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一种增强热导率的聚合物材料及其制备方法技术
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文档序号:40950020
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一种增强热导率的聚合物材料,包括壳聚糖薄膜和三聚磷酸钠TPP,所述壳聚糖薄膜与三聚磷酸钠TPP形成交联度为35%以上的高密度交联。一种所述的增强热导率的聚合物材料的制备方法,包括:将壳聚糖薄膜浸泡于三聚磷酸钠TPP溶液中,形成高度交联的壳聚...
该专利属于清华大学深圳国际研究生院所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学深圳国际研究生院授权不得商用。
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