【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，具体为一种pcb板dip芯片焊接用定位装置。
技术介绍
1、芯片是指内含集成电路的硅片，芯片一般具有微小型化、智能化和高可靠性的特点。一些dip芯片在使用的过程中需要将其焊接在电路板上，由于芯片焊接的精度较高，稍有疏忽则会造成芯片和电路板无法正常使用。在对dip芯片与电路板焊接的过程中存在一些难点，其中如何将dip芯片的引脚准确的放置在电路板上对应的位置是十分关键的技术，由于芯片体积较小，对芯片的定位较为困难，一旦放置的位置出现偏差则直接影响后焊接精度，传统的芯片定位技术是通过人工或定位工装进行辅助，不仅效率低，定位精度差，而且对芯片定位完成后无法持续的对芯片进行固定，在对芯片焊接的过程中一旦电路板出现晃动会造成芯片出现偏移，从而影响芯片与电路板之间的焊接精度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种pcb板dip芯片焊接用定位...
【技术保护点】
1.一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括支撑架（1）、输送带（11）和电路板支架（14），所述输送带（11）安装在支撑架（1）内，输送带（11）上等距放置有多个电路板支架（14），其特征在于：所述输送带（11）上等距固定连接有多个定位隔板（12），电路板支架（14）设置于相邻的两个定位隔板（12）之间，所述支撑架（1）的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台（13），两个凹型支撑台（13）上对称安装有用于夹持电路板支架（14）的夹持机构，所述支撑架（1）的上方通过两个L型支撑板（31）连接有防护壳（3），所述防护壳（3）的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，包括支撑架（1）、输送带（11）和电路板支架（14），所述输送带（11）安装在支撑架（1）内，输送带（11）上等距放置有多个电路板支架（14），其特征在于：所述输送带（11）上等距固定连接有多个定位隔板（12），电路板支架（14）设置于相邻的两个定位隔板（12）之间，所述支撑架（1）的左右两侧对称固定连接有两个凹型支撑台（13），两个凹型支撑台（13）上对称安装有用于夹持电路板支架（14）的夹持机构，所述支撑架（1）的上方通过两个l型支撑板（31）连接有防护壳（3），所述防护壳（3）的下端安装有升降机构，所述升降机构内设置有芯片（15），升降机构内安装有用于对芯片（15）定位的侧面导向机构和端部导向机构，所述防护壳（3）上安装有用于对芯片（15）固定的按压机构。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述夹持机构包括有对称设置在输送带（11）两侧的两个凹型夹持部（2）、以及对称设置于凹型夹持部（2）侧面的两个第一电动伸缩杆（22），所述凹型夹持部（2）与凹型支撑台（13）滑动接触，所述第一电动伸缩杆（22）固定安装在凹型支撑台（13）上，第一电动伸缩杆（22）的一端与凹型夹持部（2）固定连接，凹型夹持部（2）的上端对称开设有两个对接槽（21），两个凹型夹持部（2）与电路板支架（14）的两端卡接。
3.根据权利要求1所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述升降机构包括有对称设置于防护壳（3）内的两个第二电动伸缩杆（4）、以及设置于第二电动伸缩杆（4）下端的凹型升降板（41），所述第二电动伸缩杆（4）的外管与防护壳（3）固定连接，第二电动伸缩杆（4）的下端穿过防护壳（3）的底部与凹型升降板（41）固定连接，所述凹型升降板（41）的上端由上至下贯穿开设有进料槽（42），所述进料槽（42）的内侧壁对称开设有多个凹槽（43），凹型升降板（41）的两侧均左右对称开设有两个滑槽（44），所述滑槽（44）内固定连接有导向杆（45），所述凹型升降板（41）的两端均对称固定连接有两个l型定位板（46），所述l型定位板（46）的下端与对接槽（21）插接。
4.根据权利要求3所述的一种pcb板dip芯片焊接用定位装置，其特征在于：所述侧面导向机构包括有左右对称设置于凹型升降板（41）内的两个侧面夹持部（5）、设置于侧面夹持部（5）底部的限位圆柱（51）、对称设置于侧面夹持部...
【专利技术属性】
技术研发人员：方晓，樊莉芳，
申请(专利权)人：南京传积兴自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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