【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，具体地说，涉及一种具有自动下料功能的数控激光切割装置。
技术介绍
1、激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料，每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。
2、传统的激光切割仪器在进行切割过程中，由于切割区域有限，每次只能进行单个原料的切割工作，当前原料完成切割后，通过人工进行原料更换，为了保证切割准度，在更换过程中需要保证原料初始位置恒定，这就会导致每次的原料更换工作过于繁琐，切割效率大大降低，且通过人工对齐准度较低。
3、为了应对上述问题，现亟需一种具有自动下料功能的数控激光切割装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，提供了一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台，所述操作台侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件，所述切割组件顶端设置有液压杆，所述操作台两侧均设置有隔板，其中一个所述隔板顶端开设有用于叠放原
3、其中一个所述夹持组件正对所述切割组件正下方位置，所述切割组件在所述液压杆作用下向下移动至切割位置，并配合所述平移组件驱动所述连接板向靠近所述安置台位置移动，同步带动所述上料板将所述安置槽内端最底部位置的原料推送至与之对齐的夹持组件内端，同时带动所述下料板伸入至与之对齐的另一夹持组件内端，将其内端存放的已完成切割处理的原料推离，完成当前位置的原料切割工作后，所述切割组件在所述液压杆作用下向上移动远离切割位置，并配合所述换位组件带动各个所述夹持组件进行位置调整，通过所述夹持组件将完成切割的原料转移出切割位置，将刚完成夹持固定的原料运送至切割位置。
4、作为本技术方案的进一步改进，所述换位组件包括内轴，各所述夹持组件阵列设置在所述内轴外侧，且与所述内轴保持同轴连接，所述调位组件包括斜向齿盘以及翻转架，所述斜向齿盘设置在所述内轴末端位置，并与所述内轴保持同轴连接，所述翻转架底端呈u型结构，且所述翻转架底端套设在所述斜向齿盘外侧，所述翻转架内端一侧等距设置有若干斜向齿块，且所述斜向齿块向上倾斜设置，所述切割组件带动所述翻转架上移过程中，所述翻转架通过所述斜向齿块与所述斜向齿盘保持啮合连接，所述切割组件带动所述翻转架上移过程中，所述斜向齿块与所述斜向齿盘相互打滑，维持所述斜向齿盘位置不变。
5、作为本技术方案的进一步改进，所述夹持组件包括安置板，各所述安置板设置有4个，且相邻两所述安置板之间的夹角为90度，所述安置板顶端两侧均设置有夹板，所述夹板底端与所述安置板顶端之间预留有间隙。
6、作为本技术方案的进一步改进，所述平移组件包括丝杆、正向齿轮以及调位架，所述丝杆转动设置所述操作台内侧，所述正向齿轮同轴设置在所述丝杆端部位置，所述调位架设置在所述切割组件底端位置，且所述调位架底端呈u型结构，所述调位架底端套设在所述正向齿轮外侧位置，且所述调位架内端一侧等距设置有若干正向齿块，所述调位架通过所述正向齿块与所述正向齿轮保持啮合连接，所述丝杆与所述连接板保持螺纹连接，所述丝杆与所述操作台内侧转动位置之间设置有复位组件。
7、作为本技术方案的进一步改进，所述复位组件包括内环以及安装所述内环外侧的扭簧，所述内环设置在所述丝杆外侧与所述操作台内侧之间，所述内环与所述丝杆保持同轴连接。
8、作为本技术方案的进一步改进，所述切割组件正下方位置设置有底板，所述底板顶端开设有用于对残料进行收集的顶槽，所述底板侧面设置有用于对下料后原料进行输送的滑架，所述安置板顶端中间位置开设有收集槽，所述安置板远离所述安置槽一侧开设有与所述收集槽保持连通的侧口。
9、作为本技术方案的进一步改进，所述滑架顶端设置有贴板，所述贴板侧面与所述安置板末端保持贴合，所述贴板底端与所述底板顶端之间预留用于进行下料的间隙。
10、作为本技术方案的进一步改进，所述内轴远离所述斜向齿盘一端同轴连接有转轴，所述贴板侧面设置有与所述转轴保持转动连接的转盘，所述转轴外侧开设有若干侧槽，所述侧槽的数量与所述安置板数量保持一致，且各所述侧槽分别与各个所述安置板中间位置对齐，所述侧槽内端插接配合有楔形块，所述转盘内侧设置有与所述楔形块保持卡接配合的卡槽，所述楔形块端部与所述侧槽内端之间连接有限位弹簧。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
12、1、该具有自动下料功能的数控激光切割装置中，通过换位组件以及调位组件对各夹持组件进行二次位置调整，使得完成切割工作的夹持组件从正对切割组件位置移动至切割组件侧面，将刚完成上料工作的夹持组件调整至正对切割组件下方位置，重复上述操作，当完成切割工作的夹持组件携带原料移动至与下料板末端对齐位置后，液压杆带动切割组件从最高点向下移动至最低点时，将会配合下料板将完成切割的原料从当前位置的夹持组件内端推离，实现循环上下料工作，无需操作人员手动进行操作，提高切割效率。
13、2、该具有自动下料功能的数控激光切割装置中，通过设置的贴板贴合在当前与安置槽对齐位置的安置板末端位置，对齐末端形成隔离面，配合上料板对原料进行自动位置校准，同时贴板底端与底板顶端之间预留用于进行下料的间隙，该间隙与下料板末端位置对齐，并在下料板推动最低端位置安置板上完成切割工作的原料过程中，通过该间隙将完成切割的原料引导至滑架斜面，实现自动导料工作。
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1.一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台(10)，所述操作台(10)侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件(110)，所述切割组件(110)顶端设置有液压杆(130)，所述操作台(10)两侧均设置有隔板(120)，其中一个所述隔板(120)顶端开设有用于叠放原料的安置槽，其特征在于：所述切割组件(110)正下方位置设置有安置台(20)，所述安置台(20)包括换位组件，所述换位组件一端外侧阵列设置有若干用于进行原料夹持固定的夹持组件，所述换位组件另一端与所述切割组件(110)底端之间连接调位组件，且所述换位组件侧面与所述切割组件(110)底端之间连接有推送组件(30)，所述推送组件(30)包括连接板(310)、设置在所述连接板(310)侧面的上料板(330)以及设置在所述连接板(310)底端的下料板(340)，所述连接板(310)与所述切割组件(110)底端之间连接平移组件；
2.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述换位组件包括内轴(210)，各所述夹持组件阵列设置在所述内轴(210)外侧，且与所述内轴(210)
3.根据权利要求2所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述夹持组件包括安置板(220)，各所述安置板(220)设置有4个，且相邻两所述安置板(220)之间的夹角为90度，所述安置板(220)顶端两侧均设置有夹板(221)，所述夹板(221)底端与所述安置板(220)顶端之间预留有间隙。
4.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述平移组件包括丝杆(320)、正向齿轮(321)以及调位架(112)，所述丝杆(320)转动设置所述操作台(10)内侧，所述正向齿轮(321)同轴设置在所述丝杆(320)端部位置，所述调位架(112)设置在所述切割组件(110)底端位置，且所述调位架(112)底端呈U型结构，所述调位架(112)底端套设在所述正向齿轮(321)外侧位置，且所述调位架(112)内端一侧等距设置有若干正向齿块(1121)，所述调位架(112)通过所述正向齿块(1121)与所述正向齿轮(321)保持啮合连接，所述丝杆(320)与所述连接板(310)保持螺纹连接，所述丝杆(320)与所述操作台(10)内侧转动位置之间设置有复位组件。
5.根据权利要求4所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述复位组件包括内环以及安装所述内环外侧的扭簧(322)，所述内环设置在所述丝杆(320)外侧与所述操作台(10)内侧之间，所述内环与所述丝杆(320)保持同轴连接。
6.根据权利要求3所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述切割组件(110)正下方位置设置有底板(140)，所述底板(140)顶端开设有用于对残料进行收集的顶槽，所述底板(140)侧面设置有用于对下料后原料进行输送的滑架(141)，所述安置板(220)顶端中间位置开设有收集槽(222)，所述安置板(220)远离所述安置槽一侧开设有与所述收集槽(222)保持连通的侧口(223)。
7.根据权利要求6所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述滑架(141)顶端设置有贴板(150)，所述贴板(150)侧面与所述安置板(220)末端保持贴合，所述贴板(150)底端与所述底板(140)顶端之间预留用于进行下料的间隙。
8.根据权利要求7所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述内轴(210)远离所述斜向齿盘(211)一端同轴连接有转轴(212)，所述贴板(150)侧面设置有与所述转轴(212)保持转动连接的转盘(151)，所述转轴(212)外侧开设有若干侧槽(2121)，所述侧槽(2121)的数量与所述安置板(220)数量保持一致，且各所述侧槽(2121)分别与各个所述安置板(...
【技术特征摘要】
1.一种具有自动下料功能的数控激光切割装置，包括操作台(10)，所述操作台(10)侧面设置有用于对原料进行激光切割处理的切割组件(110)，所述切割组件(110)顶端设置有液压杆(130)，所述操作台(10)两侧均设置有隔板(120)，其中一个所述隔板(120)顶端开设有用于叠放原料的安置槽，其特征在于：所述切割组件(110)正下方位置设置有安置台(20)，所述安置台(20)包括换位组件，所述换位组件一端外侧阵列设置有若干用于进行原料夹持固定的夹持组件，所述换位组件另一端与所述切割组件(110)底端之间连接调位组件，且所述换位组件侧面与所述切割组件(110)底端之间连接有推送组件(30)，所述推送组件(30)包括连接板(310)、设置在所述连接板(310)侧面的上料板(330)以及设置在所述连接板(310)底端的下料板(340)，所述连接板(310)与所述切割组件(110)底端之间连接平移组件；
2.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述换位组件包括内轴(210)，各所述夹持组件阵列设置在所述内轴(210)外侧，且与所述内轴(210)保持同轴连接，所述调位组件包括斜向齿盘(211)以及翻转架(111)，所述斜向齿盘(211)设置在所述内轴(210)末端位置，并与所述内轴(210)保持同轴连接，所述翻转架(111)底端呈u型结构，且所述翻转架(111)底端套设在所述斜向齿盘(211)外侧，所述翻转架(111)内端一侧等距设置有若干斜向齿块(1111)，且所述斜向齿块(1111)向上倾斜设置，所述切割组件(110)带动所述翻转架(111)上移过程中，所述翻转架(111)通过所述斜向齿块(1111)与所述斜向齿盘(211)保持啮合连接，所述切割组件(110)带动所述翻转架(111)上移过程中，所述斜向齿块(1111)与所述斜向齿盘(211)相互打滑，维持所述斜向齿盘(211)位置不变。
3.根据权利要求2所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述夹持组件包括安置板(220)，各所述安置板(220)设置有4个，且相邻两所述安置板(220)之间的夹角为90度，所述安置板(220)顶端两侧均设置有夹板(221)，所述夹板(221)底端与所述安置板(220)顶端之间预留有间隙。
4.根据权利要求1所述的具有自动下料功能的数控激光切割装置，其特征在于：所述平移组件包括丝杆(320)、正向齿轮(321)以及调位架(...
【专利技术属性】
技术研发人员：漆宏俊，
申请(专利权)人：佛山市顺德区硕途数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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