一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置及其镀膜工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置及其使用方法，涉及磁控溅射镀膜装置技术领域，一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体，还包括：冷却腔，呈圆周状开设在所述筒体中，所述冷却腔中设有多层且多个间隔布置的环形磁铁；本发明专利技术通过在镀膜过程中，通过设置的驱动部，在镀膜过程中，驱动部的伸缩端推动零件下移，并在下移的过程中，驱动件驱动对称设置的两个夹紧轮相对旋转，使得被夹持的零件在夹紧轮的旋转下，向下移动，使得零件末端与软连接部接触，软连接部对零件的末端进行支撑，随后零件上端与夹紧轮脱离，使得零件的上端完全暴露在镀膜腔中，进而能够对夹紧轮初始夹持的零件部位进行镀膜，进而实现对零件的完整镀膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于磁控溅射镀膜装置，具体地说，涉及一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置。

技术介绍

1、磁控溅射的工作原理是指电子在电场e的作用下，在飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜的过程，即为溅射镀膜；

2、现有技术中，授权公告号：cn104894522b，授权公告日：2017.12.01，名称为真空镀膜装置，包括呈筒状的带有夹层的冷却水套，所述冷却水套的两端分别设置端盖进行密封，所述端盖与所述冷却水套之间通过紧固机构绝缘连接，其中一个端盖上设有供待处理零件进入所冷却水套的第一通孔，另一个端盖上设有抽真空接口、工作气体接口以及真空测量接口，所述冷却水套的夹层内设有多个间隔布置的环形磁体。本专利技术还提供利用所述的真空镀膜装置进行真空镀膜的方法。本专利技术利用管状靶材的环状结构及环形磁体的环状布置特点，通电后，溅射过程兼具空心阴极放电和磁控溅射放电的特点，工作气体分子离化率高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动部包括电动推杆(121)，所述电动推杆(121)安装在上盖(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动件包括对称固定连接在电动推杆(121)的伸缩端上的齿条(124)，所述夹紧轮(133)的旋转轴上固定连接有齿轮(134)，所述齿条(124)、齿轮(134)相啮合；

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【技术特征摘要】

1.一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动部包括电动推杆(121)，所述电动推杆(121)安装在上盖(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动件包括对称固定连接在电动推杆(121)的伸缩端上的齿条(124)，所述夹紧轮(133)的旋转轴上固定连接有齿轮(134)，所述齿条(124)、齿轮(134)相啮合；

5.根据权利要求4所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述软连接部包括两端固定连接有第一固定板(15)、第二固定板(151)的第三弹簧(152)。

6.根据权利要求5所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，位于所述底座(11)的底部设置有电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：童磊，乔传喜，
申请(专利权)人：苏州仁轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：