【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及制冷制热，尤其涉及一种温度调整装置。
技术介绍
1、奶茶、咖啡、红酒等饮品备受大众的喜爱，尤其当前外卖行业的发展，也为人们购买上述饮品提供了便利。这其中，饮品的温度直接影响着饮者的口感和体验感，例如，咖啡或奶茶通常在55度时具有较佳的口感，瓶装红酒在14度时的口感较佳，而饮品派送员将这些饮品送入用户手中时，大多错过了较佳的饮用温度，诸如，热咖啡变凉时，风味就会降低并且会变得酸涩。
2、当前，诸如，在夏天为使用户通过外卖点的冰奶茶和冰咖啡保持在较低温度，往往会在冰奶茶和冰咖啡内放入冰块，但冰块需要提前在冰箱里制作，其融化后会影响口感，且不能重复使用；或冬天里为使热奶茶和热咖啡等保持在温热状态，通过外部加热装置对饮品的容器进行加热或利用类似于热得快的加热件直接放入这些饮品内进行加热，但需要依赖于外接电源才可实现，且不能实现制冷和制热的切换。也即以上均存在着便利性差、适应性不足的问题。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请实施例提供一种温度调整装置，具有便利性好、适应性强的优点。
2、本申请实施例提供的一种温度调整装置包括第一壳体、储电模块、半导体温差片和控制模块。其中，第一壳体为封闭的导热壳体；储电模块设置在第一壳体的容纳腔内；半导体温差片设置于紧贴第一壳体的内侧与储电模块导电连接，半导体温差片用于通过与第一壳体热交换以调整外部介质的温度；控制模块设置在第一壳体的容纳腔内与储电模块电性连接，用于获取外部介质的温度，并基于外部介质的温度控制半导体温差片
3、本申请实施例中，由于第一壳体为封闭的导热壳体，使得第一壳体能够与外部环境完全隔绝，诸如，将第一壳体放入液体中，液体不会进入到第一壳体的容纳腔内对其内部的储电模块、控制模块和半导体温差片造成损坏。这其中，半导体温差片是指具有珀尔帖效应(即热-电效应)的半导体器件，也称为热电制冷器或半导体制冷器，具体地，在半导体温差片的自身的两端或在其两端连接两块不同的金属接通直流电，则一端温度降低(冷端)，另一端温度升高(热端)，可通过对半导体温差片施加电流来调节其温度，并通过控制电流的大小和方向来实现制热和制冷。
4、例如，在本申请实施例中，当需要通过半导体温差片对第一壳体的外部介质加热时，可使储电模块对半导体温差片施加第一方向的电流，使半导体温差片的热端紧贴于第一壳体的内侧，这时，电流通过半导体温差片使其产生热量，半导体温差片产生的热量可通过导热的第一壳体传递给第一壳体外的外部介质，从而实现外部介质温度的提升；相应的，当需要通过半导体温差片对第一壳体的外部介质冷却时，可使储电模块对半导体温差片施加第二方向(第二方向与第一方向相反)的电流，半导体温差片紧贴于第一壳体的内侧一端变为冷端，这时，半导体温差片通过导热的第一壳体对第一壳体外部介质进行冷却，从而实现外部介质温度的降低。也即半导体温差片可用于通过与第一壳体热交换以实现调整外部介质的温度。另外，控制模块可用于获取外部介质的温度，并基于外部介质的温度控制半导体温差片接通或断开，诸如，当控制模块获取的外部介质温度低于某一预设温度时，可控制储电模块与半导体温差片接通，同时控制电流方向使半导体温差片贴设在第一壳体内侧的一端处于热端，并控制电流的大小，使半导体温差片通过导热的第一壳体对外部介质加热，进而使外部介质达至第一预设温度或维持在第一预设温度。
5、以上如此设计，整个温度调整装置作为一个与外部介质隔绝的独立的装置存在，且温度调整装置不需要通过接线与外部电源连接，其通过自身内部的储电模块供电即可对整个温度调整装置供电，从而实现对外部介质的制冷制热，相较于现有技术中通过外接电源才能工作的热得快等加热装置而言，便利性大大提升。另外，还兼具制冷效果，不需要因临时在冰箱内制作冰块而长时间的等待以及依赖冰箱制作冰块去对外部介质降温，本申请实施例中的温度调整装置可便于随时随地携带去实现对外部介质的制冷，同时可反复利用，进一步提升了制冷制热的便利性。
6、在本申请的一种可能的实现方式中，半导体温差片包括第一电极片和第二电极片，半导体温差片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面贴设于第一壳体的内侧；其中，当第一电极片与储电模块的正极导电连接，第二电极片与储电模块的负极导电连接时，半导体温差片的第一表面的温度低于第二表面的温度。
7、在本申请的一种可能的实现方式中，调整装置还包括设置在容纳腔内的储热单元，储热单元设置在第二表面远离第一表面一侧，用于存储或吸收第二表面产生的热量。
8、在本申请的一种可能的实现方式中，储热单元为相变储热材料，相变储热材料设置在半导体温差片的第二表面和储电模块之间。
9、在本申请的一种可能的实现方式中，当第一电极片与储电模块的负极导电连接，第二电极片与储电模块的正极导电连接时，第一表面的温度高于第二表面的温度。
10、在本申请的一种可能的实现方式中，温度调整装置还包括设置在第一壳体的容纳腔内与第一壳体的相对位置固定的第二壳体，半导体温差片设置在第一壳体和第二壳体之间，储电模块、储热单元、控制模块均固定在第二壳体的容纳腔内。
11、在本申请的一种可能的实现方式中，在沿第一方向上，储热单元设置在控制模块和储电模块之间。
12、在本申请的一种可能的实现方式中，第一壳体和第二壳体均为方形壳体，半导体温差片为多个，第一壳体的每个侧面上均至少设置一个半导体温差片。
13、在本申请的一种可能的实现方式中，温度调整装置还包括与控制模块电联接的近距离无线通信单元，近距离无线通信单元用于与外部电子设备之间通信连接以获取外部电子设备的控制指令，并基于控制指令使控制模块控制半导体温差片与储电模块的接通或断开；近距离无线通信单元设置在第二壳体的内部，且在沿第一方向上，近距离无线通信单元位于控制模块远离储热单元的一侧。
14、在本申请的一种可能的实现方式中，温度调整装置还包括无线充电接收单元，无线充电接收单元设置在第二壳体的内部，且在沿第一方向上无线充电接收单元位于储电模块背离储热单元的一侧。
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1.一种温度调整装置，用于与外部介质热交换，包括：
2.根据权利要求1所述的温度调整装置，所述半导体温差片包括第一电极片和第二电极片，所述半导体温差片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴设于所述第一壳体的内侧；
3.根据权利要求2所述的温度调整装置，所述调整装置还包括设置在所述容纳腔内的储热单元，所述储热单元设置在所述第二表面远离所述第一表面一侧，用于存储或吸收所述第二表面产生的热量。
4.根据权利要求3所述的温度调整装置，所述储热单元为相变储热材料，所述相变储热材料设置在所述半导体温差片的所述第二表面和所述储电模块之间。
5.根据权利要求2所述的温度调整装置，当所述第一电极片与所述储电模块的负极导电连接，所述第二电极片与所述储电模块的正极导电连接时，所述第一表面的温度高于所述第二表面的温度。
6.根据权利要求3所述的温度调整装置，所述温度调整装置还包括设置在所述第一壳体的容纳腔内与所述第一壳体的相对位置固定的第二壳体，所述半导体温差片设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述储电模块、所述储热单元、所述控制
7.根据权利要求6所述的温度调整装置，在沿第一方向上，所述储热单元设置在所述控制模块和所述储电模块之间。
8.根据权利要求6所述的温度调整装置，所述第一壳体和所述第二壳体均为方形壳体，所述半导体温差片为多个，所述第一壳体的每个侧面上均至少设置一个所述半导体温差片。
9.根据权利要求7所述的温度调整装置，所述温度调整装置还包括与所述控制模块电联接的近距离无线通信单元，所述近距离无线通信单元用于与外部电子设备之间通信连接以获取所述外部电子设备的控制指令，并基于所述控制指令使所述控制模块控制所述半导体温差片与所述储电模块的接通或断开；
10.根据权利要求7所述的温度调整装置，所述温度调整装置还包括无线充电接收单元，所述无线充电接收单元设置在所述第二壳体的内部，且在沿所述第一方向上所述无线充电接收单元位于所述储电模块背离所述储热单元的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种温度调整装置，用于与外部介质热交换，包括：
2.根据权利要求1所述的温度调整装置，所述半导体温差片包括第一电极片和第二电极片，所述半导体温差片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面贴设于所述第一壳体的内侧；
3.根据权利要求2所述的温度调整装置，所述调整装置还包括设置在所述容纳腔内的储热单元，所述储热单元设置在所述第二表面远离所述第一表面一侧，用于存储或吸收所述第二表面产生的热量。
4.根据权利要求3所述的温度调整装置，所述储热单元为相变储热材料，所述相变储热材料设置在所述半导体温差片的所述第二表面和所述储电模块之间。
5.根据权利要求2所述的温度调整装置，当所述第一电极片与所述储电模块的负极导电连接，所述第二电极片与所述储电模块的正极导电连接时，所述第一表面的温度高于所述第二表面的温度。
6.根据权利要求3所述的温度调整装置，所述温度调整装置还包括设置在所述第一壳体的容纳腔内与所述第一壳体的相对位置固定的第二壳体，所述半导...
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