【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体组装用治具领域，特别是涉及一种半导体器件的组装治具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
2、中国专利公开号cn214978818u公开了一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本技术结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
3、但是，上述技术方案中，不方便同时对半导体器件和需要组装的器具同时进行分别固定，导致在使用固定的效果不佳，组装的效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种能够对半导体器件进行装夹固定的同时，能够对组装用的其他器具进行同步固定的半导体器件的组装治具。
2、本技术的技术方案：一种半导体器件的组装治具，包括工作台、固定块、装夹块和压紧板；
3、固定块设置在工作台上；装夹块滑动设置在工作台上；工作台上设置有用于推动装夹块移动的推动机构；工
4、优选的，工作台上设置有滑动槽；推动机构包括滑动块、第一弹性件、推块和导轨；推动机构；滑动块设置在装夹块的下端，且滑动设置在滑动槽内；导轨设置在滑动槽内；滑动块和推块的均滑动设置在导轨上；第一弹性件的两端分别与滑动块和推块连接；调节机构的输出端与推块连接。
5、优选的，调节机构包括丝杆、手柄和推板；丝杆转动设置在工作台上；手柄设置在丝杆上；推板设置在推块上；推板与丝杆螺纹连接。
6、优选的，推动机构设置有两组；推板的两端分别与两个推块连接。
7、优选的，压紧机构包括抵接螺栓和第二弹性件；抵接螺栓与固定块和装夹块螺纹连接；压紧板滑动设置在抵接螺栓上；第二弹性件设置在抵接螺栓的外周侧，第二弹性件的两端分别与抵接螺栓和压紧板连接。
8、优选的，工作台上设置有收纳槽；抵接螺栓的下端嵌入设置在收纳槽内，且抵接螺栓与工作台滑动连接。
9、优选的，工作台的下端设置有支撑部；支撑部对称设置有两个。
10、优选的，固定块的上端和压紧板的下端均设置有防滑纹。
11、与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
12、本技术中，将半导体器件放置到固定块与装夹块之间，通过调节机构驱动推动机构移动，推动机构带动装夹块移动，装夹块将半导体器件压在固定块上，从而能够对半导体器件进行装夹固定，固定完成后，向上抬起压紧板，将引脚等器件放置到固定块和装夹块上，通过压紧机构推动压紧板向下移动，使得压紧板压在引脚上，将引脚与半导体器件对齐，从而能够方便进行组装。
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1.一种半导体器件的组装治具，其特征在于，包括工作台(1)、固定块(2)、装夹块(3)和压紧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有滑动槽(102)；推动机构(4)包括滑动块(401)、第一弹性件(402)、推块(403)和导轨(404)；推动机构(4)；滑动块(401)设置在装夹块(3)的下端，且滑动设置在滑动槽(102)内；导轨(404)设置在滑动槽(102)内；滑动块(401)和推块(403)的均滑动设置在导轨(404)上；第一弹性件(402)的两端分别与滑动块(401)和推块(403)连接；调节机构(5)的输出端与推块(403)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，调节机构(5)包括丝杆(501)、手柄(502)和推板(503)；丝杆(501)转动设置在工作台(1)上；手柄(502)设置在丝杆(501)上；推板(503)设置在推块(403)上；推板(503)与丝杆(501)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，推动机
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，压紧机构(7)包括抵接螺栓(701)和第二弹性件(702)；抵接螺栓(701)与固定块(2)和装夹块(3)螺纹连接；压紧板(6)滑动设置在抵接螺栓(701)上；第二弹性件(702)设置在抵接螺栓(701)的外周侧，第二弹性件(702)的两端分别与抵接螺栓(701)和压紧板(6)连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有收纳槽(101)；抵接螺栓(701)的下端嵌入设置在收纳槽(101)内，且抵接螺栓(701)与工作台(1)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)的下端设置有支撑部；支撑部对称设置有两个。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，固定块(2)的上端和压紧板(6)的下端均设置有防滑纹。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的组装治具，其特征在于，包括工作台(1)、固定块(2)、装夹块(3)和压紧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有滑动槽(102)；推动机构(4)包括滑动块(401)、第一弹性件(402)、推块(403)和导轨(404)；推动机构(4)；滑动块(401)设置在装夹块(3)的下端，且滑动设置在滑动槽(102)内；导轨(404)设置在滑动槽(102)内；滑动块(401)和推块(403)的均滑动设置在导轨(404)上；第一弹性件(402)的两端分别与滑动块(401)和推块(403)连接；调节机构(5)的输出端与推块(403)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，调节机构(5)包括丝杆(501)、手柄(502)和推板(503)；丝杆(501)转动设置在工作台(1)上；手柄(502)设置在丝杆(501)上；推板(503)设置在推块(403)上；推板(503)与丝杆(501)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖海波，朱开兴，钟志龙，
申请(专利权)人：无锡龙夏微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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