【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体组装用治具领域，特别是涉及一种半导体器件的组装治具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
2、中国专利公开号cn214978818u公开了一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本技术结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
3、但是，上述技术方案中，不方便同时对半导体器件和需要组装的器具同时进行分别固定，导致在使用固定的效果不佳，组装的效率低。
【技术保护点】
1.一种半导体器件的组装治具，其特征在于，包括工作台(1)、固定块(2)、装夹块(3)和压紧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有滑动槽(102)；推动机构(4)包括滑动块(401)、第一弹性件(402)、推块(403)和导轨(404)；推动机构(4)；滑动块(401)设置在装夹块(3)的下端，且滑动设置在滑动槽(102)内；导轨(404)设置在滑动槽(102)内；滑动块(401)和推块(403)的均滑动设置在导轨(404)上；第一弹性件(402)的两端分别与滑动块(401)和推块(403)连接；调节...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的组装治具，其特征在于，包括工作台(1)、固定块(2)、装夹块(3)和压紧板(6)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，工作台(1)上设置有滑动槽(102)；推动机构(4)包括滑动块(401)、第一弹性件(402)、推块(403)和导轨(404)；推动机构(4)；滑动块(401)设置在装夹块(3)的下端，且滑动设置在滑动槽(102)内；导轨(404)设置在滑动槽(102)内；滑动块(401)和推块(403)的均滑动设置在导轨(404)上；第一弹性件(402)的两端分别与滑动块(401)和推块(403)连接；调节机构(5)的输出端与推块(403)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件的组装治具，其特征在于，调节机构(5)包括丝杆(501)、手柄(502)和推板(503)；丝杆(501)转动设置在工作台(1)上；手柄(502)设置在丝杆(501)上；推板(503)设置在推块(403)上；推板(503)与丝杆(501)螺纹连接。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖海波，朱开兴，钟志龙，
申请(专利权)人：无锡龙夏微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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