【技术实现步骤摘要】
本公开属于电源，具体地，涉及一种封装膜及其制备方法和电化学装置。
技术介绍
1、随着动力市场急剧扩张，封装膜材料趋于饱和状态；数码类材料供应存在严重缺口，需要开发自研封装膜技术保证消费市场。
2、电池在终端设备中起着充放电关键作用，而封装膜是连接电池和终端设备的路径；在如铝塑膜等封装膜的表层脱落会导致电池丝印过程中发生移印，不利于产品追溯，同时相关技术中铝塑膜等封装膜易撕除且粘接力弱，从而在手机使用过程(尤其是跌落/滚筒等极限环境)中，电池易从终端设备的电池仓脱落，进而导致终端设备无法使用。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种与终端设备的电池仓匹配高，且表层不易脱落的封装膜。
2、为了实现上述目的，本公开的第一方面提供了一种封装膜，包括尼龙表层，所述尼龙表层包含尼龙基层和覆于所述尼龙基层表面的改性涂层，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角不大于85°。
3、可选地，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角为65-83°。
4、可选地，所述尼龙表层的厚度为10-30μm；所述改性涂层的厚度为0.1-10μm。
5、可选地，所述尼龙表层的厚度为15-25μm；所述改性涂层的厚度为0.1-2μm。
6、可选地，所述改性涂层包含第一聚合物基体和掺杂于所述第一聚合物基体中的改性颗粒，所述改性颗粒为颗粒表面经极性官能团改性的无机颗粒。
7、可选地，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量
8、可选地，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量为1-10％；所述改性颗粒的粒径为100-500nm。
9、可选地，所述第一聚合物基体的材料选自丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂和环氧树脂衍生物中的至少一种；所述无机颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、氢氧化镁、硫酸钡和勃姆石中的至少一种；所述极性官能团选自羟基、羧基、酯基和氰基中的至少一种。
10、可选地，所述第一聚合物基体的材料为聚丙烯酸和环氧树脂的混合物；所述无机颗粒为勃姆石和/或三氧化二铝。
11、可选地，所述改性颗粒是第一物料经过有机溶剂洗涤干燥后得到的；所述第一物料是所述无机颗粒与改性溶剂的混合物于第一溶剂中进行回流得到的。
12、可选地，所述改性溶剂选自c4-c20的醇、c3-c20的有机不饱和酸、丙烯酸类溶剂、腈类溶剂中的至少一种；所述第一溶剂选自芳香类溶剂、丙烯酸类溶剂、芳纶溶剂和酰胺类溶剂中的至少一种。
13、可选地，所述改性溶剂选自丁醇、异丁醇、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈中的至少一种；所述第一溶剂选自甲苯、对甲苯、甲基丙烯酸甲酯、芳纶和乙酰胺中的至少一种。
14、可选地，所述封装膜还包括铝芯层和树脂层；所述铝芯层包覆在所述树脂层表面，所述尼龙表层形成于所述铝芯层的表面；可选地，所述树脂层的厚度为所述封装膜总厚度的30-50％，所述尼龙表层的厚度为所述封装膜总厚度的10～20％，所述铝芯层的厚度为所述封装膜总厚度的13-18％。
15、可选地，所述树脂层的材料选自丙烯酸、聚氨酯、苯丙树脂、环氧树脂和聚偏二氟乙烯中的至少一种
16、本公开的第二部分提供了一种封装膜制备方法，所述方法包括：
17、将改性颗粒经离心后分散在第一聚合物基体材料中得到改性涂层材料；
18、将所述改性涂层材料涂布于尼龙基层的表层，得到尼龙表层；
19、将铝芯层包覆于树脂层表面，得到铝复合层；
20、将所述尼龙表层包覆于所述铝复合层的表面，得到封装膜；
21、其中，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角不大于85°。
22、可选的，所述第一聚合物基体的材料选自丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂和环氧树脂衍生物中的至少一种
23、可选的，所述改性颗粒为颗粒表面经极性官能团改性的无机颗粒；所述无机颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、氢氧化镁、硫酸钡和勃姆石中的至少一种，所述极性官能团选自羟基、羧基、酯基和氰基中的至少一种。
24、可选的，所述改性颗粒的制备方法包括：将无机颗粒与改性溶剂混合后在第一溶剂中回流得到第一物料；将所述第一物料抽滤后经有机溶剂洗涤并进行干燥处理。
25、可选的，所述改性溶剂选自丁醇、异丁醇、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈中的至少一种；所述第一溶剂选自甲苯、对甲苯、丙烯酸、芳纶和酰胺中的至少一种。
26、可选的，所述回流的条件包括：温度为20-40℃，时间为2-6h；所述干燥处理的条件包括：温度为60-90℃，时间为10-16h。
27、可选的，所述方法还包括：将铝芯层包覆于树脂层表面，得到铝复合层；将所述尼龙表层包覆于所述铝复合层的表面，得到封装膜。
28、本公开的第三方面提供了一种电化学装置，包括由封装膜封装的电芯，所述封装膜为前述封装膜或前述方法制备得到的封装膜。
29、本公开的第四方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括电化学装置，所述电化学装置为前述电化学装置。
30、通过上述技术方案，本公开的封装膜包括具有改性涂层的尼龙表层，且该尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角不大于85°，由本公开的封装膜封装的电芯能够在加热和加压过程中保持与铝层的附着力，该电芯在极限测试过程中不易从手机脱落，并且能够保证手机正常充放电能力。
31、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种封装膜，其特征在于，包括尼龙表层，所述尼龙表层包含尼龙基层和覆于所述尼龙基层表面的改性涂层，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角不大于85°。
2.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角为65-83°。
3.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述尼龙表层的厚度为10-30μm；所述改性涂层的厚度为0.1-10μm。
4.根据权利要求3所述的封装膜，其中，所述尼龙表层的厚度为15-25μm；所述改性涂层的厚度为0.1-2μm。
5.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述改性涂层包含第一聚合物基体和掺杂于所述第一聚合物基体中的改性颗粒，所述改性颗粒为颗粒表面经极性官能团改性的无机颗粒。
6.根据权利要求5所述的封装膜，其中，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量为1-20重量％；所述改性颗粒的粒径为1-1000nm。
7.根据权利要求6所述的封装膜，其中，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量为1-10％；所述改性颗粒的粒径为100-
8.根据权利要求5所述的封装膜，其中，
9.根据权利要求8所述的封装膜，其中，所述第一聚合物基体的材料为聚丙烯酸和环氧树脂的混合物；所述无机颗粒为勃姆石和/或三氧化二铝。
10.根据权利要求5所述的封装膜，其中，所述改性颗粒是第一物料经过有机溶剂洗涤干燥后得到的；所述第一物料是所述无机颗粒与改性溶剂的混合物于第一溶剂中进行回流得到的。
11.根据权利要求10所述的封装膜，其中，
12.根据权利要求11所述的封装膜，其中，所述改性溶剂选自丁醇、异丁醇、硬脂酸、丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯腈中的至少一种；所述第一溶剂选自甲苯、对甲苯、丙烯酸、芳纶溶剂和乙酰胺中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述封装膜还包括铝芯层和树脂层；所述铝芯层包覆在所述树脂层表面，所述尼龙表层形成于所述铝芯层的表面。
14.根据权利要求13所述的封装膜，其中，所述树脂层的厚度为所述封装膜总厚度的30-50％，所述尼龙表层的厚度为所述封装膜总厚度的10-20％，所述铝芯层的厚度为所述封装膜总厚度的13-18％。
15.一种封装膜制备方法，其特征在于，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一聚合物基体的材料选自丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂和环氧树脂衍生物中的至少一种。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述改性颗粒为颗粒表面经极性官能团改性的无机颗粒；其中，所述无机颗粒选自二氧化硅、三氧化二铝、氢氧化镁、硫酸钡和勃姆石中的至少一种，所述极性官能团选自羟基、羧基、酯基和氰基中的至少一种。
18.根据权利要求15或17所述的方法，其中，所述改性颗粒的制备方法包括：
19.根据权利要求18所述的方法，
20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述回流的条件包括：温度为20-40℃，时间为2-6h；所述干燥处理的条件包括：温度为60-90℃，时间为4-12h。
21.一种电化学装置，其特征在于，包括由封装膜封装的电芯，其中，所述封装膜为权利要求1-14任意一项所述的封装膜，或者，为权利要求15-20任意一项所述的封装膜制备方法制备得到的封装膜。
22.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求21所述的电化学装置。
...【技术特征摘要】
1.一种封装膜，其特征在于，包括尼龙表层，所述尼龙表层包含尼龙基层和覆于所述尼龙基层表面的改性涂层，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角不大于85°。
2.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述尼龙表层相对于去离子水溶剂的接触角为65-83°。
3.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述尼龙表层的厚度为10-30μm；所述改性涂层的厚度为0.1-10μm。
4.根据权利要求3所述的封装膜，其中，所述尼龙表层的厚度为15-25μm；所述改性涂层的厚度为0.1-2μm。
5.根据权利要求1所述的封装膜，其中，所述改性涂层包含第一聚合物基体和掺杂于所述第一聚合物基体中的改性颗粒，所述改性颗粒为颗粒表面经极性官能团改性的无机颗粒。
6.根据权利要求5所述的封装膜，其中，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量为1-20重量％；所述改性颗粒的粒径为1-1000nm。
7.根据权利要求6所述的封装膜，其中，以所述改性涂层的材料的总质量为基准，所述改性颗粒的添加量为1-10％；所述改性颗粒的粒径为100-500nm。
8.根据权利要求5所述的封装膜，其中，
9.根据权利要求8所述的封装膜，其中，所述第一聚合物基体的材料为聚丙烯酸和环氧树脂的混合物；所述无机颗粒为勃姆石和/或三氧化二铝。
10.根据权利要求5所述的封装膜，其中，所述改性颗粒是第一物料经过有机溶剂洗涤干燥后得到的；所述第一物料是所述无机颗粒与改性溶剂的混合物于第一溶剂中进行回流得到的。
11.根据权利要求10所述的封装膜，其中，
12.根据权利要求11所述的封装膜，其中，所述改性溶剂选自丁醇、异丁醇、硬脂酸、丙烯酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彩彩，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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