一种增强热导率的聚合物材料及其制备方法技术

一种增强热导率的聚合物材料，包括壳聚糖薄膜和三聚磷酸钠TPP，所述壳聚糖薄膜与三聚磷酸钠TPP形成交联度为35％以上的高密度交联。一种所述的增强热导率的聚合物材料的制备方法，包括：将壳聚糖薄膜浸泡于三聚磷酸钠TPP溶液中，形成高度交联的壳聚糖TPP阴离子交联膜(Ch‑TPP)膜。该Ch‑TPP膜利用离子键取代原分子间的范德华力，有效提高了热导率，解决了传统的聚合物材料由于弱的链间相互作用和聚合物链的不规则缠绕，固有的热导率低的难题，特别适用于热密集型应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热聚合物材料领域，特别是涉及一种增强热导率的聚合物材料及其制备方法。

技术介绍

1、由于其轻质、经济实惠和化学稳定性，聚合物在热密集应用中得到了广泛应用。由于弱的链间相互作用和聚合物链的不规则缠绕，其固有的低热导率限制了其在热密集场景中的应用。传统的提高聚合物热导率的方法包括有序排列聚合物链或提高链间相互作用，但这些方法往往伴随着高昂的制造成本和各向异性热性能的缺点。

2、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于克服上述
技术介绍
的缺陷，提供一种增强热导率的聚合物材料及其制备方法。

2、为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、本专利技术的第一方面提供一种增强热导率的聚合物材料，包括壳聚糖薄膜和三聚磷酸钠tpp，所述壳聚糖薄膜与三聚磷酸钠tpp形成交联度为35％以上的高密度交联。

4、本专利技术的第二方面提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种增强热导率的聚合物材料，其特征在于，包括壳聚糖薄膜和三聚磷酸钠TPP，所述壳聚糖薄膜与三聚磷酸钠TPP形成交联度为35％以上的高密度交联。

2.一种如权利要求1所述的增强热导率的聚合物材料的制备方法，其特征在于，包括：

3.如权利要求2的制备方法，其特征在于，所述壳聚糖的脱乙酰度为75％以上。

4.如权利要求2或3的制备方法，其特征在于，所述壳聚糖薄膜通过壳聚糖分散液制备，优选地，所述壳聚糖分散液采用浓度3wt.％的醋酸溶液。

5.如权利要求2的制备方法，其特征在于，制备的所述壳聚糖薄膜厚度为60-120nm。</p>

6.如权...

【技术特征摘要】

1.一种增强热导率的聚合物材料，其特征在于，包括壳聚糖薄膜和三聚磷酸钠tpp，所述壳聚糖薄膜与三聚磷酸钠tpp形成交联度为35％以上的高密度交联。

2.一种如权利要求1所述的增强热导率的聚合物材料的制备方法，其特征在于，包括：

3.如权利要求2的制备方法，其特征在于，所述壳聚糖的脱乙酰度为75％以上。

4.如权利要求2或3的制备方法，其特征在于，所述壳聚糖薄膜通过壳聚糖分散液制备，优选地，所述壳聚糖分散液采用浓度3wt.％的醋酸溶液。

5.如权利要求2的制备方法，其特征在于，制备的所述壳聚糖薄膜厚度为60-120nm。

6.如权利要求2至5任一项的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙波，高豆豆，
申请(专利权)人：清华大学深圳国际研究生院，
类型：发明
国别省市：