一种挠性铜箔的制备方法技术

技术编号:40940254 阅读:34 留言:0更新日期:2024-04-18 14:57
本发明专利技术公开了一种挠性铜箔的制备方法,具体包括以下步骤:S1、往含有硫酸溶液的溶铜罐中加入原材料单质铜线、铜板,单质铜的含铜量≥99.9%。往溶铜罐中通入高温空气,使空气中的氧气、硫酸和铜线反应制备硫酸铜电解液;S2、往硫酸铜电解液中加入添加剂并供给生箔机制备电解铜箔。本发明专利技术涉及电解铜箔技术领域。该挠性铜箔的制备方法,明胶和2‑疏基二氢噻唑作为整平和走位剂,可降低Cu2+在阴极辊表面的沉积和成核速度,使得制备的铜箔晶粒尺寸更大,这种大晶粒结构减少了铜箔晶体中存在的晶界和位错数量,从而让铜箔具备更好的耐弯折性能和较高的延伸率,且铜箔粗糙度维持在降低水平,同时保证较好的抗拉性能。使得制备出来的的挠性铜箔退火后耐弯折次数可达800次以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔,具体为一种挠性铜箔的制备方法


技术介绍

1、铜箔作为pcb(印制电路板)、覆铜板(ccl)以及锂离子电池制备过程中的关键原材之一,根据其制备工艺条件的不同,主要分为电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔主要通过电沉积的方法,使硫酸铜电解液中铜离子在阴极表面不断沉积得到一定规格的铜箔。压延铜箔则是通过物理方法,对铜锭、铜块反复轧制、退火制备得到。相较于电解铜箔,压延铜箔具有更好的延展性、耐弯折性。所以,压延铜箔被广泛应用于挠性电路板和挠性覆铜板。但压延铜箔受制备设备的影响,其极限厚度较电解铜箔更大,且宽幅更小。除此之外,压延铜箔的制备流程更为复杂,制备成本更高。相比于压延铜箔,电解铜箔可做到更小的厚度规格和更宽的宽幅,同时具有更低的制备成本和更高的制备效率。随着电子产品技术的不断更迭,挠性电路板和挠性覆铜板对铜箔的需求未来也将朝着高耐弯折性、超薄化以及更大宽幅方向发展。

2、电解铜箔制备过程中,添加剂的种类以及浓度对电解铜箔的微观结构以及宏观形貌和性能都有很大影响。通过影响铜离子的沉积速率、沉积取向,以及晶粒成核速率和晶粒取向,进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:具体包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中聚乙烯醇、明胶、2-疏基二氢噻唑3种添加剂对应水溶液配置浓度分别为:10-40g/L、5-30g/L、2-15g/L,稀盐酸的浓度为15%-35%。

3.根据权利要求1所述的一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:所述步骤S2中聚乙烯醇、明胶、2-疏基二氢噻唑3种添加剂在电解液中的浓度通过CVS测试分别为:10-35mg/L、5-30mg/L、2-15mg/L,稀盐酸中Cl-在电解液中的浓度为10-30mg/L。p>

4.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:具体包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:所述步骤s2中聚乙烯醇、明胶、2-疏基二氢噻唑3种添加剂对应水溶液配置浓度分别为:10-40g/l、5-30g/l、2-15g/l,稀盐酸的浓度为15%-35%。

3.根据权利要求1所述的一种挠性铜箔的制备方法,其特征在于:所述步骤s2中聚乙烯醇、明...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅平平朱红波杨红光齐素杰殷梦辉谈瑶瑶余天赐
申请(专利权)人:九江德福科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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