【技术实现步骤摘要】
：本技术涉及金属焊接领域，尤其涉及一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构。
技术介绍
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技术介绍
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1、在金属焊接领域，一般会使用激光焊接、超声焊接或电阻焊接，在新能源电池、制药、航空航天行业，经常会遇到小空间高洁净度高熔点金属介质的焊接场景，而超声焊接在此场景下一般会因为空间小而不得不设计特殊超声焊针，同时超声焊接必然带来金属屑产生从而导致洁净度不满足应用要求；激光焊接虽然满足小空间应用，但焊渣无法避免从而应用也受限，从而不得不选择电阻焊接。而传统的电阻焊接要么是焊接很薄的金属，要么就是焊接熔点偏低的金属，在面对高熔点厚度偏厚的铜铜焊接时，又会导致焊针过粗，焊接电流过大，在小空间高洁净度场景下不能实现有效解决。
2、综上，小空间高洁净度高熔点铜介质的焊接问题，已成为行业内亟需解决的技术难题。
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本技术为了弥补现有技术的不足，提供了一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，解决了以往超声焊接和激光焊接时产生金属屑导致洁净度不满足应用要求的问题，解决了以往电阻焊接焊针过粗适应不了小空间场景的问题。
2、本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：
3、一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，包括铜柱和铜板，所述铜柱靠近铜板一侧的中心位置设有圆形凸起，圆形凸起用于把电流集中于铜柱中心位置，圆形凸起与铜板之间设有钎料层，钎料层用于焊接时作为熔融剂和焊接源将圆形凸起与铜板固定连接，铜板下
4、所述钎料层固定在圆形凸起底部或铜板上表面。
5、所述钎料层通过导电胶粘接在圆形凸起底部或铜板上表面。
6、所述钎料层采用厚度为0.15mm的15％银磷钎料。
7、所述铬铜长焊针的长度为140mm。
8、所述铬铜长焊针的顶部设有凹槽，钨铜焊头底部过盈配合嵌装在凹槽内，钨铜焊头顶部位于凹槽外侧。
9、所述钨铜焊头的长度为7mm。
10、本技术采用上述方案，具有以下优点：
11、通过在铜柱的中心位置设有圆形凸起，实现把电流集中于铜柱中心位置，通过在圆形凸起与铜板之间设有钎料层，钎料层作为熔融剂和焊接源，降低了焊接电流和焊接能量，同时达到了较好的焊接拉力效果和较高的焊接稳定性，由于在小空间应用时需要焊针较长，因此采用铬铜长焊针，而通过在铬铜长焊针焊接时热核位于焊针中间区域，因此在铬铜长焊针的顶部嵌有钨铜焊头，可将发热区集中于焊头位置，使焊核集中在连接区域，实现高熔点铜介质的电阻焊接。本技术实现了小空间、高洁净度、和高熔点金属材料的焊接，在新能源电池行业和医药、航空航天等领域有较高的应用价值。
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1.一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：包括铜柱和铜板，所述铜柱靠近铜板一侧的中心位置设有圆形凸起，圆形凸起用于把电流集中于铜柱中心位置，圆形凸起与铜板之间设有钎料层，钎料层用于焊接时作为熔融剂和焊接源将圆形凸起与铜板固定连接，铜板下方正对钎料层的位置设有铬铜长焊针，铬铜长焊针的顶部嵌有钨铜焊头，钨铜焊头用于将发热区集中于焊头位置。
2.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钎料层固定在圆形凸起底部或铜板上表面。
3.根据权利要求2所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钎料层通过导电胶粘接在圆形凸起底部或铜板上表面。
4.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钎料层采用厚度为0.15mm的15％银磷钎料。
5.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述铬铜长焊针的长度为140mm。
6.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特
7.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钨铜焊头的长度为7mm。
...【技术特征摘要】
1.一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：包括铜柱和铜板，所述铜柱靠近铜板一侧的中心位置设有圆形凸起，圆形凸起用于把电流集中于铜柱中心位置，圆形凸起与铜板之间设有钎料层，钎料层用于焊接时作为熔融剂和焊接源将圆形凸起与铜板固定连接，铜板下方正对钎料层的位置设有铬铜长焊针，铬铜长焊针的顶部嵌有钨铜焊头，钨铜焊头用于将发热区集中于焊头位置。
2.根据权利要求1所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钎料层固定在圆形凸起底部或铜板上表面。
3.根据权利要求2所述的一种小空间高洁净度高熔点铜介质电阻焊接结构，其特征在于：所述钎料层通过导电胶粘接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王翰超，于晓磊，刘明超，许少辉，
申请(专利权)人：烟台力华电源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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