【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种集成电路测试，特别地涉及一种芯片兼容性验证方法、装置、系统及电子设备。
技术介绍
1、设备、装置、仪器等的制造商在设计和开发产品时，通常在产品所需物料选型的同时还会确定出相应的替代性物料，用以在产品生产期间，当所需物料短缺时能有替代性物料使用，从而保证产品的设计和开发进程。
2、芯片企业（以下称为上游企业）作为设备、装置、仪器等的制造商（以下称为下游企业）的物料供应商，当其开发的芯片与其它同类芯片具有兼容性时，则能够大大提供其产品进入下游企业选型列表的机率，而成为下游企业的物料供应商。这里所述的兼容性例如是指时序信号参数（如周期、电平、复位时间）、接口参数（如通信速率）、内部寄存器地址、默认值等等，又例如一些物理上的参数。
3、在传统的芯片设计流程中，为了确保正在设计的芯片与其它同类芯片（以下称为对标芯片）的良好的兼容性，一般有两种方式，一种是向对标芯片直接实施逆向工程，即通过技术手段对从公开渠道取得的对标芯片进行拆卸、测绘、分析等而获得该对标芯片的有关技术信息，从而实现一个功能完全兼容的芯片，但这...
【技术保护点】
1.一种芯片兼容性验证方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片兼容性验证方法，其特征在于，基于所述激励数据驱动待测芯片的RTL DUT的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的芯片兼容性验证方法，其特征在于，对比所述第一测试信号数据和第二测试信号数据之前包括：
4.根据权利要求1所述的芯片兼容性验证方法，其特征在于，在将所述激励数据发送到评估卡时还包括接收所述评估卡返回应答数据的步骤；对应地，在对比所述第一测试信号数据和第二测试信号数据时，参考所述应答数据和对比结果验证待测芯片与对标芯片是否符合目标兼容性指标。
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