【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测温，具体为一种圆型灯的工艺腔体结构。
技术介绍
1、硅是建筑材料水泥、砖和玻璃中的主要成分，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率，制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，这要从硅锭的生长开始，单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料，多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路，多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。
2、参考专利文件，名称为：一种半导体硅晶片制造用真实温度检测方法（专利公开号为：cn115172193a，专利公开日为：2022-10-11），具体包括以下步骤；s1、与辐射率阅读器的相同位置上安装高温计并进行校准(补偿)代替现有技术，即在硅晶片内的相同位置上，主要是在硅晶片中心部位同时测量发射率和高温计，这时依测量的实际工艺硅晶片的发射率补偿过的高温计的实际测量值来控制pid，本专利技术涉及半导体温度检测
该半导体硅晶片制造用真实温度检测方法，可以克服现有技术中稳定区间的测量温度准确性问题(发射率固定时)，即温度误差控制，现有技术主要是以裸晶片为基准进行温度控制，但本专利技术是对沉积各种薄膜的硅晶片的温度来进行温度控制，根据发射计数值补偿发射率，通过修改的校准数据校准准确执行。
3、而基于上述文件的表述，现有的晶圆在进行加工涉及温度检测的过程中，其为了控制晶圆片内温度均匀度，将每个灯管并行连接成六角或圆形，组成多个温度控制区域，并区分为多个控制区域，以至于所需的灯泡过多，而在后续的检修更换操作
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种圆型灯的工艺腔体结构，解决了现有的晶圆在进行加工涉及温度检测的过程中，其为了控制晶圆片内温度均匀度，将每个灯管并行连接成六角或圆形，组成多个温度控制区域，并区分为多个控制区域，以至于所需的灯泡过多，而在后续的检修更换操作时较为麻烦的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种圆型灯的工艺腔体结构，包括安装于晶片加工检测箱体内的腔体，位于腔体的顶部安装有顶腔仓；
3、而位于腔体底部的前侧固定连通有工艺排放管，且位于腔体底部的后侧固定连通有灯管排放管；
4、所述工艺排放管的表面从上至下依次安装有氧气分析仪和自动排气压力控制器用于进行氧气的监测和气压的监测操作；
5、所述顶腔仓的内部安装有灯模块用于对晶圆进行加热或是冷却的操作。
6、优选的，所述顶腔仓的顶部安装有上部盖板实现顶部的封闭操作。
7、优选的，所述腔体的前后侧均固定连通有闸门；
8、前侧所述闸门用于进行控制加工时的出气启闭操作；
9、后侧所述闸门用于进行控制加工时的进气启闭操作。
10、优选的，所述工艺排放管和灯管排放管的表面均通过管道连通有冷却单元，且冷却单元用于实现降温的操作。
11、优选的，所述腔体的底部且位于闸门的一侧安装有高温度计，且高温度计用于对加工时的温度进行监测。
12、优选的，所述氧气分析仪的输出端通过两根管道分别与工艺排放管表面的上侧和下侧连通；
13、且位于下侧连通的氧气分析仪的管道通过气缸顶动顶针实现氧气分析仪的管道的启闭操作。
14、优选的，所述顶腔仓的内部且位于灯模块的顶部安装有石英支架，且石英支架的顶部安装有碳化硅环用于承载晶圆本体。
15、有益效果
16、本专利技术提供了一种圆型灯的工艺腔体结构。与现有技术相比具备以下有益效果：
17、该圆型灯的工艺腔体结构，通过设置有顶腔仓和灯模块，以此控制晶圆片内温度均匀度，可以独立控制每个灯管，也可以将同一圈的灯管按区域放置，进行多区域电源控制，且即使不是晶圆旋转结构，也可以充分满足温度均匀性规格，同时灯管数量没有灯泡数量多，从维修和设备稼动率的角度来说，有利于提高更换的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种圆型灯的工艺腔体结构，包括安装于晶片加工检测箱体内的腔体（1），其特征在于：位于腔体（1）的顶部安装有顶腔仓（2）；
2.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述顶腔仓（2）的顶部安装有上部盖板（8）实现顶部的封闭操作。
3.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述腔体（1）的前后侧均固定连通有闸门（9）；
4.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述工艺排放管（3）和灯管排放管（4）的表面均通过管道连通有冷却单元（10），且冷却单元（10）用于实现降温的操作。
5.根据权利要求3所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述腔体（1）的底部且位于闸门（9）的一侧安装有高温度计（11），且高温度计（11）用于对加工时的温度进行监测。
6.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述氧气分析仪（5）的输出端通过两根管道分别与工艺排放管（3）表面的上侧和下侧连通；
7.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种圆型灯的工艺腔体结构，包括安装于晶片加工检测箱体内的腔体（1），其特征在于：位于腔体（1）的顶部安装有顶腔仓（2）；
2.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述顶腔仓（2）的顶部安装有上部盖板（8）实现顶部的封闭操作。
3.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述腔体（1）的前后侧均固定连通有闸门（9）；
4.根据权利要求1所述的一种圆型灯的工艺腔体结构，其特征在于：所述工艺排放管（3）和灯管排放管（4）的表面均通过管道连通有冷却单元（10），且冷却单元（10）...
【专利技术属性】
技术研发人员：成鲁荣，李宰卿，崔令铉，
申请(专利权)人：扬州提迈电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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