位置调整装置制造方法及图纸

本技术属于芯片封装技术领域，公开了一种位置调整装置，该位置调整装置包括基座、传感器定位机构以及位置调节机构。该传感器定位机构沿X方向位置可调地设置于该基座，能够定位待测传感器，并沿Y方向调整该待测传感器的高度；刀片连接于该位置调节机构，该位置调节机构设置于该基座，能够沿Y方向和/或Z方向调节该刀片与该待测传感器的相对位置；X方向、Y方向和Z方向两两垂直。该位置调整装置能够对待测传感器和刀片的位置进行精确调整，以提升后续传感器灵敏度检测的精确性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种位置调整装置。

技术介绍

1、晶圆超精密修边是芯片封装制程中的重要工序。在晶圆进行超精密减薄之前，需要使用一种超精密修边设备对厚度约为750μm晶圆薄片的边缘切割出一道深度为150μm且宽度为20μm的凹槽，这道凹槽可有效降低晶圆薄片在后续减薄工艺中发生破片或翘曲等不良现象的概率。

2、在晶圆超精密修边设备中，需要使用一种对射式光纤传感器，通过切割刀片在该传感器检测光轴中的遮光量，对切割刀片的外径进行计算测量。该对射式光纤传感器在装入晶圆超精密修边设备前，需要对其灵敏度进行测试校验，以保证后续传感测量的准确性，进而保证后续晶圆超精密修边的精确度。而在灵敏度检测之前，需要保证待测传感器和刀片的位置进行精确调整。

3、因此，亟需一种位置调整装置，以解决以上问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种位置调整装置，该位置调整装置能够对待测传感器和刀片的位置进行精确调整，以提升后续传感器灵敏度检测的精确性。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.位置调整装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的位置调整装置，其特征在于，所述位置调节机构(300)包括高度调节装置(310)和旋转驱动装置(320)，所述旋转驱动装置(320)被配置为连接所述刀片(20)，并带动所述刀片(20)旋转；

3.根据权利要求2所述的位置调整装置，其特征在于，所述高度调节装置(310)还包括滑动组件，所述滑动组件包括滑动部(312)，所述滑动部(312)可滑动地设置于所述支柱(311)，所述旋转驱动装置(320)沿Z方向位置可调地连接于所述滑动部(312)。

4.根据权利要求3所述的位置调整装置，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.位置调整装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的位置调整装置，其特征在于，所述位置调节机构(300)包括高度调节装置(310)和旋转驱动装置(320)，所述旋转驱动装置(320)被配置为连接所述刀片(20)，并带动所述刀片(20)旋转；

3.根据权利要求2所述的位置调整装置，其特征在于，所述高度调节装置(310)还包括滑动组件，所述滑动组件包括滑动部(312)，所述滑动部(312)可滑动地设置于所述支柱(311)，所述旋转驱动装置(320)沿z方向位置可调地连接于所述滑动部(312)。

4.根据权利要求3所述的位置调整装置，其特征在于，所述滑动组件还包括固定部(313)，所述固定部(313)固连于所述滑动部(312)，所述固定部(313)沿z方向开设安装通孔，所述旋转驱动装置(320)沿z方向位置可调地穿设于所述安装通孔中，所述刀片(20)安装于所述旋转驱动装置(320)靠近所述传感器定位机构(200)的一端。

5.根据权利要求4所述的位置调整装置，其特征在于，所述固定部(313)上设置有固定螺栓(314)，所述固定螺栓(314)螺接于所述固定部(313)并深度可调地伸入所述安装通孔的孔壁，所述固定螺栓(314)的端部能够抵靠所述旋转驱动装置(320)的侧部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，梁志远，朱松，张怀东，田鑫，锁志勇，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：