成像装置制造方法及图纸

技术编号:40948412 阅读:11 留言:0更新日期:2024-04-18 20:22
根据本公开的实施方式的成像装置包括:多个像素块,每个像素块具有包括彼此具有相同颜色的相应滤色器的多个光接收像素,其中,多个光接收像素被划分为多个第一像素对,每个第一像素对包括在第一方向上彼此相邻的两个光接收像素;多个透镜,设置在与多个第一像素对相对应的相应位置处;以及多个浮置扩散层,布置在多个第一像素对的在第一方向上彼此相邻的两个光接收像素的边界处,并且分别在多个第一像素对中共享。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及捕获对象的图像的成像装置


技术介绍

1、例如,一些成像装置获得图像平面相位差以便实现自动聚焦。例如,专利文献1公开了包括正常像素和用于获得像平面相位差的相位差检测像素的成像装置。

2、引用列表

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第wo 2016/098640号。


技术实现思路

1、期望成像装置具有捕获图像的高图像质量,并且期望图像质量的进一步提高。

2、期望提供一种可以提高图像质量的成像装置。

3、根据本公开的实施方式的成像装置包括:多个像素块,各自包括包含相同颜色的滤色器的多个光接收像素,多个光接收像素被划分为多个第一像素对,每个第一像素对包括沿第一方向彼此相邻的两个光接收像素;多个透镜,设置在与多个第一像素对相对应的相应位置处;以及多个浮置扩散层,各自设置在多个第一像素对的沿第一方向上彼此相邻的两个光接收像素之间的边界处,多个浮置扩散层各自在多个第一像素对中共享。

4、根据本公开的实施方式的成像装置设置有包括多个像素块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种成像装置,包括:

2.根据权利要求1所述的成像装置,进一步包括:

3.根据权利要求2所述的成像装置,其中,

4.根据权利要求2所述的成像装置,进一步包括:多个第二晶体管,针对所述多个像素块中的每一个设置,其中,

5.根据权利要求4所述的成像装置,其中,

6.根据权利要求4所述的成像装置,其中,

7.根据权利要求4所述的成像装置,进一步包括:多个第二元件分离部,各自设置在沿所述第一方向彼此相邻的多个所述第二晶体管之间,所述多个第二元件分离部各自将沿所述第一方向彼此相邻的多个所述第二晶体管彼此电分离。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种成像装置,包括:

2.根据权利要求1所述的成像装置,进一步包括:

3.根据权利要求2所述的成像装置,其中,

4.根据权利要求2所述的成像装置,进一步包括:多个第二晶体管,针对所述多个像素块中的每一个设置,其中,

5.根据权利要求4所述的成像装置,其中,

6.根据权利要求4所述的成像装置,其中,

7.根据权利要求4所述的成像装置,进一步包括:多个第二元件分离部,各自设置在沿所述第一方向彼此相邻的多个所述第二晶体管之间,所述多个第二元件分离部各自将沿所述第一方向彼此相邻的多个所述第二晶体管彼此电分离。

8.根据权利要求7所述的成像装置,其中,所述多个第二元件分离部被形成为包括绝缘层或杂质层。

9.根据权利要求1所述的成像装置,其中,

10.根据权利要求3所述的成像装置,进一步包括:半导体基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面,其中,所述多个光接收像素被布置为矩阵并且所述多个光接收部被形成为分别嵌入所述多个光接收像素中,其中,

11.根据权利要求10所述的成像装置,其中,所述半导体基板的所述第一表面进一步设置有向所述半导体基板施加固定电位的多个基板触点。

12.根据权利要求11所述的成像装置,其中,所述多个基板触点在平面图中各自设置在沿着所述第一方向设置的多个所述第二晶体管之间。

13.根据权利要求11所述的成像装置,其中,所述多个基板触点在平面图中各自设置在沿第一方向彼此相邻的所述多个光接收部之间。

14.根据权利要求1所述的成像装置,其中,在所述多个像素块中的每一个中,在与所述第一方向交叉的第二方向上并排的两个第一像素对被布置为在所述第一方向上偏移。

15.根据权利要求1所述的成像装置,其中,

16.根据权利要求15所述的成像装置,其中,

17.根据权利要求16所述的成像装置,其中,

18.根据权利要求16所述的成像装置,进一步包括:

19.根据权利要求16所述的成像装置,其中,在所述最小重复单元中,设置在两个所述第一像素块和两个所述第二像素块中的每一个中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳田真明米田和弘河本健芳伊东恭佑大竹悠介森淳二若野寿史雏本树生八木慎一郎
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司
类型:发明
国别省市:

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