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本发明公开了涉及芯片焊接技术领域，具体为一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括支撑架、输送带和电路板支架，输送带安装在支撑架内，输送带上等距放置有多个电路板支架，输送带上等距固定连接有多个定位隔板，电路板支架设置于相邻的两个定位隔板之间...
该专利属于南京传积兴自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京传积兴自动化科技有限公司授权不得商用。

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