【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高温结构材料,具体涉及一种tial合金、基于变形热处理方法及应用。
技术介绍
1、tial合金具有低密度、高熔点、高比强、高蠕变强度、良好的抗氧化性、组织稳定等特点,是当前航空航天装备发展的热点轻质结构材料,在650~1000℃温度范围极具应用潜力。tial合金有轻质高强的优点,但其室温塑性低、加工成型能力不足,限制了tial合金的广泛应用。研究表明,对于铸态组织,随着组织晶粒尺寸的减小其塑性可以显著提高,这意味着细化组织是有效提高合金塑性的一个必要条件。目前在不丧失tial合金已有优良高温性能的前提下,其室温塑性的提高往往可以通过细化片层团晶粒的尺寸来实现。综上所述,控制显微组织结构,细化tial合金晶粒尺寸,是改善tial合金室温塑性的重要手段。
2、晶粒细化可以有效改善合金的塑性和可加工性,由于γ-tial合金具有本征脆性,为提高其使用性能,组织细化逐渐成为tial合金的研究热点之一。通过直接热处理进行tial合金显微组织的细化已有大量研究。如公开号为cn103498065a公开了“一种tial合金晶粒细
...【技术保护点】
1.一种TiAl合金,其特征在于,所述合金如下:
2.根据权利要求1所述的一种TiAl合金,其特征在于,所述合金为细晶近片层组织,由细小尺寸的片层团及片层团边界上弥散分布的细小球状γ晶粒构成;片层团尺寸为40μm~80μm;γ晶粒直径为5μm~10μm,γ晶粒所占体积分数为5%~30%。
3.如权利要求1~2任一所述一种TiAl合金的基于变形热处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
4.根据权利要求3所述的一种TiAl合金的基于变形热处理方法,其特征在于,所述步骤1中热等静压处理温度为1160℃,压力为140MPa,处理时间为4h。<
...【技术特征摘要】
1.一种tial合金,其特征在于,所述合金如下:
2.根据权利要求1所述的一种tial合金,其特征在于,所述合金为细晶近片层组织,由细小尺寸的片层团及片层团边界上弥散分布的细小球状γ晶粒构成;片层团尺寸为40μm~80μm;γ晶粒直径为5μm~10μm,γ晶粒所占体积分数为5%~30%。
3.如权利要求1~2任一所述一种tial合金的基于变形热处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
4.根据权利要求3所述的一种tial合金的基于变形热处理方法,其特征在于,所述步骤1中热等静压处理温度为1160℃,压力为140mpa,处理时间为4h。
5.根据权利要求3所述的一种tial合金的基于变形热处理方法,其特征在于,所述步骤2中的t1时间为5~20...
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