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本技术涉及电子设备散热技术领域，公开了一种用于手机风冷散热器的双半导体核芯散热控制模块，其特征在于：包括集成温度传感器、智能主控PCB电路板、半导体制冷片、高导纳米碳铜以及高导热硅胶，所述智能主控PCB电路板与所述集成温度传感器连接，所述智...
该专利属于襄阳英帅科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过襄阳英帅科技有限公司授权不得商用。

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