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本发明公开了全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线。不同于传统介质片拼装焊接的强耦合阵列形式，本发明天线所有部件除同轴接头外全采用金属制造，具有比传统PCB工艺的强耦合天线更高耐压更高功率容量的特点，可直接3D打印。天线可模块化制造加...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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