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本申请实施例公开了一种温度调整装置，涉及制冷制热技术领域，可解决便利性及适应性差的问题。本申请的温度调整装置包括第一壳体、储电模块、半导体温差片和控制模块。其中，第一壳体为封闭的导热壳体；储电模块设置在第一壳体的容纳腔内；半导体温差片设置于...
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