【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆盒。
技术介绍
1、随着半导体工艺日渐复杂，工序繁多，生产芯片周期增长，晶圆在晶圆盒内的时间越来越长，受晶圆盒环境的影响也越来越大；晶圆盒内环境差，掉落在晶圆上的颗粒物数量增加，就会导致后续工艺异常，无法做出正常的工艺结构，严重影响晶圆的良率，因此晶圆盒内的环境质量尤为重要。
2、现有技术中，通过在机台的加载台上使用氮气喷淋方式向晶圆盒内通气，保证晶圆盒内的干燥，但是晶圆盒端缺少过滤装置，无法保证进入晶圆盒内气体的洁净；此外，晶圆盒在进行氮气喷淋时，气体直接吹入晶圆盒内部，晶圆盒内部也没有均匀气流的装置，存在将晶圆吹歪导致破片的风险，因此，现行技术并不能很好的解决晶圆盒内环境差的问题。
3、目前有相关单位申请了针对晶圆盒的改进，通过双层结构形成一个进气空腔，使来自无尘室的洁净气体形成垂直向上的气流，逐步通过带有过滤膜的多孔结构进入晶圆盒，为晶圆盒内部提供大流量且均匀的洁净气体。但是此结构不可拆卸，进气空腔内部容易聚集灰尘，并且清洗时难度较大。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆盒，用于解决现有晶圆盒的过滤结构不可拆卸，进气腔易集聚灰尘，不易清洗的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆盒，所述晶圆盒包括：盒体、进气过滤窗及出气窗；其中，
3、所述进气过滤窗及所述出气窗可拆卸的设置在所述盒体内，将所述盒体依次间隔为进气腔室、晶圆容置腔
4、所述进气腔室设置有有至少一个进气孔；
5、所述出气腔室设置有至少一个出气孔；
6、所述进气过滤窗设置有多个进气过滤阀；
7、所述出气窗设置有多个出气阀，且所述出气阀采用单向气流
8、可选地，所述气体过滤结构采用气体过滤膜。
9、可选地，所述进气过滤阀可拆卸的设置在所述进气过滤窗上；所述出气阀可拆卸的设置在所述出气窗上。
10、可选地，所述进气过滤窗与所述进气过滤阀之间、所述出气窗与所述出气阀之间均采用可拆卸卡板结构相配合，所述可拆卸卡板结构包括卡板座及若干个可拆卸卡板。
11、可选地，所述进气过滤阀与所述出气阀的数量相同，且每个所述进气过滤阀分别与一个所述出气阀相互对应、处于同一高度。
12、可选地，所述单向气流通道结构包括出气挡板；
13、所述出气挡板固定在所述出气阀的气流出口远离所述进气阀的一侧；
14、所述出气挡板选择性的封堵所述出气阀。
15、可选地，所述盒体内壁设置有滑槽，所述进气过滤窗的边缘结构及所述出气窗的边缘结构滑动设置于所述滑槽内。
16、可选地，所述滑槽内设置有密封垫。
17、综上所述，本技术提供了一种晶圆盒，通过设置进气过滤窗及出气窗将盒体间隔为进气腔室、晶圆容置腔室及出气腔室，进气过滤窗可以过滤气体灰尘，且为可拆卸设计，能够方便过滤窗的清洗更换，出气窗采用单向气流通道结构，能够防止灰尘随气流反流造成晶圆容置腔室污染；同时，位于壳体上的进气孔设置有过滤结构，能够有效确保进气腔室的清洁，增长进气过滤窗的有效过滤周期。
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1.一种晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒包括：盒体、进气过滤窗及出气窗；其中，所述进气过滤窗及所述出气窗可拆卸的设置在所述盒体内，将所述盒体依次间隔为进气腔室、晶圆容置腔室及出气腔室；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气孔上设置有气体过滤结构。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述气体过滤结构采用气体过滤膜。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气过滤阀可拆卸的设置在所述进气过滤窗上；所述出气阀可拆卸的设置在所述出气窗上。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气过滤窗与所述进气过滤阀之间、所述出气窗与所述出气阀之间均采用可拆卸卡板结构相配合，所述可拆卸卡板结构包括卡板座及若干个可拆卸卡板。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气过滤阀与所述出气阀的数量相同，且每个所述进气过滤阀分别与一个所述出气阀相互对应、处于同一高度。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述单向气流通道结构包括出气挡板；
8.根据权利要求1所述的晶圆
9.根据权利要求8所述的晶圆盒，其特征在于，所述滑槽内设置有密封垫。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒，其特征在于，所述晶圆盒包括：盒体、进气过滤窗及出气窗；其中，所述进气过滤窗及所述出气窗可拆卸的设置在所述盒体内，将所述盒体依次间隔为进气腔室、晶圆容置腔室及出气腔室；
2.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气孔上设置有气体过滤结构。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒，其特征在于，所述气体过滤结构采用气体过滤膜。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气过滤阀可拆卸的设置在所述进气过滤窗上；所述出气阀可拆卸的设置在所述出气窗上。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒，其特征在于，所述进气过滤窗与所述进气过滤阀...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文秀，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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