【技术实现步骤摘要】
一种高低温测试装置
[0001]本申请涉及半导体芯片测试领域,特别地涉及一种高低温测试装置
。
技术介绍
[0002]半导体芯片测试包括板级测试
、
晶圆测试
、
成品测试
、
系统级测试以及可靠性测试
。
其中,高低温测试又叫高低温循环测试,是产品环境可靠性测试中的一项
。
[0003]半导体芯片产品一般要在一定的温度环境下存储或者工作运行,环境温度会不断变化,时高时低,比如在有些温差大的地区的白天黑夜,或者半导体芯片产品在运输
、
存储
、
运行过程中反复进出于高温区
、
低温区
。
这种高低温环境中,高温时温度可能会达到
70℃
以上甚至更高,低温时温度可能会达到
‑
20℃
以下甚至更低
。
这种不断变化的温度环境会对半导体芯片产品的功能
、
性能
、
质量及寿命等产生影响,会加速半导体芯片产品的老化,缩短半导体芯片产品的使用寿命
。
如果半导体芯片产品长期处于这种大幅度交替变化的高温
、
低温环境下,则需要具备足够的抗高低温循环的能力
。
[0004]这样就需要模拟一定的环境条件,对半导体芯片产品进行高低温测试,以了解半导体芯片产品在这方面的性能,如测试结果达不到预先设定的标准,就要根据测试情况进行产品改进,然后重新测试,直 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种高低温测试装置,其特征在于,包括上下并排设置的上导热块
、
下导热块,以及滑动导轨,所述上导热块
、
所述下导热块沿所述滑动导轨上下移动;所述上导热块的上侧
、
所述下导热块的下侧分别设有第一半导体制冷装置
、
第二半导体制冷装置;所述上导热块
、
所述下导热块之间或侧面分别设有上保温外套
、
下保温外套,所述上保温外套与所述下保温外套贴合以形成密闭空间;所述下导热块的上侧面用于放置带有待测芯片的电路板,所述上导热块的下侧面设有用于压紧待测芯片的突起
。2.
根据权利要求1所述的高低温测试装置,其特征在于,所述第一半导体制冷装置
、
所述第二半导体制冷装置的外侧均设有散热装置
。3.
根据权利要求2所述的高低温测试装置,其特征在于,所述散热装置包括第一导热块
、
第二导热块以及液冷散热器,所述第一导热块的下侧面贴合所述第一半导体制冷装置的上侧面,所述第二导热块的上侧面贴合所述第二半导体制冷装置的下侧面,且所述第一导热块
、
所述第二导热块均与所述液冷散热器通过连接管形成循环回路
。4.
根据权利要求3所述的高低温测试装置,其特征在于,所述第一导热块
、
所述第二导热块均套接于所述滑动导轨以沿所述滑动导轨上下移动
。5.
根据权利要求3或4所述的高低温测试装置,其特征在于,所述第一导热块
、
所述第二导热块均通过耐高温导热硅脂与所述第一半导体制冷装置
、<...
【专利技术属性】
技术研发人员:党庆昆,
申请(专利权)人:山海芯半导体科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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