【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于磁控溅射镀膜装置，具体地说，涉及一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置。
技术介绍
1、磁控溅射的工作原理是指电子在电场e的作用下，在飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜的过程，即为溅射镀膜；
2、现有技术中，授权公告号：cn104894522b，授权公告日：2017.12.01，名称为真空镀膜装置，包括呈筒状的带有夹层的冷却水套，所述冷却水套的两端分别设置端盖进行密封，所述端盖与所述冷却水套之间通过紧固机构绝缘连接，其中一个端盖上设有供待处理零件进入所冷却水套的第一通孔，另一个端盖上设有抽真空接口、工作气体接口以及真空测量接口，所述冷却水套的夹层内设有多个间隔布置的环形磁体。本专利技术还提供利用所述的真空镀膜装置进行真空镀膜的方法。本专利技术利用管状靶材的环状结构及环形磁体的环状布置特点，通电后，溅射过程兼具空心阴极放电和磁控溅射放电的特点，工作气体分子离化率高，溅射速率高，可以使膜材以高沉积速率沉积在待处理零件需要镀膜的区域，而且无需额外真空室结构及复杂的运动机构；
3、上述专利中在对待处理零件进行镀膜时，是将待处理零件从上端插入，对待处理零件的局部进行镀膜，这导致该装置想要对待处理零件整体进行镀膜时，难以实现，而现有技术在对零件整体镀膜时，通常需要将零件夹住，但夹住的部分会导致无法镀膜，因此我们提出一种嵌套式磁控溅射减反
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的嵌套式磁控溅射减反镀膜装置。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体，还包括：冷却腔，呈圆周状开设在所述筒体中，所述冷却腔中设有多层且多个间隔布置的环形磁铁，所述环形磁铁一端延伸至筒体的镀膜腔内；靶材，套设在所述筒体的镀膜腔内，且与所述环形磁铁相贴，所述靶材在筒体中形成溅射阴极；上盖，可拆卸设置在所述筒体上，所述上盖上对称设置有用以对零件夹持的夹紧轮；驱动部，连接在所述上盖上，所述驱动部的伸缩端上设置有驱动件，用以在所述驱动部的伸缩端下移时通过驱动件驱动所述夹紧轮旋转，用以驱动被夹持所述零件下移并与夹紧轮脱离；软连接部，设置在所述筒体的底座上，用以在所述零件下移时对所述零件进行支撑，所述底座上安装有高压阳极棒，用以形成溅射阳极。
3、优选地，所述驱动部包括电动推杆，所述电动推杆安装在上盖上。
4、进一步的，还包括：固定连接在所述上盖上的安装筒，所述安装筒中滑动连接有滑杆，位于所述安装筒内的滑杆一端与安装筒底面之间通过第二弹簧相连接，所述夹紧轮转动设置在滑杆一端上，用以通过所述第二弹簧使夹紧轮对零件产生夹持力。
5、优选地，所述驱动件包括对称固定连接在电动推杆的伸缩端上的齿条，所述夹紧轮的旋转轴上固定连接有齿轮，所述齿条、齿轮相啮合；所述电动推杆的末端设置有安装块，所述安装块上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧用以与零件一端软连接。
6、优选地，所述软连接部包括两端固定连接有第一固定板、第二固定板的第三弹簧。
7、进一步的，位于所述底座的底部设置有电机，所述电机输出端与第一固定板固定相连，所述安装块与电动推杆的伸缩端转动相连。
8、进一步的，所述滑杆上滑动连接有螺纹套，所述螺纹套上螺纹连接有防溅射下端套，用以罩住所述零件形成局部镀膜。
9、进一步的，所述防溅射下端套上固定连接有防溅射上端套，所述防溅射上端套用以罩住安装筒、夹紧轮。
10、优选地，所述底座上开设有抽真空接口、工作气体接口、真空测量接口。
11、一种嵌套式磁控溅射减反镀膜工艺，主要包括以下步骤：
12、s1、将上盖从筒体上拆卸，将待镀膜的零件一端插入到对称设置的夹紧轮之间，夹紧轮对零件进行夹持，使得零件通过夹紧轮连接在上盖上，随后将靶材插入到筒体中，再将上盖连接在筒体上；
13、s2、通过靶材上的溅射阴极配合底座上高压阳极棒形成的溅射阳极，并通过圆周设置的多层环形磁铁，每层之间的相邻的环形磁铁之间磁极相反，使得在溅射阴极和溅射阳极之间发生等离子体放电，从靶材上溅出的膜材镀在零件的表面；
14、s3、镀膜过程中，通过驱动件驱动零件下移，并在下移的过程中，驱动件驱动对称设置的两个夹紧轮相对旋转，带动零件下移，零件下移末端与软连接部接触，软连接部对零件的末端进行支撑，随后零件上端与夹紧轮脱离，使得零件的上端完全暴露在镀膜腔中，进而能够对夹紧轮初始夹持的零件部位进行镀膜，进而实现对零件的完整镀膜。
15、采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术通过在镀膜过程中，零件上端被夹紧轮夹住，夹紧轮与零件相贴的面暂时无法被镀膜，而通过设置的驱动部，在镀膜过程中，驱动部的伸缩端推动零件下移，并在下移的过程中，驱动件驱动对称设置的两个夹紧轮相对旋转，使得被夹持的零件在夹紧轮的旋转下，向下移动，能够有效避免零件与夹紧轮之间发生摩擦，导致零件表面出现磨损，影响零件的质量，同时零件在下移过程中，末端与软连接部接触，软连接部对零件的末端进行支撑，随后零件上端与夹紧轮脱离，使得零件的上端完全暴露在镀膜腔中，进而能够对夹紧轮初始夹持的零件部位进行镀膜，进而实现对零件的完整镀膜，相较于现有技术，能够解决实现对零件表面的完整镀膜，且无需担心夹持部分无法出现被镀膜的情况发生，且还能在镀膜过程中实现零件表面无损镀膜。
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1.一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动部包括电动推杆(121)，所述电动推杆(121)安装在上盖(12)上。
3.根据权利要求2所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动件包括对称固定连接在电动推杆(121)的伸缩端上的齿条(124)，所述夹紧轮(133)的旋转轴上固定连接有齿轮(134)，所述齿条(124)、齿轮(134)相啮合；
5.根据权利要求4所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述软连接部包括两端固定连接有第一固定板(15)、第二固定板(151)的第三弹簧(152)。
6.根据权利要求5所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，位于所述底座(11)的底部设置有电机(113)，所述电机(113)输出端与第一固定板(15)固定相连，所述安装块(122)与电动推杆(121)的伸缩端转动相连。<...
【技术特征摘要】
1.一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，包括筒体(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动部包括电动推杆(121)，所述电动推杆(121)安装在上盖(12)上。
3.根据权利要求2所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述驱动件包括对称固定连接在电动推杆(121)的伸缩端上的齿条(124)，所述夹紧轮(133)的旋转轴上固定连接有齿轮(134)，所述齿条(124)、齿轮(134)相啮合；
5.根据权利要求4所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，所述软连接部包括两端固定连接有第一固定板(15)、第二固定板(151)的第三弹簧(152)。
6.根据权利要求5所述的一种嵌套式磁控溅射减反镀膜装置，其特征在于，位于所述底座(11)的底部设置有电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：童磊，乔传喜，
申请(专利权)人：苏州仁轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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