System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 三明治结构铜基触头材料的制备方法技术_技高网

三明治结构铜基触头材料的制备方法技术

技术编号:40916438 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 14:43
本发明专利技术公开了一种三明治结构铜基触头材料的制备方法,步骤包括:步骤1、称取Cu粉末与X粉末,Cu粉末质量百分比为30%‑60%,余量为X粉末;将Cu粉末与X粉末除油及干燥,进行高能球磨,制得Cu‑X复合粉末;步骤2、重新称取Cu粉末,堆叠Cu粉末与Cu‑X复合粉末并平铺于冷压模具中;将冷压模具放入压力机中,冷压成型得到冷压样块体;将冷压样块体放入管式炉中,真空退火,得到三明治结构预制体;步骤3、将三明治结构预制体置入石墨模具,将石墨磨具放入SPS烧结炉中;抽真空烧结,制得三明治结构铜基触头材料。本发明专利技术的方法,加热均匀,升温速度快,烧结温度低,烧结时间短,生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电触头制备,涉及一种三明治结构铜基触头材料的制备方法


技术介绍

1、触头材料是继电器、断路器、接触器等开关电器中重要的接触元件,主要负责电路分断及电流负载,其性能、质量和寿命直接影响设备运行的可靠性。铜基合金以其优异的导电、导热、力学和耐电弧侵蚀性能,在各类中高压断路器领域应用广泛。

2、然而,传统的粉末冶金法和熔炼法制备的铜基合金,其组织中第二相多以离散或骨架结构随机分布于铜基体中,当第二相含量较高时会严重降低触头的导电、导热和力学性能。特别是多次开断后,反复的电弧侵蚀导致触头表面产生明显的偏析,严重降低触头的服役寿命,制约了其作为电接触材料在高压及特高压断路器中的应用。因此,亟需研究开发一种具有新型组织结构的铜基复合材料,以提高铜基触头的电接触性能。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种三明治结构铜基触头材料的制备方法,解决了现有技术的铜基复合材料组织结构所限,导致铜基触头的电接触性能不可靠、使用寿命短的问题。

2、本专利技术所采用的技术方案是,一种三明治结构铜基触头材料的制备方法,按照以下步骤实施:

3、步骤1、制备cu-x复合粉末,x表示第二相,

4、称取cu粉末与x粉末,质量合计为100%,其中cu粉末的质量百分比为30%-60%,余量为x粉末;将cu粉末与x粉末先进行除油再干燥处理,随后加入研磨介质,在氮气保护下进行高能球磨,制得cu-x复合粉末;

5、步骤2、制备三明治结构预制体,p>

6、重新称取cu粉末,分别一层一层堆叠cu粉末与cu-x复合粉末并平铺于冷压模具中;再将冷压模具放入压力机中,设置冷压成型参数,冷压成型得到冷压样块体;随后将冷压样块体放入管式炉中,在真空条件下退火,得到三明治结构预制体;

7、步骤3、利用等离子热压烧结法(sps),制备三明治结构铜基触头材料,

8、将三明治结构预制体置入石墨模具,将石墨磨具放入sps烧结炉中;抽真空并输入烧结工艺;运行工艺直至烧结结束,制得三明治结构铜基触头材料。

9、本专利技术的有益效果是,与现有技术相比,本专利技术方法制备的三明治结构铜基触头材料,第二相成分和三明治结构厚度可控,可在触头基体中形成贯通的铜导电通路,同时三明治结构中的cu-x复合层,可显著延缓由反复电弧侵蚀造成的表面偏析过程,增强触头的导电、导热、力学和耐电弧侵蚀性能,延长铜基触头的服役寿命。本专利技术制备的三明治结构铜基触头材料在保证使役性能的同时,其制备过程具有加热均匀,升温速度快,烧结温度低,烧结时间短,生产效率高等优势,实现批量化大规模生产,对实际应用有较强的指导意义。

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【技术保护点】

1.一种三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于,按照以下步骤实施:

2.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的铜基触头材料中的第二相为Cr、W、Mo中的一种。

3.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的高能球磨的参数为,研磨介质为铜、铬、钨、钼球中的一种,控制球料比为10-20:1,加入无水乙醇,设置转速为900r/min。

4.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:步骤2中,按照单层的Cu-X复合粉末与Cu粉末质量比为1-3:1实施堆叠。

5.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的冷压成型参数为,冷压成型的压力30-50MPa并保压10min。

6.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:步骤2中,退火温度为400-600℃,保温时间为0.5-2h。

7.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的SPS烧结工艺的参数是,烧结压力为40-90MPa,烧结温度为900-1100℃,升温速率为20-60℃/min,保压时间为20-60min。

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【技术特征摘要】

1.一种三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于,按照以下步骤实施:

2.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的铜基触头材料中的第二相为cr、w、mo中的一种。

3.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:所述的高能球磨的参数为,研磨介质为铜、铬、钨、钼球中的一种,控制球料比为10-20:1,加入无水乙醇,设置转速为900r/min。

4.根据权利要求1所述的三明治结构铜基触头材料的制备方法,其特征在于:步骤2中,按照单层的cu-x复合粉末与cu粉末质量...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨森王哲李隽
申请(专利权)人:常德协同创新研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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