System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法技术_技高网

一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法技术

技术编号:40956159 阅读:10 留言:0更新日期:2024-04-18 20:32
一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,涉及热电偶制造领域,包括:In<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;纳米微粒墨水制备;In<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;线路喷墨打印;In<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;线路热烧结/激光烧结:(1)烧结态线路制造;(2)弱熔融态线路制造;(3)强熔融态线路制造;将获得的烧结态线路、弱熔融态线路和强熔融态线路进行组合制造不同塞贝克系数的同质热电偶。本发明专利技术简化了原料沉积工艺,可实现更为复杂构型的多节点同质热电偶制造,提升同质薄膜热电偶输出的重复性与稳定性。本发明专利技术在优选工艺参数下制造的In<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;同质热电偶最高塞贝克系数可达84.2μV/K,与异质薄膜半导体热电偶相近,是铂铑‑铂贵金属热电偶的近10倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热电偶制造,具体涉及一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法


技术介绍

1、随着航空工业的不断进步和发展,对航空工业核心设备的发动机的性能要求越来越高,这就要求航空发动机能在极端环境下长期稳定工作。在航空发动机的各部件中,高压涡轮同时承受高温、高压与高载荷,是单位寿命最短和制造、维护成本最高的部件之一。为提升涡轮服役寿命,并延长维护周期,科学有效的冷却设计必不可少,而优异的冷却设计必须以高可信度的物理场(尤其是温度场)测量为基础。高温涡轮部件的测量分为两种:接触式和非接触式。非接触式利用被测部件发出的辐射信号进行测量,其精度较低,且难以应用于涡轮这类旋转部件;接触式测量是指通过改变材料特性或热电效应测量,将温度传感装置安装在元件表面或集成在元件中,典型方法包括晶体法、温度涂料法和热电偶法。其中,热电偶法凭借其连续的高精度信号输出,是目前实际应用最广泛的涡轮部件测温技术。

2、相比于常见的铠装热电偶,近些年快速发展的薄膜热电偶在涡轮部件测温领域具有显著的优势。一方面,薄膜热电偶的厚度一般只有微米量级,减小了热电偶对实际流场与温度场的干扰,测试结果更加接近实际温度;另一方面,薄膜热电偶可以在涡轮叶片上原位制造,避免了叶片上填埋槽的制造,显著降低了测试成本。

3、为产生显著的珀尔帖电势和汤普逊电势,现阶段研究人员进行了大量耐温金属、半导体材料两两组合构建薄膜热电偶的尝试,如铂铑-铂、ito-铂、ito-in2o3等。两种材料的分批制造一方面增加了工序复杂度与成本,且难以实现高良品率下的复杂构型热电偶的制造;另一方面,两材料节点具有显著的组分和厚度差异,易积累更高的残余应力,进而降低薄膜热电偶的重复性与使用寿命。


技术实现思路

1、为解决以上问题,本专利技术提供一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法。本专利技术通过改变各支路的烧结程度,控制各支路上的载流子浓度差异,进而产生珀尔帖电势,从而实现不同塞贝克系数同质热电偶的制造。

2、本专利技术为解决技术问题所采用的技术方案如下:

3、本专利技术提供的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,主要包括以下步骤:

4、步骤一、in2o3纳米微粒墨水制备;

5、步骤二、in2o3线路喷墨打印;

6、步骤三、in2o3线路热烧结/激光烧结;

7、(1)烧结态线路制造;

8、将喷墨打印好in2o3线路的基板置于可控温的管式炉内,并设置烧结温度为380-420℃,烧结20-30分钟,制造烧结态线路;

9、(2)弱熔融态线路制造;

10、将喷墨打印好in2o3线路的基板置于可控温的加热台上,并设置加热温度为190-210℃,调整nd-yag激光器光斑直径为0.3-0.35mm,设置激光扫描路径,调整激光功率为10-12w,扫描速度为450-550mm/s,扫描线间距为0.004-0.005mm,进行单次激光烧结,获得弱熔融态线路;

11、(3)强熔融态线路制造;

12、将喷墨打印好in2o3线路的基板置于可控温的加热台上,并设置加热温度为350-400℃,调整nd-yag激光器光斑直径为0.3-0.35mm,设置激光扫描路径,调整激光功率为20-24w,扫描速度为450-550mm/s,扫描线间距为0.004-0.005mm,进行单次激光烧结,获得强熔融态线路;

13、步骤四、制造不同塞贝克系数的同质热电偶;

14、将步骤三中获得的烧结态线路、弱熔融态线路和强熔融态线路进行组合,制造不同塞贝克系数的同质热电偶。

15、进一步的,步骤一的具体操作过程如下:

16、将in2o3纳米微粒分散至有机溶剂中,配置成质量分数为8-10%的墨水;将墨水在120-200w的功率下超声分散2-4小时,用0.45μm的ptfe材质滤膜过滤,获得in2o3纳米微粒墨水。

17、进一步的,所述有机溶剂为乙二醇与异丙醇的混合溶液,所述乙二醇与异丙醇的质量比为0.8-1。

18、进一步的,步骤二的具体操作过程如下:

19、先将al2o3陶瓷基板清洗干净,再用异丙醇、乙醇和超纯水依次处理后进行干燥;在适当的波形下获得in2o3纳米微粒墨水的稳定液滴;将al2o3陶瓷基板置于可控温的加热台,控制al2o3陶瓷基底的温度为155-165℃,设置打印参数和打印图案后开始打印。

20、进一步的,所述波形为:正压60-70v,负压70-80v,基准电压0-5v,正压上升时间5-8ms,正压持续时间30-40ms,正压下降时间10-20ms,负压持续时间40-50ms,负压上升时间5-8ms。

21、进一步的,所述打印参数为:横向打印点间距0.03-0.04mm,纵向打印点间距0.04-0.05mm,打印速率15-17mm/s。

22、进一步的,步骤三中,所述激光扫描路径为之字形模式。

23、进一步的,步骤四中,所述不同塞贝克系数的同质热电偶为:烧结态in2o3-弱熔融态in2o3同质热电偶、烧结态in2o3-强熔融态in2o3同质热电偶和弱熔融态in2o3-强熔融态in2o3同质热电偶。

24、本专利技术的有益效果是:

25、1、本专利技术基于热烧结和激光烧结可制造不同烧结/熔融程度半导体材料支路,实现对热电偶塞贝克系数的调控。

26、2、本专利技术通过同质热电偶思想,将传统双原料-共烧结的薄膜热电偶制造思路优化为单原料-选择性烧结的制造思路,简化了原料沉积工艺,可实现更为复杂构型的多节点同质热电偶制造,且避免了节点处由组分和厚度变化导致的应力累计,可提升同质薄膜热电偶输出的重复性与稳定性。

27、3、本专利技术在优选工艺参数下制造的in2o3同质热电偶最高塞贝克系数可达84.2μv/k,与异质薄膜半导体热电偶相近,是铂铑-铂贵金属热电偶的近10倍。因此本专利技术的方法不仅极大地简化了制造工艺流程,且在优选的工艺参数下可达到极高的塞贝克系数,具有广泛的工业应用场景。

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【技术保护点】

1.一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤一的具体操作过程如下:

3.根据权利要求2所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,所述有机溶剂为乙二醇与异丙醇的混合溶液,所述乙二醇与异丙醇的质量比为0.8-1。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤二的具体操作过程如下:

5.根据权利要求4所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,所述波形为:正压60-70V,负压70-80V,基准电压0-5V,正压上升时间5-8ms,正压持续时间30-40ms,正压下降时间10-20ms,负压持续时间40-50ms,负压上升时间5-8ms。

6.根据权利要求4所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,所述打印参数为:横向打印点间距0.03-0.04mm,纵向打印点间距0.04-0.05mm,打印速率15-17mm/s。

7.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤三中,所述激光扫描路径为之字形模式。

8.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤四中,所述不同塞贝克系数的同质热电偶为:烧结态In2O3-弱熔融态In2O3同质热电偶、烧结态In2O3-强熔融态In2O3同质热电偶和弱熔融态In2O3-强熔融态In2O3同质热电偶。

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【技术特征摘要】

1.一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤一的具体操作过程如下:

3.根据权利要求2所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,所述有机溶剂为乙二醇与异丙醇的混合溶液,所述乙二醇与异丙醇的质量比为0.8-1。

4.根据权利要求1所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,步骤二的具体操作过程如下:

5.根据权利要求4所述的一种基于激光熔融半导体制造同质热电偶的方法,其特征在于,所述波形为:正压60-70v,负压70-80v,基准电压0-5v,正压上升时间5-8ms,正压持续时间30-40ms,正压下...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱璐陈翔宇朱剑琴陶智
申请(专利权)人:北京航空航天大学
类型:发明
国别省市:

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