【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
1、通常存在将多个半导体芯片安装在电路基板且用树脂一并密封后通过切割而分割为所希望的单片尺寸的模塑封装。作为这样的半导体装置的制造方法，广泛使用传递成型加工。另外，由于半导体芯片的发热随着高输出化而增加，因此要求电路基板提高散热性能。但是，电路基板大多使用树脂或陶瓷，散热性能低。
2、为了提高散热性能，而有效的是通过采用空腔构造切断电路基板部分处的热阻。在该情况下，进行高密度布线的电路基板通常所使用的cu导体，由于厚度薄，为30μm左右，因此无法充分散热，散热性能有限。
3、为了进一步提高散热性能，存在一种作为散热片增加背面导体厚度的方法。在加厚了背面导体厚度的情况下，将基板设置于传递成型模具时基板底面与模具之间的间隙变大。在背面导体的间隔宽的情况下，如果基板底面与模具之间的间隙大，则基板变形量因传递成型加工时的成形压力而变大，因此发生基板产生破裂等不良情况。特别是在存在切割线的交点的区域，由于基于背面导体的支撑间隔变宽，因此尤为显著。
4、作为对策，可以考虑通过向切割线的交点区域等背面导体的间隔宽的位置追加配置背面导体，从而不使背面导体的间隔变宽的方法。但是，在切割厚的背面导体时，对切割刀片的负荷变得非常大。另外，由于担心切割刀片的磨损快速进展以及切割刀片的破损，因此难以在切割线的交点配置背面导体。
5、针对于此，在专利文献1中公开了一种在该切割线的交点区域，在模塑模具侧设置支撑销来支撑电路基板，从而防止基板的变形这样的方法。
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7、然而，在专利文献1的方法中，由于需要对模塑模具进行特殊的加工，因此存在模具的成本上升这样的问题。另外，由于支撑销需要配合产品单片尺寸来配置，因此存在需要按每个单片尺寸来制作新模具的费用这样的成本问题。并且，虽然背面导体的厚度存在制造偏差，但支撑销高度恒定，因此还存在无法追随背面导体厚度的偏差这样的技术问题。
技术实现思路
1、本申请是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于，提供一种廉价且容易具有高散热性能的半导体装置。
2、本申请所公开的半导体装置的特征在于，具备：基板、具有在所述基板的中央部的表面侧形成的开口部的空腔、作为所述空腔的底面而形成的所述基板的背面导体、安装于所述背面导体的半导体芯片、以及覆盖所述半导体芯片和所述基板的模制材料，所述模制材料经由设置于所述基板的孔而连接所述基板的表面侧和背面侧。
3、根据本申请，通过将模制材料经由设置于基板的孔来连接基板的表面侧和背面侧，能够防止基板的变形以及破裂等不良情况。另外，能够抑制翘曲，能够防止模制材料从基板的剥离。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在...
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