【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种多层电路板制作方法及装置。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
2、目前，多层电路板的制作过程，因为步骤较多，非常容易出现失误导致误差，且在多层电路板的制造过程中，由于各个步骤之间的存在失误会导致各层电路板之间的贴合度较低，导致残次品出现的概率较高，存在改进之处。
技术实现思路
1、本说明书提供一种多层电路板制作方法方法及装置，减少残次品的出现频率，保证每一层之间贴合度高。
2、本申请提供的一种多层电路板制作方法采用如下的技术方案，包括以下步骤：
3、获取目标基板、目标内层线路图形；
4、转印机将所述目标内层线路图形转移到所述目标基板，得到内层线路基板，具体包括：利用贴膜机在所述目标基板的表面贴干膜；利用所述转印机将菲林底片与压好干膜的所述基板对位，并将所述菲林底片转移到所述干膜上；利用显影液在所述清洗池中冲洗所述干膜；利用盐酸混合型药水在所述清洗池中溶解腐蚀所述干膜，得到所需的内层线路；利用氢氧化钠在所述清洗池中剥离所述干膜，得到内层线路基板；
5、层压机将所述内层线路基板、pp半固化片进行层压，得到复合电路板；
6、钻孔机在所述复合电路板上钻孔，对孔的大小、孔的数量、所述复合电路板的外形
7、对孔的孔壁在所述清洗池中进行清洗，将所述复合电路板在所述清洗池中进行沉铜；
8、电镀机对沉铜后的所述复合电路板通过电镀进行板内、孔内铜加厚；
9、所述转印机将所述目标外层线路图形转移到所述铜加厚后的所述复合电路板，得到多层电路板。
10、可选的，所述获取目标基板，包括：
11、获取原始覆铜板；
12、将所述原始覆铜板进行切割，得到目标大小的覆铜板；
13、将目标大小的所述覆铜板去除氧化、增加铜面粗糙度便于菲林底片附着在目标大小的所述覆铜板上，得到目标基板。
14、可选的，所述转印机将所述目标外层线路图形转移到所述铜加厚后的所述复合电路板，得到多层电路板之后，包括：
15、通过丝网印刷油墨在所述多层电路板的外表面涂上一层阻焊，并将阻焊后的所述多层电路板烘干处理。
16、可选的，所述烘干温度为90℃～120℃，烘干时间为30min～60min。
17、可选的，所述通过丝网印刷油墨在所述多层电路板的外表面涂上一层阻焊，并将阻焊后的所述多层电路板烘干处理之后，包括：
18、对阻焊后的所述多层电路板进行表面处理，所述表面处理的方式包括喷漆、沉金、osp、镍靶金。
19、可选的，所述对阻焊后的所述多层电路板进行表面处理之后，包括：
20、在表面处理后的所述多层电路板要分板的位置两面都分割出一条v型直线浅槽。
21、可选的，所述v型直线浅槽的深度为0.03mm～0.1mm。
22、本申请提供的一种多层电路板制作装置采用如下的技术方案，包括：
23、获取模块，用于获取目标基板、目标内层线路图形；
24、第一转移模块，用于转印机将所述目标内层线路图形转移到所述目标基板，得到内层线路基板，具体包括：利用贴膜机在所述目标基板的表面贴干膜；利用所述转印机将菲林底片与压好干膜的所述基板对位，并将所述菲林底片转移到所述干膜上；利用显影液在所述清洗池中冲洗所述干膜；利用盐酸混合型药水在所述清洗池中溶解腐蚀所述干膜，得到所需的内层线路；利用氢氧化钠在所述清洗池中剥离所述干膜，得到内层线路基板；
25、层压模块，用于层压机将所述内层线路基板、pp半固化片进行层压，得到复合电路板；
26、检查模块，用于钻孔机在所述复合电路板上钻孔，对孔的大小、孔的数量、所述复合电路板的外形进行检查；
27、清洗模块，用于对孔的孔壁在所述清洗池中进行清洗，将所述复合电路板在所述清洗池中进行沉铜；
28、加厚模块，用于电镀机对沉铜后的所述复合电路板通过电镀进行板内、孔内铜加厚；
29、第二转移模块，用于所述转印机将所述目标外层线路图形转移到所述铜加厚后的所述复合电路板，得到多层电路板。
30、可选的，所述获取目标基板，包括：
31、获取原始覆铜板；
32、将所述原始覆铜板进行切割，得到目标大小的覆铜板；
33、将目标大小的所述覆铜板去除氧化、增加铜面粗糙度便于菲林底片附着在目标大小的所述覆铜板上，得到目标基板。
34、可选的，所述第二转移模块之后，包括：
35、通过丝网印刷油墨在所述多层电路板的外表面涂上一层阻焊，并将阻焊后的所述多层电路板烘干处理。
36、可选的，所述烘干温度为90℃～120℃，烘干时间为30min～60min。
37、可选的，所述通过丝网印刷油墨在所述多层电路板的外表面涂上一层阻焊，并将阻焊后的所述多层电路板烘干处理之后，包括：
38、对阻焊后的所述多层电路板进行表面处理，所述表面处理的方式包括喷漆、沉金、osp、镍靶金。
39、可选的，所述对阻焊后的所述多层电路板进行表面处理之后，包括：
40、在表面处理后的所述多层电路板要分板的位置两面都分割出一条v型直线浅槽。
41、可选的，所述v型直线浅槽的深度为0.03mm～0.1mm。
42、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
43、首先，在电路板制作过程中，分阶段质检制作结果，减少残次品的出现频率；其次，在电路板制作过程中，逐层递加，保证每一层之间贴合度高。
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1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述获取目标基板的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述转印机将所述目标外层线路图形转移到所述铜加厚后的所述复合电路板，得到多层电路板之后，包括：
4.根据权利要求3所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述烘干温度为90℃～120℃，烘干时间为30min～60min。
5.根据权利要求4所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述通过丝网印刷油墨在所述多层电路板的外表面涂上一层阻焊，并将阻焊后的所述多层电路板烘干处理之后，包括：
6.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述对阻焊后的所述多层电路板进行表面处理之后，包括：
7.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述V型直线浅槽的深度为0.03mm～0.1mm。
8.一种多层电路板制作装置，应用于上述权利要求1-7中任一所述的方法，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述获取目标基板的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所述转印机将所述目标外层线路图形转移到所述铜加厚后的所述复合电路板，得到多层电路板之后，包括：
4.根据权利要求3所述的多层电路板制作方法，其特征在于：所述烘干温度为90℃～120℃，烘干时间为30min～60min。
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：果植元，郭海军，
申请(专利权)人：乐普科上海光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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