【技术实现步骤摘要】
本技术涉及捏合机，具体为铜箔涂胶生产线用树脂捏合机。
技术介绍
1、铜箔是一种阴性电解材料，一般用于做pcb的导电体，在使用时也可以选择在铜箔外涂上胶，以增加铜箔的应用场景，涂抹胶通常需要先使用树脂捏合机进行捏合加工处理，以对树脂进行混合搅拌。
2、授权公告号为cn212097018u的技术专利公开了一种用于生产硅树脂的捏合机，该技术包括机体及进料口，机体上设有预混料机构，预混料机构包括预混仓、进料斗及搅拌机构，预混仓顶部设有进料斗，预混仓底部设有出口且预混仓底部的出口与进料口相连通，预混仓内设有搅拌机构，机体内设有两个结构相同的捏合机构，捏合机构包括固定架、电动机b、驱动链轮、从动链轮、链条、换向器a、换向器b、捏合辊a及捏合辊b，该装置中的两个捏合机构中的捏合辊a的转动速率、两个捏合辊b的转动速率，以及捏合辊a与捏合辊b的转动速率均不同，对机体内的物料的混合效果更佳，可以进一步提高对原料的捏合与混炼效果。
3、虽然上述技术能够对物料进行混合，但是其搅拌用捏合辊位置固定，无法覆盖到机体内部各个位置，可能会导致有些物料未被捏合到。鉴于此，我们提出铜箔涂胶生产线用树脂捏合机。
技术实现思路
1、本技术提供了铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，包括加工桶，所述加工桶外表面中间位置焊接有支撑环，所述支撑环下表面焊接有若干支撑柱；
<...【技术保护点】
1.铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，包括加工桶(1)，其特征在于：所述加工桶(1)外表面中间位置焊接有支撑环(2)，所述支撑环(2)下表面焊接有若干支撑柱(3)；
2.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述桶体(11)下表面中间位置安装有用于控制所述转动轴(121)转动的第一电机(111)，所述桶体(11)下表面开设有出料口(116)，所述出料口(116)外焊接有内螺纹套(115)，所述内螺纹套(115)内螺纹连接有螺纹盖(113)，所述螺纹盖(113)上端焊接有堵塞块(114)，所述螺纹盖(113)下端焊接有把手(112)。
3.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述刮板(122)横截面呈回字形结构，所述刮板(122)下表面紧贴桶体(11)内部下表面，所述刮板(122)外侧表面紧贴所述桶体(11)内侧壁。
4.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述搅拌片(125)俯视图呈圆形，圆形的直径等于所述桶体(11)内径的一半。
5.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏
6.如权利要求2所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述堵塞块(114)尺寸与所述出料口(116)一致，所述堵塞块(114)上表面与所述桶体(11)内部下表面位于同一水平面内。
7.如权利要求2所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述把手(112)外包裹有海绵套，所述出料口(116)一侧紧贴所述桶体(11)内部侧壁。
...【技术特征摘要】
1.铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，包括加工桶(1)，其特征在于：所述加工桶(1)外表面中间位置焊接有支撑环(2)，所述支撑环(2)下表面焊接有若干支撑柱(3)；
2.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述桶体(11)下表面中间位置安装有用于控制所述转动轴(121)转动的第一电机(111)，所述桶体(11)下表面开设有出料口(116)，所述出料口(116)外焊接有内螺纹套(115)，所述内螺纹套(115)内螺纹连接有螺纹盖(113)，所述螺纹盖(113)上端焊接有堵塞块(114)，所述螺纹盖(113)下端焊接有把手(112)。
3.如权利要求1所述的铜箔涂胶生产线用树脂捏合机，其特征在于：所述刮板(122)横截面呈回字形结构，所述刮板(122)下表面紧贴桶体(11)内部下表面，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐诗琴，徐岳圣，龙智，
申请(专利权)人：湖北钧正智能设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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