【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种瓷砖的加工工艺，特别是一种快速铺装式瓷砖的加工工艺及加工装置。
技术介绍
1、传统对瓷砖的铺贴方式需要先将瓷砖浸泡2小时以上，晾至表干后再通过水泥砂浆进行铺贴，铺贴完成后还需要一周左右的时间对瓷砖进行养护，从而使水泥砂浆在完全凝固后达到稳定的固定效果。但这种方式不仅存在工艺复杂、耗时较长的问题，且对操作人员的铺贴技术也要求较高，很容易因技术缺陷造成瓷砖的空鼓、缝隙不均等问题。此外，瓷砖由于存在铺贴时间长、铺贴后无法回收利用等技术缺陷，使其很难适用于展厅、舞台等需要临时搭建和拆除的场合，从而降低其适用环境。
2、针对上述问题，目前有厂家试图将瓷砖和基板进行组合使用，即通过将瓷砖铺贴在木质或无机材质的基板表面，使得基板能够通过拼接的方式实现对瓷砖的快速铺装，从而相比水泥铺贴的方式大幅提高对瓷砖的铺装效率，并能够实现对瓷砖的重复铺装。但该结构的缺陷在于，由于基板的四周需要开设用于拼接的锁扣槽和锁扣件，并在铺装时通过翻转和敲击的方式使相邻基板之间的锁扣槽和锁扣件完全扣合实现定位。从而使得当瓷砖边缘和基板边缘相互平齐时，瓷砖在拼装过程中便很容易随基板的翻转和敲击动作相互碰撞造成崩边、裂纹等问题，铺装难度大、报废率高；而若是在瓷砖的四周留出供基板拼装的间隙，便会导致瓷砖在铺装后的缝隙过大，即降低了瓷砖整体的美观度并大幅降低其防水效果。
3、此外，对于木质基板而言，其相比无机基板虽然具有隔热性好、成本低等优点，但由于木质基板和瓷砖的热膨胀系数存在差异，导致当外部环境变化时，木质基板和瓷砖的外形变化幅度
4、因此，现有对瓷砖和基板进行组合铺装的方式存在铺装稳定性差、受损率高的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种快速铺装式瓷砖的加工工艺及加工装置。它能够方便作业人员的铺装，并降低瓷砖在铺装和使用时的受损。
2、本专利技术的技术方案：一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，包括以下步骤：
3、a.分别在基板的侧壁四周开设用于拼接的企口和用于安装胶条的扣槽，得a板；
4、b.将a板和瓷砖相互胶合，并使扣槽位于a板和瓷砖的胶接处，且瓷砖外端和a板的四周侧壁之间形成用于安装插条的插口，得b板；
5、c.将胶条扣合连接在b板四周的扣槽内，得成品板。
6、前述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺中，所述步骤c中的成品板在铺装时，先将相邻成品板经企口相互拼接，然后将插条插入相邻瓷砖之间的插口内，且并通过两侧胶条对插条的底部进行挤压固定，使插条在安装后对两侧瓷砖的安装缝隙进行填充。
7、前述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺中，所述步骤a中的基板为无机基板，所述步骤b中a板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
8、b1.对a板的表面进行砂光，得b1板；
9、b2.对b1板的砂光面依次涂覆pur胶，得b2板；
10、b3.将瓷砖铺贴在b2板表面，使得b2板和瓷砖之间经pur胶相互粘合，得b3板；
11、b4.对b3板进行辊压排气，去除b2板和瓷砖在粘合处的空隙，得b板。
12、前述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺中，所述步骤a中的基板为木质基板，所述步骤b中a板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
13、b1.对a板的表面进行砂光，得b1板；
14、b2.在b1板的砂光面上开设多个定位槽，并在砂光面的四周边缘处开设环形的台阶槽，得b2板；
15、b3.以无机板作为中间板，并在中间板上开设多个配合定位槽的定位孔，得b3板；
16、b4.分别在b2板的砂光面和b3板的背面涂覆粘合胶，然后将和b3板和b2板之间经粘合胶相互粘合，且b2板的定位槽和b3板的定位孔之间经定位销相互扣合，b3板在粘合后对b2板顶部的台阶槽进行遮挡并形成扣槽，得b4板；
17、b5.在瓷砖的背面涂覆粘合胶后，将瓷砖和b4板之间经粘合胶相互粘合，得b板。
18、基于前述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺所用的加工装置，所述步骤b4中的b2板、b3板和定位销之间经加工装置一次扣合成型并形成b4板，所述步骤b5中的瓷砖和b4板经加工装置相互粘合并形成b板，所述加工装置包括底座，底座的四周设有导向柱，底座的上方设有滑动连接在导向柱上的压板组，所述压板组包括上压板，上压板的顶部连接有驱动件，上压板的下方连接有限位板，限位板上分布若干限位孔，限位孔内扣合连接有用于对定位销进行挤压限位的弹性件，上压板的底部分布有若干配合限位孔的挤压柱。
19、前述的加工装置中，所述弹性件包括金属套环，金属套环的四周分布有若干向内延伸的弹片，所述限位孔的底部设有用于对金属套环进行轴向限位的第一台阶槽，金属套环在安装时从限位板的上方扣合连接在限位孔内。
20、前述的加工装置中，所述上压板和限位板的四周经导向杆相互连接，导向杆上套设有位于上压板和限位板间隙处的压簧，所述限位板上设有用于对上压板进行高度限位的垫块。
21、前述的加工装置中，还包括扣合连接在导向柱上的第一挡条，第一挡条的截面外形为匚字形，第一挡条的下端延伸至扣槽内并和扣槽的内端面相互贴合，第一挡条的上端延伸至b4板的上方并设有贴合b4板上表面的折边。
22、前述的加工装置中，所述限位板的底部可拆卸连接有搭板，搭板在靠近第一挡条一侧设有用于对第一挡条进行挤压限位的斜面。
23、前述的加工装置中，所述还包括扣合连接在导向柱上的第二挡条，第二挡条的下端延伸至扣槽内，第二挡条的上端和中间板的侧壁相互贴合。
24、前述的加工装置中，所述限位板的底部可拆卸连接有搭板，搭板在靠近第一挡条一侧设有用于对第一挡条和第二挡条进行挤压限位的斜面。
25、与现有技术相比，本专利技术具有以下特点：
26、(1)本专利技术通过将瓷砖铺贴在基板表面，并配合在基板四周开设的企口，使得本专利技术的瓷砖在铺装时能够通过基板相互成型，从而实现对瓷砖的快速铺装和反复使用；在此基础上，通过扣槽、胶条和插口的结构配合，一方面使得相邻瓷砖在拼接时留出供作业人员翻转和敲打的插口，从而避免瓷砖在铺装过程中相互碰撞造成破损，另一方面瓷砖在铺装后，作业人员则能够利用插条对插口进行填充，从而提高瓷砖在铺装后的美观度及其防水效果，并且当瓷砖在后期使用时出现受热膨胀或受基板影响出现变形起翘的情况时，通过插条也能够对瓷砖起到限位和缓冲的效果，避免相邻瓷砖的直接碰撞受损；
27、(2)在此基础上，本专利技术还针对木质基板进一步优化了瓷砖的整体结构，通过将中间板和基板之间经定位销相互扣合，使得中间板在扣合后能够对基板进行限本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤c中的成品板在铺装时，先将相邻成品板经企口相互拼接，然后将插条插入相邻瓷砖之间的插口内，且并通过两侧胶条对插条的底部进行挤压固定，使插条在安装后对两侧瓷砖的安装缝隙进行填充。
3.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤a中的基板为无机基板，所述步骤b中A板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤a中的基板为木质基板，所述步骤b中A板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
5.基于权利要求4所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺所用的加工装置，其特征在于：所述步骤b4中的B2板、B3板和定位销之间经加工装置一次扣合成型并形成B4板，所述步骤b5中的瓷砖和B4板经加工装置相互粘合并形成B板，所述加工装置包括底座(1)，底座(1)的四周设有导向柱(2)，底座(1)的上方设有滑动连接在导向柱(2)上的压板组，所述压
6.基于权利要求5所述的加工装置，其特征在于：所述弹性件(7)包括金属套环(701)，金属套环(701)的四周分布有若干向内延伸的弹片(702)，所述限位孔(6)的底部设有用于对金属套环(701)进行轴向限位的第一台阶槽，金属套环(701)在安装时从限位板(5)的上方扣合连接在限位孔(6)内。
7.基于权利要求5所述的加工装置，其特征在于：所述上压板(3)和限位板(5)的四周经导向杆(9)相互连接，导向杆(9)上套设有位于上压板(3)和限位板(5)间隙处的压簧(10)，所述限位板(5)上设有用于对上压板(3)进行高度限位的垫块(11)。
8.基于权利要求5所述的加工装置，其特征在于：还包括扣合连接在导向柱(2)上的第一挡条(12)，第一挡条(12)的截面外形为匚字形，第一挡条(12)的下端延伸至扣槽内并和扣槽的内端面相互贴合，第一挡条(12)的上端延伸至B4板的上方并设有贴合B4板上表面的折边(121)。
9.基于权利要求8所述的加工装置，其特征在于：所述还包括扣合连接在导向柱(2)上的第二挡条(14)，第二挡条(14)的下端延伸至扣槽内，第二挡条(14)的上端和中间板的侧壁相互贴合。
10.基于权利要求9所述的加工装置，其特征在于：所述限位板(5)的底部可拆卸连接有搭板(13)，搭板(13)在靠近第一挡条(12)一侧设有用于对第一挡条(12)和第二挡条(14)进行挤压限位的斜面。
...【技术特征摘要】
1.一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤c中的成品板在铺装时，先将相邻成品板经企口相互拼接，然后将插条插入相邻瓷砖之间的插口内，且并通过两侧胶条对插条的底部进行挤压固定，使插条在安装后对两侧瓷砖的安装缝隙进行填充。
3.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤a中的基板为无机基板，所述步骤b中a板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺，其特征在于，所述步骤a中的基板为木质基板，所述步骤b中a板和瓷砖的胶合方法具体包括以下步骤：
5.基于权利要求4所述的一种快速铺装式瓷砖的加工工艺所用的加工装置，其特征在于：所述步骤b4中的b2板、b3板和定位销之间经加工装置一次扣合成型并形成b4板，所述步骤b5中的瓷砖和b4板经加工装置相互粘合并形成b板，所述加工装置包括底座(1)，底座(1)的四周设有导向柱(2)，底座(1)的上方设有滑动连接在导向柱(2)上的压板组，所述压板组包括上压板(3)，上压板(3)的顶部连接有驱动件(4)，上压板(3)的下方连接有限位板(5)，限位板(5)上分布若干限位孔(6)，限位孔(6)内扣合连接有用于对定位销进行挤压限位的弹性件(7)，上压板(3)的底部分布有若干配合限位孔(6)的挤压柱(8)。
【专利技术属性】
技术研发人员：胡惠荣，
申请(专利权)人：广西贝林新材料科技有限公司，
类型：发明
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