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本技术涉及一种半导体器件的组装治具，属于半导体组装用治具领域，包括工作台、固定块、装夹块和压紧板；固定块设置在工作台上；装夹块滑动设置在工作台上；工作台上设置有用于推动装夹块移动的推动机构；工作台上设置有用于调节推动机构位置的调节机构；压紧...
该专利属于无锡龙夏微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡龙夏微电子有限公司授权不得商用。

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