【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片，尤其涉及一种折叠屏系统和信号传输方法。
技术介绍
1、目前，市场上的许多手机都搭载折叠屏，但折叠屏手机普遍存在折叠后厚度厚、重量大、结构可靠性差和折叠屏手机的电池容量和直板机相当等问题，影响了折叠屏手机用户的使用体验。
2、折叠屏手机的主板(main board)和副板(sub board)之间需要连接的信号较多，通常需要采用2根柔性印刷电路板(flexible printed circuit，fpc)实现信号的连接。为了减小折叠屏手机的厚度，可以去除主板上的三明治板，将主板上的外设器件移动到副板上。但是，这样反而增加了主板和副板之间需要连接的信号数量，按照现有的折叠屏手机架构中的并行连接方式，至少需要3至4根fpc。
3、另外，折叠屏手机连接处的铰链和转轴开口设计复杂，成本很高。fpc的数量越多，铰链和转轴开口的设计难度越大，铰链和转轴开口的设计是影响折叠屏手机整机结构可靠性和防水防尘能力的重要因素。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种折叠屏系统和信号传输方法，能够通过低速信号汇聚成高速信号在主副板之间传输信号的方式，减少折叠屏系统的主副板之间穿轴的信号数量，从而减少了连接主副板的穿轴fpc的数量，降低了铰链和转轴开口的设计难度。
2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案。
3、第一方面，本申请实施例提供一种折叠屏系统，折叠屏系统包括主板、副板以及耦合在主板和副板之间的fpc。副板上设置有第一裸片，
4、第一高速信号和第二高速信号为高速串行信号，第一低速信号和第二低速信号为低速并行信号，第一裸片可以将多个第一低速信号转换为第一高速信号，也可以将接收到的第二高速信号转换为多个第二低速信号。主板和副板之间传输的是第一高速信号和第二高速信号，即传输的是高速串行信号。相当于本申请在副板的第一裸片中集成多种低速接口，使用高速信号对低速信号进行汇聚，集成度较高，占用pcb面积资源较少。而且，在第一裸片中集成多种低速接口的情况下，第一裸片的可扩展性和灵活性都较好，可跟随折叠屏系统的演进进行适应性变化。
5、由于高速串行信号需要的信号线数量较少，折叠屏系统中采用一个fpc传输主板和副板之间的信号，减少了连接主板和副板的穿轴fpc的数量，由此可以降低与穿轴fpc相关的铰链和转轴开口的设计难度、整机成本和功耗，也可提高折叠屏系统的防水防尘性能和可靠性。
6、在一种可能的设计中，主板包括系统级芯片soc，soc包括第二高速接口，第二高速接口与fpc在主板侧的连接器耦合。即这种设计中，将第二高速接口设置在soc上，相当于通过soc与第一裸片中的第一高速接口通信。
7、在一种可能的设计中，第一裸片为低速芯片核，第一高速接口和第二高速接口均为高速总线接口。
8、这种设计中，低速接口芯片核的集成度高，占用电路面积少。且低速接口芯片核中集成了低速接口ip，可扩展性和灵活性好，可以随着折叠机系统演进，适用于多代折叠机系统。通过在副板设置一颗低速接口芯片核，低速接口芯片核和soc之间通过高速总线接口传输信号，减少了主板和副板之间穿轴的信号数量，从而减少了连接主副板的穿轴fpc，降低了铰链和转轴开口的设计难度。且主板和副板之间通过高速总线接口进行信号传输，提高了信号的传输速度。
9、在一种可能的设计中，主板设置有soc和第二裸片，第二裸片包括第二高速接口和第二低速接口集合，第二低速接口集合包括多个低速接口，第二低速接口集合与soc的多个低速接口耦合，第二高速接口与fpc在主板侧的连接器耦合。
10、也即在这种设计中，第二裸片设置在主板的soc外，第一裸片设置在副板上。第一裸片和第二裸片对于soc完全不可见，第一裸片和第二裸片相当于一个普通外设，只进行了信号透传，因此第一裸片和第二裸片匹配soc的灵活度高。
11、在一种可能的设计中，第二裸片用于通过第二高速接口接收第一裸片传输的第一高速信号，将第一高速信号转换为第三低速信号传输至soc。第二裸片还用于将第二低速接口集合中的至少一个低速接口从soc接收到的第四低速信号转换为第二高速信号。
12、在一种可能的设计中，第一裸片和第二裸片均为串行解串芯粒，第一高速接口和第二高速接口均为串行的高速数字接口。
13、这种设计中，通过在主板和副板分别设置一颗串行解串芯粒，串行解串芯粒可以将低速信号转换为高速信号和将高速信号解转换为低速信号，减少了主板和副板之间穿轴的信号数量，从而减少了连接主副板的穿轴fpc，降低了铰链和转轴开口的设计难度。且主板和副板之间通过高速数字接口进行信号传输，提高了信号的传输速度。
14、在一种可能的设计中，第一低速接口集合中的低速接口包括串行外设接口spi、集成电路内置音频总线i2s、内部集成总线i2c、通用型输入输出gpio和用户识别卡sim中的至少一个。
15、当然，本申请不局限于第一低速信号的信号种类，还可以包括其他类型的低速信号，集成灵活性较好。
16、在一种可能的设计中，第一低速接口集合中的低速接口为spi或i2s时，第一高速信号的数据格式包括起始字段、传输类型字段、总线类型字段、数据字段、校验字段和结束字段。第一低速接口集合中的低速接口为i2c、gpio和sim时，第一高速信号的数据格式包括起始字段、i2c数据字段、sim数据字段、gpio数据字段、校验字段和结束字段。
17、这种设计中，将不同的信号通过不同的方式传输，例如对于不要求实时性的spi和i2s信号，通过打包的方式进行传输，而对于要求实时性的i2c、gpio和sim信号，通过状态块的方式进行传输。可以满足不同信号的传输要求，提高信号的传输效率。
18、第二方面，本申请实施例提供一种信号传输方法，应用于折叠屏系统，折叠屏系统包括主板、副板以及耦合在主板和副板之间的穿轴柔性印刷电路板fpc，副板上设置有第一裸片，第一裸片中设置有第一低速接口集合和第一高速接口，第一低速接口集合包括多个低速接口，第一高速接口与fpc在副板侧的连接器耦合，主板上设置有第二高速接口，该方法包括：第一裸片将第一低速接口集合中的至少一个低速接口的第一低速信号转换为第一高速信号，将第一高速信号通过第一高速接口和fpc传输至第二高速接口；第一裸片通过第一高速接口接收第二高速接口传输的第二高速信号，并将第二高速信号转换为第二低速信号。
19、第二方面的有益效果可参见第一方面的说明。
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1.一种折叠屏系统，其特征在于，所述折叠屏系统包括主板、副板以及耦合在所述主板和所述副板之间的穿轴柔性印刷电路板FPC，所述副板上设置有第一裸片，所述第一裸片中设置有第一低速接口集合和第一高速接口，所述第一低速接口集合包括多个低速接口，所述第一高速接口与所述FPC在所述副板侧的连接器耦合，所述主板上设置有第二高速接口，其中：
2.根据权利要求1所述的折叠屏系统，其特征在于，所述主板包括系统级芯片SoC，所述SoC包括所述第二高速接口，所述第二高速接口与所述FPC在所述主板侧的连接器耦合。
3.根据权利要求2所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一裸片为低速接口芯片核，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为高速总线接口。
4.根据权利要求1所述的折叠屏系统，其特征在于，所述主板设置有SoC和第二裸片；
5.根据权利要求4所述的折叠屏系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一裸片和所述第二裸片均为串行解串芯粒，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为串行的高速数字接口。
7.根据权利
8.根据权利要求7所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一低速接口集合中的低速接口为SPI或I2S时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、传输类型字段、总线类型字段、数据字段、校验字段和结束字段；所述第一低速接口集合中的低速接口为所述I2C、GPIO和SIM时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、I2C数据字段、SIM数据字段、GPIO数据字段、校验字段和结束字段。
9.一种信号传输方法，其特征在于，应用于折叠屏系统，所述折叠屏系统包括主板、副板以及耦合在所述主板和所述副板之间的穿轴柔性印刷电路板FPC，所述副板上设置有第一裸片，所述第一裸片中设置有第一低速接口集合和第一高速接口，所述第一低速接口集合包括多个低速接口，所述第一高速接口与所述FPC在所述副板侧的连接器耦合，所述主板上设置有第二高速接口，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述主板包括系统级芯片SoC，所述SoC包括所述第二高速接口，所述第二高速接口与所述FPC在所述主板侧的连接器耦合。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一裸片为低速接口芯片核，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为高速总线接口。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述主板设置有SoC和第二裸片；
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一裸片和所述第二裸片均为串行解串芯粒，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为串行的高速数字接口。
15.根据权利要求9-14任一项所述的方法，其特征在于，所述第一低速接口集合中的低速接口包括串行外设接口SPI、集成电路内置音频总线I2S、内部集成总线I2C、通用型输入输出GPIO和用户识别卡SIM中的至少一个。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第一低速接口集合中的低速接口为SPI或I2S时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、传输类型字段、总线类型字段、数据字段、校验字段和结束字段；所述第一低速接口集合中的低速接口为所述I2C、GPIO和SIM时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、I2C数据字段、SIM数据字段、GPIO数据字段、校验字段和结束字段。
17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括计算机指令，当计算机指令在电子设备上允许时，使得电子设备执行上述权利要求9-16中的任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种折叠屏系统，其特征在于，所述折叠屏系统包括主板、副板以及耦合在所述主板和所述副板之间的穿轴柔性印刷电路板fpc，所述副板上设置有第一裸片，所述第一裸片中设置有第一低速接口集合和第一高速接口，所述第一低速接口集合包括多个低速接口，所述第一高速接口与所述fpc在所述副板侧的连接器耦合，所述主板上设置有第二高速接口，其中：
2.根据权利要求1所述的折叠屏系统，其特征在于，所述主板包括系统级芯片soc，所述soc包括所述第二高速接口，所述第二高速接口与所述fpc在所述主板侧的连接器耦合。
3.根据权利要求2所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一裸片为低速接口芯片核，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为高速总线接口。
4.根据权利要求1所述的折叠屏系统，其特征在于，所述主板设置有soc和第二裸片；
5.根据权利要求4所述的折叠屏系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一裸片和所述第二裸片均为串行解串芯粒，所述第一高速接口和所述第二高速接口均为串行的高速数字接口。
7.根据权利要求1-6任一项所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一低速接口集合中的低速接口包括串行外设接口spi、集成电路内置音频总线i2s、内部集成总线i2c、通用型输入输出gpio和用户识别卡sim中的至少一个。
8.根据权利要求7所述的折叠屏系统，其特征在于，所述第一低速接口集合中的低速接口为spi或i2s时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、传输类型字段、总线类型字段、数据字段、校验字段和结束字段；所述第一低速接口集合中的低速接口为所述i2c、gpio和sim时，所述第一高速信号的数据格式包括起始字段、i2c数据字段、sim数据字段、gpio数据字段、校验字段和结束字段。
9.一种信号传输方法，其特征在于，应用于折叠屏系统，所述折叠屏系统包括主板、副板以及耦合...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吕剑，冀伟田，周鑫，常磊，史文明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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