电子元件的热熔接结构及方法技术

本发明专利技术提供一种电子元件的热熔接结构及方法，对产品结构和组装方法进行改进，避免运用SMT工艺而存在的诸多问题。该电子元件的热熔接结构包括贴片电子元件、金属件和底座；贴片电子元件具有若干用于电连接的金属片；金属件嵌设在底座内；贴片电子元件配合在底座的上表面，底座的下表面对应金属片的位置设置有通孔；金属片与金属件通过穿入通孔的激光热熔后连接成一体。在加工金属件与底座时，同时加工成型底座的通孔，之后将贴片电子元件压紧在底座的上表面以使金属片与金属件贴紧，并在激光焊接的过程中采用鱼鳞焊或间断焊技术在焊接位置以连续或断续的线条走向进行焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件组装，特别是指一种电子元件的热熔接结构及方法。

技术介绍

1、现有技术中，电子元件与电路的组装通常采用smt工艺，如：在手机产品中，用于控制镜头进行伸缩运动的马达以及用于感应镜头运动距离的霍尔元件，都是安装在马达基座上.现有的马达基座通常包括绝缘底座以及注塑于绝缘底座内的金属件，金属件与马达、霍尔元件等电子元件的贴片焊接在一起；其中，金属件可以是电路板，或者与绝缘底座以外的电路板连接的引脚/金属端子，最终目的都是将马达、霍尔元件等电子元件连接到电路上。

2、现有技术的弊端在于：

3、(1)马达基座产品需要组装的电子元件较少，应用smt工艺、smt贴片机的设备成本、维护成本较高，且需要高端技术人员进行操作，人力成本较高；

4、(2)在焊锡时零件本体(如绝缘底座)直接受到焊锡的热应力，且有数次加热的隐患，可能导致零件变形，产品质量难以把控；

5、(3)焊锡量的差异对焊接结果影响较大，焊料过多可能引起压力，进而导致零件本体的断裂，焊料少则可能存在空洞的情况，进而导致焊点失效；

6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元件的热熔接结构，其特征在于：

2.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

3.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

4.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

5.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

6.如权利要求1至5任一所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

7.如权利要求6所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

8.如权利要求6所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

9.如权利要求6所述的电子元件的热熔接结...

【技术特征摘要】

1.一种电子元件的热熔接结构，其特征在于：

2.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

3.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

4.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

5.如权利要求1所述的电子元件的热熔接结构，其特征在于：

6.如权利要求1至5任一所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴杰翰，
申请(专利权)人：吴杰翰，
类型：发明
国别省市：