【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测温元件，特别涉及一种高耐压热敏元件。
技术介绍
1、热敏电阻被广泛应用于各类测温元件中，热敏电阻处于温度变化的环境中阻值发生变化，通过施加电压并且检测电流能够计算出阻值，从而得知探测环境中的温度信息。
2、然而，每个热敏电阻均有其耐受电压，若此时施加的电压出现波动，施加电压高于热敏电阻的耐受电压，则热敏电阻存在被烧毁的风险。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种高耐压热敏元件，在不影响温度检测范围的同时，提高耐受电压，运行更加稳定可靠。
2、根据本技术的第一方面实施例的一种高耐压热敏元件，包括热敏电阻、压敏电阻、第一引脚线、第二引脚线以及封装体，所述热敏电阻和所述压敏电阻相互并联以形成至少部分并联组件，所述并联组件被所述封装体包覆，所述第一引脚线的一端与所述并联组件的一端电连接，所述第一引脚线的另一端穿出所述封装体，所述第二引脚线的一端与所述并联组件的另一端电连接，所述第二引脚线的另一端穿出所述封装体。
3、根据本技术实施例的一种高耐压热敏元件，至少具有如下有益效果：
4、本技术热敏元件，采用压敏电阻与热敏电阻并联，第一引脚线和第二引脚线接入供电源，热敏元件放置于带测温的环境中检测温度的变化，正常情况下，压敏电阻非常大，可以视为断路状态，不影响热敏电阻对温度的检测以及检测电路对检测电流的获取以及分析，而当供电源输出的电压接近热敏电阻的最大耐受电压，压敏电阻导通，压敏电阻对热
5、根据本技术的一些实施例，所述第一引脚线的另一端和所述第二引脚线的另一端均从所述封装体的下方穿出，所述热敏电阻相对于所述压敏电阻位于所述封装体的上方。
6、根据本技术的一些实施例，所述热敏电阻和所述压敏电阻均呈片状。
7、根据本技术的一些实施例，热敏元件还包括绝缘的导热体，所述导热体的导热性高于所述封装体的导热性，所述导热体被所述封装体包覆，所述热敏电阻被所述导热体包覆，所述压敏电阻位于所述导热体外。
8、根据本技术的一些实施例，所述导热体呈半球状，所述导热体的半球面靠近于所述封装体的顶端。
9、根据本技术的一些实施例，所述封装体为环氧树脂层。
10、根据本技术的一些实施例，所述压敏电阻的导通触发电压值为所述热敏电阻的最大耐受电压值的1/3-1/2。
11、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种高耐压热敏元件，其特征在于，包括热敏电阻、压敏电阻、第一引脚线、第二引脚线以及封装体，所述热敏电阻和所述压敏电阻相互并联以形成至少部分并联组件，所述并联组件被所述封装体包覆，所述第一引脚线的一端与所述并联组件的一端电连接，所述第一引脚线的另一端穿出所述封装体，所述第二引脚线的一端与所述并联组件的另一端电连接，所述第二引脚线的另一端穿出所述封装体。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述第一引脚线的另一端和所述第二引脚线的另一端均从所述封装体的下方穿出，所述热敏电阻相对于所述压敏电阻位于所述封装体的上方。
3.根据权利要求2所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述热敏电阻和所述压敏电阻均呈片状。
4.根据权利要求2所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于，还包括绝缘的导热体，所述导热体的导热性高于所述封装体的导热性，所述导热体被所述封装体包覆，所述热敏电阻被所述导热体包覆，所述压敏电阻位于所述导热体外。
5.根据权利要求4所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于，所述导热体呈半球状，所述导热体的半球面靠近于所述
6.根据权利要求1所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述封装体为环氧树脂层。
7.根据权利要求1所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述压敏电阻的导通触发电压值为所述热敏电阻的最大耐受电压值的1/3-1/2。
...【技术特征摘要】
1.一种高耐压热敏元件，其特征在于，包括热敏电阻、压敏电阻、第一引脚线、第二引脚线以及封装体，所述热敏电阻和所述压敏电阻相互并联以形成至少部分并联组件，所述并联组件被所述封装体包覆，所述第一引脚线的一端与所述并联组件的一端电连接，所述第一引脚线的另一端穿出所述封装体，所述第二引脚线的一端与所述并联组件的另一端电连接，所述第二引脚线的另一端穿出所述封装体。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述第一引脚线的另一端和所述第二引脚线的另一端均从所述封装体的下方穿出，所述热敏电阻相对于所述压敏电阻位于所述封装体的上方。
3.根据权利要求2所述的一种高耐压热敏元件，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：包汉青，黄城貌，严汉良，
申请(专利权)人：中山敏瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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