【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子纸显示，更具体地说，特别涉及一种电子纸tft bondingpad过孔结构。
技术介绍
1、显示器在生活中随处可见，不同应用领域对显示模组有着不同的要求，如手机领域要求lcd/oled模组具有较高的分辨率和色彩饱和度，而电子价签领域则要求电子纸模组具有较长的使用寿命和信赖性要求。
2、1、传统电子纸tft bonding pad过孔结构为上下2层金属电极进行过孔桥接，在高温高湿运行条件下水汽易浸入ito电极与gate电极之间，在与tft制程杂质成份混合后，形成电解质溶液，同时tft bonding pad过孔作用本为连接ic bump与tft走线，是ic bump电压信号传输到tft线路的桥梁，是闭合回路，容易诱发tft bonding pad过孔出现电化学腐蚀不良。
3、2、在生产过程中，需要反复对原料进行镀膜、刻蚀，镀膜的过程中，使用光刻胶对原料的两侧进行涂抹，让原料相互的堆叠镀膜，同时光刻胶在遇到温度变化时，光刻胶的固化速度不同，影响镀膜刻蚀的速度。
4、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种电子纸tftbonding pad过孔结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子纸tft bonding pad过孔结构，以解决上述的问题。
2、一种电子纸tft bonding pad过孔结构，包括底座，所述底座的顶端活动安装有两个栅极层
3、优选的，所述底座的一侧安装有驱动电机，控制线路，以及终端，所述底座的两个侧端部均滑动安装有侧板，每个所述侧板的内侧均固定安装有两个定位块，每个所述侧板的侧端部均固定安装有两个复位杆，所述底座的两个侧端部均开设有凹槽，每个所述凹槽的内部均转动安装有驱动杆。
4、优选的，两个所述驱动杆的表面均转动安装有同一个支撑型，所述支撑型的顶端均固定安装有顶板，所述顶板的顶端固定安装有两个固定座，每个所述固定座的内侧均转动安装有支板，两个所述支板的内侧固定安装有同一个加热杆，所述支撑型的一侧固定安装有两个软管，软管的末端与底座连接。
5、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
6、本专利技术中，通过在传统电子纸tft膜层结构基础上增加第一钝化层和透明电极，即可形成双过孔结构，其中个过孔通过pixel电极走线进行连接，第一钝化层和pixel电极的过孔表面覆盖第二钝化层，以规避信赖性高温高湿验证水汽浸入影响，透明电极与pixel电极过孔的层金属电极活泼性相同，以规避层活泼性不同的金属电极的影响，既能有效提升tft bonding pad过孔耐腐蚀能力。
7、本专利技术中，通过让透明电极底端的喷涂对透明电极的表面喷涂光刻胶，在透明电极的顶端通过刻蚀的方式开设出第一桥接孔以及第二桥接孔，同时通过驱动电机，在传动轴的连接下，驱动支板在固定座的内侧进行转动，让两个支板同步向一侧偏转，同时加热杆跟随支板的顶端运动，让加热杆围绕固定座进行转动，同时通过加热杆对透明电极喷涂的光刻胶进行加热固化，保证刻蚀的速度。
8、本专利技术中，通过在传统电子纸tft膜层结构基础上增加第一钝化层和透明电极，即可形成双过孔结构，tft dp侧及faout区线路设计无需变更，ic材料及fpc材料与原有型号均可兼容，在产品物料成本无需增加的情况上，即可有效提升tft bonding pad过孔耐腐蚀能力，可大幅提升电子纸显示模组信赖性品质。
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1.一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端活动安装有两个栅极层(11)，每个所述栅极层(11)的顶端均固定安装有GI栅绝缘层(14)，每个所述GI栅绝缘层(14)的顶端均固定安装有第一钝化层(15)，每个所述第一钝化层(15)的顶端均开设有第二桥接孔(13)，位于第二桥接孔(13)一侧每个所述第一钝化层(15)的顶端均开设有第一桥接孔(12)，每个所述第一钝化层(15)的顶端均固定安装有Pixel电极(18)，每个所述Pixel电极(18)的顶端均固定安装有第二钝化层(16)，每个所述第二钝化层(16)的顶端均固定安装有透明电极(17)；
2.如权利要求1所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述底座(1)的一侧安装有驱动电机，控制线路，以及终端。
3.如权利要求1所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述底座(1)的两个侧端部均滑动安装有侧板(21)，每个所述侧板(21)的内侧均固定安装有两个定位块(22)；
4.如权利要求3所
5.如权利要求1所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述底座(1)的两个侧端部均开设有凹槽(23)，每个所述凹槽(23)的内部均转动安装有驱动杆(26)；
6.如权利要求5所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：两个所述驱动杆(26)的表面均转动安装有同一个支撑型(24)；
7.如权利要求6所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述支撑型(24)的顶端均固定安装有顶板(27)；
8.如权利要求7所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述顶板(27)的顶端固定安装有两个固定座(28)，每个所述固定座(28)的内侧均转动安装有支板(29)。
9.如权利要求8所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：两个所述支板(29)的内侧固定安装有同一个加热杆(31)。
10.如权利要求6所述一种电子纸TFT Bonding Pad过孔结构，其特征在于：所述支撑型(24)的一侧固定安装有两个软管，软管的末端与底座(1)连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子纸tft bonding pad过孔结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端活动安装有两个栅极层(11)，每个所述栅极层(11)的顶端均固定安装有gi栅绝缘层(14)，每个所述gi栅绝缘层(14)的顶端均固定安装有第一钝化层(15)，每个所述第一钝化层(15)的顶端均开设有第二桥接孔(13)，位于第二桥接孔(13)一侧每个所述第一钝化层(15)的顶端均开设有第一桥接孔(12)，每个所述第一钝化层(15)的顶端均固定安装有pixel电极(18)，每个所述pixel电极(18)的顶端均固定安装有第二钝化层(16)，每个所述第二钝化层(16)的顶端均固定安装有透明电极(17)；
2.如权利要求1所述一种电子纸tft bonding pad过孔结构，其特征在于：所述底座(1)的一侧安装有驱动电机，控制线路，以及终端。
3.如权利要求1所述一种电子纸tft bonding pad过孔结构，其特征在于：所述底座(1)的两个侧端部均滑动安装有侧板(21)，每个所述侧板(21)的内侧均固定安装有两个定位块(22)；
4.如权利要求3所述一种电子纸tft bonding pad过孔结构，其特征在于：每个所述侧板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：何赟，高亚楼，
申请(专利权)人：蚌埠墨方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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