温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种电子元件的热熔接结构及方法，对产品结构和组装方法进行改进，避免运用SMT工艺而存在的诸多问题。该电子元件的热熔接结构包括贴片电子元件、金属件和底座；贴片电子元件具有若干用于电连接的金属片；金属件嵌设在底座内；贴片电子元件配合在...
该专利属于吴杰翰所有，仅供学习研究参考，未经过吴杰翰授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。