【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备散热，特别涉及一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展，电子设备变得越来越小巧轻便，功能也越来越强大。然而，随着电子设备的运行频率和运行温度的不断提高，散热问题成为了制约电子设备进一步发展的关键问题。在高温环境下，电子设备的性能会受到严重影响，甚至可能导致设备损坏。因此，有效的散热技术是电子设备发展的关键。
2、在现有的电子设备散热技术中，主要有散热片、风扇、热管、液冷散热等几种方式。散热片是通过增大散热面积来降低设备温度，但散热面积的增加会使得设备的体积增大，不符合电子设备小型化的趋势。风扇是通过强制空气流动来带走设备中的热量，但风扇的使用会产生噪音，并且当设备处于静止状态时，风扇的散热效果并不理想。热管是通过热传导原理将设备中的热量迅速导出，但热管的热传导能力有限，无法满足高功率、高发热电子设备的散热需求。液冷散热是通过液体循环将设备中的热量带走，但液冷散热需要复杂的的管理系统和较高的维护成本，不适合便携式电子设备。
3、此外，现有的散热技术还存在着散热效率低、散热不均匀、散热装置占用空间大等问题，这些都限制了电子设备的发展。因此，开发一种新型的、高效的、均匀的、小型化的散热技术是当前电子设备散热技术的迫切需求。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，能够自动检测电子设备的温度，并智能调节温度，快速有效地控制电子设备的温度，具有散热效率高、提
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，包括集成温度传感器、智能主控pcb电路板、半导体制冷片、高导纳米碳铜以及高导热硅胶，所述智能主控pcb电路板与所述集成温度传感器连接，所述智能主控pcb电路板与所述半导体制冷片连接，所述集成温度传感器分别与所述半导体制冷片的热面和冷面连接，所述高导纳米碳铜设置在所述半导体制冷片的热面一侧，所述高导热硅胶设置在所述半导体制冷片的冷面一侧；
3、所述集成温度传感器，用于检测所述半导体制冷片的热面与冷面的温度，并将数据传输给所述智能主控pcb电路板；
4、所述智能主控pcb电路板，根据来自所述集成温度传感器的数据智能调节温度，并通过控制输出给所述半导体制冷片的电流大小控制制冷档位；
5、所述半导体制冷片，根据从智能主控pcb电路板输出的电流实现制冷；
6、所述高导纳米碳铜，用于连接半导体制冷片的热面和鳍片，从而导热给鳍片；
7、所述高导热硅胶，用于连接半导体制冷片的冷面和电子设备发热区域，从而给所述电子设备发热区域制冷。
8、本技术的进一步设置为：所述半导体制冷片设有两片，且两片所述半导体制冷片并联设置。
9、通过采用上述技术方案，将半导体制冷片设为两片，有助于提高散热效率。
10、本技术的进一步设置为：所述高导纳米碳铜的厚度为0.3mm。
11、本技术的进一步设置为：所述高导热硅胶的厚度为0.5mm。
12、本技术的进一步设置为：所述智能主控pcb电路板上还设置有type-c供电接口，所述type-c供电接口连接有直流电源。
13、通过采用上述技术方案，通过type-c供电接口能够为整个模块提供稳定的直流电源，保证控制模块的稳定工作
14、本技术的进一步设置为：所述半导体制冷片的材料为碲化铋。
15、本技术的有益效果是：
16、1、本技术将半导体制冷片与智能主控pcb电路板相结合，以实现智能温度控制和散热。该模块中集成温度传感器，可以检测冷面与热面温度，并将数据传输给主控电路板；智能主控pcb电路板则根据温度数据智能调节温度，并控制制冷档位；type-c供电接口用于连接供电，半导体制冷片设有两片可以提高散热效率，高导纳米碳铜连接半导体制冷片的热面导热给鳍片，高导热硅胶连接半导体制冷片的冷面给电子设备发热区域制冷。这种智能温控散热模块可以快速有效地控制电子设备的温度，提高设备性能和可靠性。
17、2、本技术中使用半导体制冷片对电子设备进行散热，通过输入电流的控制，可以实现高精度的温度控制。
18、3、本技术中设计高导纳米碳铜与高导热硅胶，使半导体制冷片能够与散热鳍片、电子设备发热区接触良好。
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1.一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：包括集成温度传感器(1)、智能主控PCB电路板(2)、半导体制冷片(3)、高导纳米碳铜(4)以及高导热硅胶(5)，所述智能主控PCB电路板(2)与所述集成温度传感器(1)连接，所述智能主控PCB电路板(2)与所述半导体制冷片(3)连接，所述集成温度传感器(1)分别与所述半导体制冷片(3)的热面和冷面连接，所述高导纳米碳铜(4)设置在所述半导体制冷片(3)的热面一侧，所述高导热硅胶(5)设置在所述半导体制冷片(3)的冷面一侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：所述半导体制冷片(3)设有两片，且两片所述半导体制冷片(3)并联设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：所述高导纳米碳铜(4)的厚度为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：所述高导热硅胶(5)的厚度为0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于手
6.根据权利要求1所述的一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：所述半导体制冷片(3)的材料为碲化铋。
...【技术特征摘要】
1.一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：包括集成温度传感器(1)、智能主控pcb电路板(2)、半导体制冷片(3)、高导纳米碳铜(4)以及高导热硅胶(5)，所述智能主控pcb电路板(2)与所述集成温度传感器(1)连接，所述智能主控pcb电路板(2)与所述半导体制冷片(3)连接，所述集成温度传感器(1)分别与所述半导体制冷片(3)的热面和冷面连接，所述高导纳米碳铜(4)设置在所述半导体制冷片(3)的热面一侧，所述高导热硅胶(5)设置在所述半导体制冷片(3)的冷面一侧；
2.根据权利要求1所述的一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：所述半导体制冷片(3)设有两片，且两片所述半导体制冷片(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘英帅，林颖，白铮，侯宁远，方策用，孙小芳，
申请(专利权)人：襄阳英帅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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