【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制备领域，尤其涉及一种电路板陶瓷片的清洗装置。
技术介绍
1、随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，不同于传统的fr-4(塑料)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，因此使用陶瓷基板是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。
2、但是在电路板的制备过程中，金属载片和陶瓷基板其尺寸小、种类多、表面图形精密，清洗时金属载片易被划伤、混料或丢失。中国专利cn202877204u公开了一种方片清洗夹具，由螺钉固定底板和盖板，使用螺栓将方片固定于底板和盖板之间，省去了人工夹取过程提高装夹效率和人工夹取良率；中国专利cn206763562u公布了一种工件清洗夹具，解决了工件受力倾斜、移动和滑落的问题；中国专利cn204412735u公开了一种金属片清洗夹具，解决了清洗片双面清洗的问题，中国专利cn210876676u公布了一种清洗夹具，此夹具通过可磁化材质构成的底板吸附磁环，防止磁环清洗时丢失；中国专利cn208661972u公开了一种清洗夹具，解决了玻璃镜片与夹具摩擦撞击导致玻璃边缘油墨损伤、划伤的问题。中国专利cn208062028u公开了一种芯片清洗夹具，解决了芯片清洗时位置信息追踪。但上述夹具或无法解决一批次清洗多件陶瓷基板、金属载片问题，或无法解决小尺寸陶瓷基板、金属载片清洗过程中划伤、丢失的问题，或存在小尺寸陶瓷基板、金属载片从夹具中取放或夹具从清洗液
技术实现思路
1、本技术的目的就在于提供一种电路板陶瓷片的清洗装置，可同时实现多件同种类或不同种类陶瓷基板、金属载片批量清洗，避免清洗时陶瓷基板、金属载片之间以及与清洗夹具之间相互摩擦损伤，避免清洗过程中陶瓷基板、金属载片丢失，同时陶瓷基板、金属载片从清洗夹具中取放容易，清洗夹具从清洗液中取放容易，提高清洗效率。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电路板陶瓷片的清洗装置，包括提杆、盖板和清洗时用于放置电路板的放置底板，所述放置底板上端面的中心处开设有贯穿其的上下端面的连接通孔，连接通孔用于连接所述提杆，所述放置底板的上端面环绕于连接通孔开设有若干的载物槽，载物槽的底部开设有若干贯穿放置底板的第一放置孔，第一放置孔用于放置陶瓷电路板。
3、进一步的，所述连接通孔为阶梯孔，连接通孔上部的通孔直径大于其下部的通孔直径，所述提杆的直径与所述连接通孔上部的通孔直径相同，提杆的下端设置有同轴的挡块，挡块与连接通孔下部的通孔直径相同，当提杆与放置底板连接时，挡块完全位于连接通孔的下部。
4、进一步的，所述第一放置孔的底部为倒梯形结构。
5、进一步的，所述载物槽的四边设置有倒角，该倒角的倾斜角度为45°～60°。
6、进一步的，所述放置底板上端面的两侧对称设置有定位连接柱，所述盖板的下端面开设有与所述定位连接柱适配的定位连接槽，所述定位连接柱与定位连接槽过盈配合。
7、进一步的，所述盖板上开设有若干的与所述第一放置孔一一对应的固定孔，所述固定孔的直径小于第一放置孔的直径。
8、进一步的，还包括加高板，所述加高板上开设有若干的通孔，若干的所述通孔与所述载物槽一一对应适配。
9、进一步的，所述加高板的下端面开设有定位连接槽用于和放置底板扣合，上端面设有定位连接柱用于和盖板扣合。
10、与现有技术相比，本技术的优点在于：
11、通过将陶瓷电路板放入到第一放置孔中可同时实现多件同种类或不同种类陶瓷基板、金属载片批量清洗，避免清洗时陶瓷基板、金属载片之间以及与清洗夹具之间相互摩擦损伤，避免清洗过程中陶瓷基板、金属载片丢失，同时通过载物槽和载物槽上的倒角陶瓷基板、金属载片从清洗夹具中取放容易，清洗夹具从清洗液中取放容易，另一方面还能通过放置底板的多层重叠增加清洗数量和种类提高清洗效率。
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1.一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：包括提杆(1)、盖板(3)和清洗时用于放置电路板的放置底板(2)，所述放置底板(2)上端面的中心处开设有贯穿其的上下端面的连接通孔(201)，连接通孔(201)用于连接所述提杆(1)，所述放置底板(2)的上端面环绕于连接通孔(201)开设有若干的载物槽(203)，载物槽(203)的底部开设有若干贯穿放置底板(2)的第一放置孔(204)，第一放置孔(204)用于放置陶瓷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述连接通孔(201)为阶梯孔，连接通孔(201)上部的通孔直径大于其下部的通孔直径，所述提杆(1)的直径与所述连接通孔(201)上部的通孔直径相同，提杆(1)的下端设置有同轴的挡块(202)，挡块(202)与连接通孔(201)下部的通孔直径相同，当提杆(1)与放置底板(2)连接时，挡块(202)完全位于连接通孔(201)的下部。
3.根据权利要求2所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述第一放置孔(204)的底部为倒梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一
5.根据权利要求1所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述放置底板(2)上端面的两侧对称设置有定位连接柱(4)，所述盖板(3)的下端面开设有与所述定位连接柱(4)适配的定位连接槽(5)，所述定位连接柱(4)与定位连接槽(5)过盈配合。
6.根据权利要求5所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述盖板(3)上开设有若干的与所述第一放置孔(204)一一对应的固定孔(301)，所述固定孔(301)的直径小于第一放置孔(204)的直径。
7.根据权利要求5所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：还包括加高板(6)，所述加高板(6)上开设有若干的通孔(601)，若干的所述通孔(601)与所述载物槽(203)一一对应适配。
8.根据权利要求7所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述加高板(6)的下端面开设有定位连接槽(5)用于和放置底板(2)扣合，上端面设有定位连接柱(4)用于和盖板扣合。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：包括提杆(1)、盖板(3)和清洗时用于放置电路板的放置底板(2)，所述放置底板(2)上端面的中心处开设有贯穿其的上下端面的连接通孔(201)，连接通孔(201)用于连接所述提杆(1)，所述放置底板(2)的上端面环绕于连接通孔(201)开设有若干的载物槽(203)，载物槽(203)的底部开设有若干贯穿放置底板(2)的第一放置孔(204)，第一放置孔(204)用于放置陶瓷电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述连接通孔(201)为阶梯孔，连接通孔(201)上部的通孔直径大于其下部的通孔直径，所述提杆(1)的直径与所述连接通孔(201)上部的通孔直径相同，提杆(1)的下端设置有同轴的挡块(202)，挡块(202)与连接通孔(201)下部的通孔直径相同，当提杆(1)与放置底板(2)连接时，挡块(202)完全位于连接通孔(201)的下部。
3.根据权利要求2所述的一种电路板陶瓷片的清洗装置，其特征在于：所述第一放置孔(204)的底部为倒梯形结构。
4.根据权利要求1所述的一种电...
【专利技术属性】
技术研发人员：王瑾，杨璐，喻黎明，
申请(专利权)人：辅成微电子科技成都有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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