【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，具体为一种pcb板dip芯片焊接用定位装置。
技术介绍
1、芯片是指内含集成电路的硅片，芯片一般具有微小型化、智能化和高可靠性的特点。一些dip芯片在使用的过程中需要将其焊接在电路板上，由于芯片焊接的精度较高，稍有疏忽则会造成芯片和电路板无法正常使用。在对dip芯片与电路板焊接的过程中存在一些难点，其中如何将dip芯片的引脚准确的放置在电路板上对应的位置是十分关键的技术，由于芯片体积较小，对芯片的定位较为困难，一旦放置的位置出现偏差则直接影响后焊接精度，传统的芯片定位技术是通过人工或定位工装进行辅助，不仅效率低，定位精度差，而且对芯片定位完成后无法持续的对芯片进行固定，在对芯片焊接的过程中一旦电路板出现晃动会造成芯片出现偏移，从而影响芯片与电路板之间的焊接精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，包括支撑架、输送带和电路板支架，所述输送带安装在支撑架内，输送带上等距放置有多个电路板支架，所述输送带上等距固定连接有多个定位隔板，电路板支架设置于相邻的两个定位隔板之间，所述支撑架的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台，两个凹型支撑台上对称安装有用于夹持电路板支架的夹持机构，所述支撑架的上方通过两个l型支撑板连接有防护壳，所述防护壳的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯片，升降机构内
3、优选的，所述夹持机构包括有对称设置在输送带两侧的两个凹型夹持部、以及对称设置于凹型夹持部侧面的两个第一电动伸缩杆，所述凹型夹持部与凹型支撑台滑动接触，所述第一电动伸缩杆固定安装在凹型支撑台上，第一电动伸缩杆的一端与凹型夹持部固定连接，凹型夹持部的上端对称开设有两个对接槽，两个凹型夹持部与电路板支架的两端卡接。
4、优选的，所述升降机构包括有对称设置于防护壳内的两个第二电动伸缩杆、以及设置于第二电动伸缩杆下端的凹型升降板，所述第二电动伸缩杆的外管与防护壳固定连接，第二电动伸缩杆的下端穿过防护壳的底部与凹型升降板固定连接，所述凹型升降板的上端由上至下贯穿开设有进料槽，所述进料槽的内侧壁对称开设有多个凹槽，凹型升降板的两侧均左右对称开设有两个滑槽，所述滑槽内固定连接有导向杆，所述凹型升降板的两端均对称固定连接有两个l型定位板，所述l型定位板的下端与对接槽插接。
5、优选的，所述侧面导向机构包括有左右对称设置于凹型升降板内的两个侧面夹持部、设置于侧面夹持部底部的限位圆柱、对称设置于侧面夹持部底部的两个夹持杆、对称设置于侧面夹持部两端的两个滑块、以及设置于滑块侧面的夹持弹簧，两个侧面夹持部左右对称分布在进料槽的下端，侧面夹持部与凹型升降板的内侧壁滑动接触。
6、优选的，所述夹持杆与芯片的侧面接触，且夹持杆处于芯片的引脚之间，所述滑块与滑槽滑动连接，滑块和夹持弹簧均套设在导向杆上。
7、优选的，所述端部导向机构包括有前后对称设置于凹型升降板内的两个端部挤压块、设置于端部挤压块下端的限位板、设置于端部挤压块侧面的凹型滑板、以及设置于凹型滑板内的s型弹片，所述凹型滑板穿过凹型升降板的侧面与端部挤压块固定连接，凹型滑板与凹型升降板滑动连接。
8、优选的，所述端部挤压块分别与限位板和s型弹片固定连接，s型弹片设置在端部挤压块和凹型升降板的内侧壁之间，端部挤压块一侧的上端呈坡面设置。
9、优选的，所述按压机构包括有设置于防护壳下方的定位部、对称设置于定位部上的两个竖杆、设置于竖杆侧面上端的矩形螺纹套、以及贯穿插接在矩形螺纹套上的丝杆，所述丝杆设置在防护壳内，丝杆通过圆轴与防护壳转动连接，丝杆的上端与伺服电机的输出轴固定连接，矩形螺纹套与防护壳的内侧壁上下滑动接触，竖杆的上端穿过防护壳的底板与矩形螺纹套固定连接，竖杆与防护壳上下滑动连接。
10、优选的，所述定位部由一个工型板和四个l型卡板组成，四个l型卡板对称设置于工型板的四个端部，所述工型板与竖杆固定连接，工型板的下端与芯片的上端接触，l型卡板与芯片的卡接。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
12、1.工作时，通过输送带和定位隔板配合对电路板支架、电路板本体进行稳定的运送，通过两个夹持机构配合对电路板支架进行夹持固定，进而对电路板本体进行定位，再通过第二电动伸缩杆的内杆向下伸出带动凹型升降板向下移动，凹型升降板带动l型定位板插入对接槽内，从而对凹型升降板的位置进行定位，使后续芯片能够与电路板本体之间准确的对接。
13、2.将芯片放置在进料槽内，通过两个侧面夹持部和两个端部挤压块配合对芯片进行初步定位，通过挤压机构带动芯片向下移动，通过侧面导向机构和端部导向机构配合，使芯片的引脚能够准确的放置在电路板本体上对应的位置，再通过升降机构带动侧面导向机构和端部导向机构向上移动远离芯片，方便后续对芯片和电路板本体之间的焊接，焊接使挤压机构中的定位部将芯片牢牢的卡在电路板本体上，防止芯片出现晃动，使芯片与电路板本体之间能够稳定的焊接，提高焊接的精度。
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1.一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括支撑架（1）、输送带（11）和电路板支架（14），所述输送带（11）安装在支撑架（1）内，输送带（11）上等距放置有多个电路板支架（14），其特征在于：所述输送带（11）上等距固定连接有多个定位隔板（12），电路板支架（14）设置于相邻的两个定位隔板（12）之间，所述支撑架（1）的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台（13），两个凹型支撑台（13）上对称安装有用于夹持电路板支架（14）的夹持机构，所述支撑架（1）的上方通过两个L型支撑板（31）连接有防护壳（3），所述防护壳（3）的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯片（15），升降机构内安装有用于对芯片（15）定位的侧面导向机构和端部导向机构，所述防护壳（3）上安装有用于对芯片（15）固定的按压机构。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述夹持机构包括有对称设置在输送带（11）两侧的两个凹型夹持部（2）、以及对称设置于凹型夹持部（2）侧面的两个第一电动伸缩杆（22），所述凹型夹持部（2）与凹型支撑台（13）滑动接触，所述第一电
3.根据权利要求1所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述升降机构包括有对称设置于防护壳（3）内的两个第二电动伸缩杆（4）、以及设置于第二电动伸缩杆（4）下端的凹型升降板（41），所述第二电动伸缩杆（4）的外管与防护壳（3）固定连接，第二电动伸缩杆（4）的下端穿过防护壳（3）的底部与凹型升降板（41）固定连接，所述凹型升降板（41）的上端由上至下贯穿开设有进料槽（42），所述进料槽（42）的内侧壁对称开设有多个凹槽（43），凹型升降板（41）的两侧均左右对称开设有两个滑槽（44），所述滑槽（44）内固定连接有导向杆（45），所述凹型升降板（41）的两端均对称固定连接有两个L型定位板（46），所述L型定位板（46）的下端与对接槽（21）插接。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述侧面导向机构包括有左右对称设置于凹型升降板（41）内的两个侧面夹持部（5）、设置于侧面夹持部（5）底部的限位圆柱（51）、对称设置于侧面夹持部（5）底部的两个夹持杆（52）、对称设置于侧面夹持部（5）两端的两个滑块（53）、以及设置于滑块（53）侧面的夹持弹簧（54），两个侧面夹持部（5）左右对称分布在进料槽（42）的下端，侧面夹持部（5）与凹型升降板（41）的内侧壁滑动接触。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述夹持杆（52）与芯片（15）的侧面接触，且夹持杆（52）处于芯片（15）的引脚之间，所述滑块（53）与滑槽（44）滑动连接，滑块（53）和夹持弹簧（54）均套设在导向杆（45）上。
6.根据权利要求3所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述端部导向机构包括有前后对称设置于凹型升降板（41）内的两个端部挤压块（6）、设置于端部挤压块（6）下端的限位板（61）、设置于端部挤压块（6）侧面的凹型滑板（62）、以及设置于凹型滑板（62）内的S型弹片（63），所述凹型滑板（62）穿过凹型升降板（41）的侧面与端部挤压块（6）固定连接，凹型滑板（62）与凹型升降板（41）滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述端部挤压块（6）分别与限位板（61）和S型弹片（63）固定连接，S型弹片（63）设置在端部挤压块（6）和凹型升降板（41）的内侧壁之间，端部挤压块（6）一侧的上端呈坡面设置。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述按压机构包括有设置于防护壳（3）下方的定位部（7）、对称设置于定位部（7）上的两个竖杆（73）、设置于竖杆（73）侧面上端的矩形螺纹套（74）、以及贯穿插接在矩形螺纹套（74）上的丝杆（75），所述丝杆（75）设置在防护壳（3）内，丝杆（75）通过圆轴与防护壳（3）转动连接，丝杆（75）的上端与伺服电机的输出轴固定连接，矩形螺纹套（74）与防护壳（3）的内侧壁上下滑动接触，竖杆（73）的上端穿过防护壳（3）的底板与矩形螺纹套（74）固定连接，竖杆（73）与防护壳（3）上下滑动连接。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述定...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，包括支撑架（1）、输送带（11）和电路板支架（14），所述输送带（11）安装在支撑架（1）内，输送带（11）上等距放置有多个电路板支架（14），其特征在于：所述输送带（11）上等距固定连接有多个定位隔板（12），电路板支架（14）设置于相邻的两个定位隔板（12）之间，所述支撑架（1）的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台（13），两个凹型支撑台（13）上对称安装有用于夹持电路板支架（14）的夹持机构，所述支撑架（1）的上方通过两个l型支撑板（31）连接有防护壳（3），所述防护壳（3）的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯片（15），升降机构内安装有用于对芯片（15）定位的侧面导向机构和端部导向机构，所述防护壳（3）上安装有用于对芯片（15）固定的按压机构。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述夹持机构包括有对称设置在输送带（11）两侧的两个凹型夹持部（2）、以及对称设置于凹型夹持部（2）侧面的两个第一电动伸缩杆（22），所述凹型夹持部（2）与凹型支撑台（13）滑动接触，所述第一电动伸缩杆（22）固定安装在凹型支撑台（13）上，第一电动伸缩杆（22）的一端与凹型夹持部（2）固定连接，凹型夹持部（2）的上端对称开设有两个对接槽（21），两个凹型夹持部（2）与电路板支架（14）的两端卡接。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述升降机构包括有对称设置于防护壳（3）内的两个第二电动伸缩杆（4）、以及设置于第二电动伸缩杆（4）下端的凹型升降板（41），所述第二电动伸缩杆（4）的外管与防护壳（3）固定连接，第二电动伸缩杆（4）的下端穿过防护壳（3）的底部与凹型升降板（41）固定连接，所述凹型升降板（41）的上端由上至下贯穿开设有进料槽（42），所述进料槽（42）的内侧壁对称开设有多个凹槽（43），凹型升降板（41）的两侧均左右对称开设有两个滑槽（44），所述滑槽（44）内固定连接有导向杆（45），所述凹型升降板（41）的两端均对称固定连接有两个l型定位板（46），所述l型定位板（46）的下端与对接槽（21）插接。
4.根据权利要求3所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述侧面导向机构包括有左右对称设置于凹型升降板（41）内的两个侧面夹持部（5）、设置于侧面夹持部（5）底部的限位圆柱（51）、对称设置于侧面夹持部...
【专利技术属性】
技术研发人员：方晓，樊莉芳，
申请(专利权)人：南京传积兴自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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