一种冗余芯片架构、冗余芯片及制造方法技术

本申请提供一种冗余芯片架构、冗余芯片及制造方法，应用于芯片技术领域，其中冗余芯片架构包括：芯片颗粒，所述芯片颗粒为同一个晶圆中的至少两个设计单元作为一个切割颗粒从所述晶圆上切割后得到的一个颗粒；所述至少两个设计单元为设计在所述晶圆上，在功能上独立且相同并在物理上具有相互位置定位关系的设计颗粒，以及每个设计单元设置有多个电气功能相同的焊盘，部分或全部所述焊盘用于对外进行电气连接，以使所述芯片颗粒内的所述至少两个设计单元对外作为冗余单元。通过采用一个芯片颗粒构成冗余芯片的核心架构，有利于降低封装体积、结构复杂性、成产制造难度和成本，而且能够提供优异的冗余性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片，具体涉及一种冗余芯片架构、冗余芯片及制造方法。

技术介绍

1、目前道路行驶车辆对安全性能的要求越来越高，尤其是自动驾驶的发展和推广，车辆行驶过程的轮速信号对于车辆状态的判定越来越重要。

2、车辆轮速(比如速度、方向、状态等)的检测一般是在每一个车轮上各安装一个轮速传感器，而且轮速传感器通常是安装在轮毂轴承附近，进而由四个传感器分别获取车轮转动信号，并由abs(anti-lock braking system，防抱死制动系统)或esp(electronicstability program，电子车身稳定系统)统一汇总后进行信号处理及计算，最终将结果数据传递至整车网络，方便其他功能模块利用这些数据。

3、目前，购车用户对于车辆舒适性能的需求越来越高，造成车身的悬架系统结构日趋复杂，进一步压缩了轮毂轴承附近的空间，而轮速传感器作为一个需要电气连接的零部件，在轮毂轴承附近空间进行安装部署时出现了一些难易克服的新情况，比如轮速传感器过大的体积直接会影响到轮毂轴承附近空间重新布置，又比如为了在安装中更好地避让其他零部件而需要对轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冗余芯片架构，其特征在于，包括：芯片颗粒，所述芯片颗粒为同一个晶圆中的至少两个设计单元作为一个切割颗粒从所述晶圆上切割后得到的一个颗粒；所述至少两个设计单元为设计在所述晶圆上，在功能上独立且相同并在物理上具有相互位置定位关系的设计颗粒，以及每个设计单元设置有多个电气功能相同的焊盘，部分或全部所述焊盘用于对外进行电气连接，以使所述芯片颗粒内的所述至少两个设计单元对外作为冗余单元。

2.根据权利要求1所述的冗余芯片架构，其特征在于，所述至少两个设计单元在所述晶圆上横向排列或纵向排列，以使所述芯片颗粒对外提供同方向的冗余信号。

3.根据权利要求2所述的冗余芯片架...

【技术特征摘要】

1.一种冗余芯片架构，其特征在于，包括：芯片颗粒，所述芯片颗粒为同一个晶圆中的至少两个设计单元作为一个切割颗粒从所述晶圆上切割后得到的一个颗粒；所述至少两个设计单元为设计在所述晶圆上，在功能上独立且相同并在物理上具有相互位置定位关系的设计颗粒，以及每个设计单元设置有多个电气功能相同的焊盘，部分或全部所述焊盘用于对外进行电气连接，以使所述芯片颗粒内的所述至少两个设计单元对外作为冗余单元。

2.根据权利要求1所述的冗余芯片架构，其特征在于，所述至少两个设计单元在所述晶圆上横向排列或纵向排列，以使所述芯片颗粒对外提供同方向的冗余信号。

3.根据权利要求2所述的冗余芯片架构，其特征在于，所述芯片颗粒为采用横向划片切割逻辑或纵向划片切割逻辑切割所述晶圆得到。

4.根据权利要求1所述的冗余芯片架构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振超，
申请(专利权)人：赛卓电子科技上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：