【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器及其运行方法，属于微通道散热。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备不断向多功能、高计算性能方向发展，体积重量不断压缩，小型化、轻量化日益成为各类电子行业的基本要求，电子产品及元器件微小型化和高度集成化成为主流发展趋势。与此同时，微系统形态下实现相同甚至更强功能必然导致电子设备和元器件功率密度急剧增加，如果各种发热功能元器件散发的热量不能及时有效地释放，元器件的温度将超过其承受极限，这会大大降低其性能及可靠性，甚至导致其失效。
2、在热功率与热流密度相对较低时，早期的热控方案大多采用自然对流或在金属腔体中填充相变材料的被动式冷却，金属与相变材料在其中主要起到热传导与热储存的作用。但随着电子设备不断向高集成化、高性能化方向发展，电子器件工作时长不断延长，金属的热传导率效率以及相变材料在一定体积内的储热量已不能满足散热要求。
技术实现思路
1、由于单纯靠自然对流或在金属腔体中填充相变材料的被动冷却方式已不能够满足微小型...
【技术保护点】
1.一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器包括上盖板、下盖板和流道基体，所述上盖板和下盖板分别与流道基体的两侧紧密连接，所述流道基体内设置有流通的冷却工质，所述流道基体包括多层流道，所述多层流道依次并列设置。
2.根据权利要求1所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体为周期性U形弯折的管路结构。
3.根据权利要求2所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体内流通有冷却工质，所述冷却...
【技术特征摘要】
1.一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器包括上盖板、下盖板和流道基体，所述上盖板和下盖板分别与流道基体的两侧紧密连接，所述流道基体内设置有流通的冷却工质，所述流道基体包括多层流道，所述多层流道依次并列设置。
2.根据权利要求1所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体为周期性u形弯折的管路结构。
3.根据权利要求2所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体内流通有冷却工质，所述冷却工质为去离子水或乙二醇水溶液。
4.根据权利要求3所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体中设置有扰流结构，所述扰流结构为矩形、三角形或弧形。
5.根据权利要求3所述的一种解决多热源高热流密度与高热功率的多层微通道散热器，其特征在于，所述流道基体为矩形流道或蛇形流道。
6.根据权利要求1所述的一种解决...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡凯，刘利杰，崔文博，孙崇飞，刘恒序，聂重阳，夏瑞廷，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：
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