全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线。不同于传统介质片拼装焊接的强耦合阵列形式，本发明专利技术天线所有部件除同轴接头外全采用金属制造，具有比传统PCB工艺的强耦合天线更高耐压更高功率容量的特点，可直接3D打印。天线可模块化制造加工，按单元拆分设计，损坏时可直接更换模块，克服强耦合天线在较低频段(诸如VHF、UHF等)整体加工困难、且损坏后不易修补的缺点，方便航天、航空、航海、兵器等特种工程的实际应用。双线极化天线工作在500MHz‑2GHz频段(4:1倍频)，在E面扫描±60<supgt;°</supgt;和H面扫描±45<supgt;°</supgt;范围内VSWR≤3。未使用有耗材料，侧射增益接近理想口径增益，整体辐射效率99％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于天线工程，涉及到一种全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，具体来说是一种强耦合阵列天线，天线除同轴接头外所有部件包括馈电结构和辐射结构均为金属材料，可模块化3d打印并拼装制造的，剖面高度相对于波长较低的，具有正交双线极化电场辐射分量的天线阵列。

技术介绍

1、阵元间互耦效应的影响是宽带相控阵天线长期以来研究领域最为突出的难点。互耦效应不仅会影响阵元的阻抗带宽、极化特性，还会影响阵列天线的辐射特性。强耦合超宽带阵列天线(tcda)具有超宽带、形式灵活多变、小型化、扫描性能好等优点，近年来，tcda已被广泛应用于超宽带天线阵列设计，历经多年发展，在阵元形式、馈电结构及加载结构上均有长足进步，但仍具有一些缺点。首当其冲的就是稳定性、可靠性的问题，现有的强耦合天线阵列大都采用pcb技术，对于波长较大的频段如vhf/uhf不得不对介质板进行拼接、组装，结构上十分脆弱。其次是功率容量的问题，pcb板的铜厚及散热十分有限，对于需要大功率的应用场景捉襟见肘。最后是模块化的问题，强耦合阵列天线由于耦合结构通常不得不作为一个整体进行加工，这就造成制造上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，其特征在于，在天线一个周期单元模块(5)内包括y极化偶极子单元(1)，x极化偶极子单元(2)，耦合电容片及其支撑结构(3)，单元金属地板(4)；

2.根据权利要求1所述的全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，其特征在于，天线所有部件除同轴接头外全采用金属制造，可铣削加工也可直接3D打印，天线一个周期单元模块(5)是一体化的金属，可通过金属地板铆钉连接拼装成相控阵天线阵列，损坏时可直接更换模块。

3.根据权利要求1所述的全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，其特征在于，两极化单元完全相同因此性能一致，...

【技术特征摘要】

1.全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，其特征在于，在天线一个周期单元模块(5)内包括y极化偶极子单元(1)，x极化偶极子单元(2)，耦合电容片及其支撑结构(3)，单元金属地板(4)；

2.根据权利要求1所述的全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线，其特征在于，天线所有部件除同轴接头外全采用金属制造，可铣削加工也可直接3d打印，天线一个周期单元模块(5)是一体化的金属，可...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕文，吴幸东，杨锋，陈益凯，屈世伟，胡俊，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：