散热装置、散热系统以及电子设备制造方法及图纸

技术编号:40955228 阅读:16 留言:0更新日期:2024-04-18 20:31
本发明专利技术涉及一种散热装置、散热系统以及电子设备,散热装置包括:压电振动模组,压电振动模组包括相连的支撑件和压电振动组件,压电振动组件用于外接供电装置;散热模组,散热模组包括相连的散热基板和多个散热翅片,散热基板与支撑件相连,多个散热翅片设于压电振动组件的至少一侧,压电振动组件配置为响应于供电装置输入的正弦波电压能够往复振动,以驱动压电振动组件周侧的气体向散热翅片流动。本发明专利技术提出的散热装置,压电振动组件的结构简单并可进一步地缩小散热装置的整体厚度,以满足当下电子产品的超薄化需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示器件包装,尤其涉及一种散热装置、散热系统以及电子设备


技术介绍

1、本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。

2、当前生活中,电子产品进入了超薄时代。电子产品超薄化,需要解决的一个重要问题就是散热问题。现代电子产品的运行速度相当快,伴随而来的就是产生大量的热量,如果这些热量不能及时稳定地排出去,将会严重影响电子产品的稳定性,严重的会造成电子产品损坏,甚至造成人身伤害。因此,电子产品的散热问题是电子产品发展过程中的一个举足轻重的问题。

3、现有的散热装置一般需要在散热翅片的一侧设置风扇,散热翅片安装于电子产品的cpu或显卡等功率元件上,风扇用于加快空气流动,提高散热效率。但是,风扇一般包括扇叶、轴心、磁环和磁环外框的转子部分以及电机、外框、轴承和连接器的定子部分,对于超薄化的电子产品,风扇复杂的结构制约了散热装置整体厚度无法进一步减小,因此,现有的散热装置无法满足当下超薄化电子产品的需求。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是至少解决现有的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述压电振动组件包括:

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述弹性件呈片状并与所述压电振动件平行设置,沿垂直于所述压电振动件的方向,所述压电振动件在所述弹性件上的投影位于所述弹性件的周向边缘以内。

4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述弹性件为金属件并贴附于所述压电振动件朝向所述散热基板一侧的端面;

5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述压电振动组件还包括弹性振片,所述弹性振片与所述弹性件相连,所述弹性振片呈片...

【技术特征摘要】

1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述压电振动组件包括:

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述弹性件呈片状并与所述压电振动件平行设置,沿垂直于所述压电振动件的方向,所述压电振动件在所述弹性件上的投影位于所述弹性件的周向边缘以内。

4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述弹性件为金属件并贴附于所述压电振动件朝向所述散热基板一侧的端面;

5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述压电振动组件还包括弹性振片,所述弹性振片与所述弹性件相连,所述弹性振片呈片状并与所述弹性件平行设置,沿垂直于所述弹性件的方向,所述弹性件在所述弹性振片上的投影位于所述弹性振片的周向边缘以内。

6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述弹性振片为绝缘件。

7.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述支撑件呈柱状,所述支撑件的外周面设有沿所述支撑件的周向延伸的安装槽,所述弹性件套设于所述支撑件外并插入至所述安装槽内,所述压电振动件呈环状并环设于所述支撑件外。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热基板朝向所述压电振动模组的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜志宏
申请(专利权)人:北京京东方技术开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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