动晶圆包装盒内超纯水,使超纯水流动经过盒底、盒盖内壁和盒芯所有区域。

4.根据权利要求3所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用PFA容量瓶取样晶圆包装盒内清洗后的超纯水50ml,倒入50ml配置好的2%氢氟酸+2%双氧水混合溶液,轻轻摇晃容量瓶约1分钟。

5.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:浸泡清洗PFA容量瓶的硝酸用UPSSS级55%~70%硝酸,要求金属元素≤10ppt,最优选用多摩化学55%硝酸。

6.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:氢氟酸+双氧水混合液中,采用UPSSS级38~49%氢氟酸,要求金属元素≤10ppt,最优选用多摩化学38%氢氟酸;采用UPSSS级30~35%双氧水,最优选用多摩化学35%双氧水。

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【技术特征摘要】

1.一种检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于包括如下操作步骤:

2.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用电子天平先称量pfa容量瓶中超纯水质量,计算相应要加入的氢氟酸和双氧水质量,加入到pfa容量瓶中,并摇匀得到4~5%氢氟酸+4~5%双氧水溶液。

3.根据权利要求1所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:晶圆包装盒加入超纯水为550±50ml,盖上盒盖,晃动晶圆包装盒内超纯水,使超纯水流动经过盒底、盒盖内壁和盒芯所有区域。

4.根据权利要求3所述的检测硅片片盒内金属含量的方法,其特征在于:用pfa...

【专利技术属性】
技术研发人员:周桂丽李松鹏戴潮
申请(专利权)人:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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