电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置制造方法及图纸

技术编号:40897066 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-08 18:40
本技术涉及电子件贴膜领域,公开了电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,包括机架,机架上固定有载料台,载料台中部可拆卸连接有多个限位柱,多个限位柱围合形成载料区,载料台侧端固定有竖向的支撑板,支撑板上连接有夹爪,机架上与载料台横向并排设有机械臂,机械臂可进行横向、竖向的移动,机械臂末端连接有负压吸盘。本技术可实现电子器件表面覆膜的撕膜自动化,提高撕膜效率和质量,解决现有电子器件表面贴膜采用人工操作,容易造成膜损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子件贴膜领域,具体涉及一种电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置


技术介绍

1、目前数码产品已经广泛应用到日常生活及工作中,数码产品通常具有光洁的显示屏和外壳,以提供清晰的数码信息观察区以及精美的外观。显示屏及外壳的成型在生产过程中需要经过若干工序,为了保证显示屏、外壳这类电子产品器件在生产过程中不被划伤、磨损,以及使之具有偏光、防蓝光等功能,通常在其表面粘贴一层保护膜或功能膜,以前贴膜过程多为人工操作,但人工操作经常出现膜、电子器件因为操作不当而损坏,且贴膜效率低下,贴膜合格率和效率难以跟上电子产品大量生产的需求,因此现有贴膜技术存在缺陷,需要改进。


技术实现思路

1、本技术意在提供电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,以解决现有电子器件表面贴膜采用人工操作,容易造成膜损坏的问题。

2、为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,包括机架,机架上固定有载料台,载料台中部可拆卸连接有多个限位柱,多个限位柱围合形成载料区,载料台侧端固定有竖向的支撑板,支撑板上连接有夹爪,机架上与载料台横向并排设有机械臂,机械臂可进行横向、竖向的移动,机械臂末端连接有负压吸盘。

3、优选的,作为一种改进,限位柱有八个,八个限位柱在载料台上围合形成矩形的载料区。

4、优选的,作为一种改进,负压吸盘为连接有负压气源的矩形吸盘,负压吸盘的底部成矩阵开设有若干负压吸孔。这样对贴膜的负压吸附分布更加均匀,对贴膜的吸附力更好,撕膜过程中对贴膜的吸附更加稳定可靠。

5、优选的,作为一种改进,限位柱为l形,限位柱的底边上开设有通孔,载料台上成矩阵分布有若干螺纹孔,限位柱通过紧固件连接在载料台上。

6、优选的,作为一种改进,夹爪横向连接在支撑板上,夹爪为竖向开合的气动夹指。

7、优选的,作为一种改进,负压吸盘的外周尺寸比载料区的外周尺寸小。这样更便于负压吸盘进入载料区对贴膜进行吸附。

8、优选的,作为一种改进,负压吸盘的外周尺寸比载料区的外周尺寸等距减小0.5-1.2cm。这样既可保证负压吸盘对贴膜提供稳定的吸附力,又可保证夹爪能够有效夹持需要撕除的保护膜。

9、本方案的原理及优点是:实际应用时,针对某一矩形的贴膜,其包括矩形的本体和保护膜,保护膜的尺寸大于本体使在本体外侧形成有保护膜的夹持区。将若干贴膜叠放在限位柱围成的载料区中,限位柱与贴膜侧边贴靠,通过限位柱可从周向限定贴膜的位置,确保叠放的贴膜在载料区内保持准确定位。机械臂动作移动负压吸盘到载料区上方,然后下降进入载料区与最上层的贴膜贴靠,通过负压吸孔处的负压将贴膜吸附,然后上移脱离载料区,再横向移动到气动夹指处,气动夹指将露出在负压吸盘外侧的保护膜夹持区夹持,然后机械臂带动负压吸盘上移,被夹持的保护膜即可从贴膜的本体上平稳撕除,机械臂可将撕除保护膜后的本体移动到待贴膜工件处进行贴膜。采用的机械臂、气动夹指、负压吸盘等均可通过采买市面成熟产品配套相应的电控或数控实现自动化动作,相比人工操作具有更好的工作效率,更稳定的工作质量,能够有效避免对贴膜、电子器件的损坏,满足电子产品批量生产的需求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:包括机架,机架上固定有载料台,载料台中部可拆卸连接有多个限位柱,多个限位柱围合形成载料区,载料台侧端固定有竖向的支撑板,支撑板上连接有夹爪,机架上与载料台横向并排设有机械臂,机械臂可进行横向、竖向的移动,机械臂末端连接有负压吸盘。

2.根据权利要求1所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述限位柱有八个,八个限位柱在载料台上围合形成矩形的载料区。

3.根据权利要求2所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述负压吸盘为连接有负压气源的矩形吸盘,负压吸盘的底部成矩阵开设有若干负压吸孔。

4.根据权利要求3所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述限位柱为L形,限位柱的底边上开设有通孔,载料台上成矩阵分布有若干螺纹孔,限位柱通过紧固件连接在载料台上。

5.根据权利要求4所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述夹爪横向连接在支撑板上,夹爪为竖向开合的气动夹指。

6.根据权利要求5所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述负压吸盘的外周尺寸比载料区的外周尺寸小。

7.根据权利要求6所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述负压吸盘的外周尺寸比载料区的外周尺寸等距减小0.5-1.2cm。

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【技术特征摘要】

1.电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:包括机架,机架上固定有载料台,载料台中部可拆卸连接有多个限位柱,多个限位柱围合形成载料区,载料台侧端固定有竖向的支撑板,支撑板上连接有夹爪,机架上与载料台横向并排设有机械臂,机械臂可进行横向、竖向的移动,机械臂末端连接有负压吸盘。

2.根据权利要求1所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述限位柱有八个,八个限位柱在载料台上围合形成矩形的载料区。

3.根据权利要求2所述的电子器件表面覆膜的撕膜粘贴装置,其特征在于:所述负压吸盘为连接有负压气源的矩形吸盘,负压吸盘的底部成矩阵开设有若干负压吸孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员:金浩
申请(专利权)人:重庆丰川电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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