【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热垫片设备，具体为一种涂覆有导热硅脂的导热垫片。
技术介绍
1、导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2、如公开号为：cn214171320u，所公开的技术专利，一种导热硅脂复合垫片，包括金属拼组环，金属拼组环设置有两个，两个金属拼组环叠放，金属拼组环的表面开设有扣槽，扣槽的内部设置有塑料包覆层，塑料包覆层的内部设置有导热硅脂填充层，金属拼组环的外侧套设有硅胶套，金属拼组环的表面开设有溢流槽，金属拼组环的表面开设有通孔。
3、虽然上述硅脂导热垫片能进行导热操作，但是上述垫片对硅脂进行防护的稳定性存在不足，在不用时，容易误触垫片进而导致硅脂溢出，同时上述设备在对硅脂进行导出时，其对硅脂涂覆的均匀性也存在不足，降低了导热垫片的散热效率，所以急需一种涂覆有导热硅脂的导热垫片来解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，包括连接凸起、封盖塑膜、覆膜装置、导热装置、限位卡套和限位导板，
3、所述覆膜装置的外端面滑动卡接有用于支撑的导热装置，上下两组所述导热装置的内端面四角通过限位卡套进行活动卡接，且位于所述限位卡套的外
4、优选的，所述覆膜装置包括用于导热的导热卡板，所述导热卡板的外端面对称设置有支撑托板，且位于所述支撑托板的外端面等距设置有导热硅脂。
5、优选的，所述导热装置包括两组用于导热的限位挡板，两组所述限位挡板的内端面四角设置有用于定位的定位卡槽，且位于两组所述限位挡板的内端面四角设置有用于弹性限位的弹簧卡轴，两组所述限位挡板的上端面设置有导热金属网，且位于所述导热金属网的内端面等距开设有用于对位的导向导槽。
6、优选的，所述支撑托板与所述限位挡板的内部侧壁进行滑动连接，且上下两组所述限位挡板通过所述定位卡槽与所述弹簧卡轴进行固定卡接，上下两组弹簧卡轴能提供足够的弹力对限位挡板进行收缩，从而方便两组导热硅脂自动的导出，提高涂布的均匀性。
7、优选的，所述导热硅脂的横截面与所述导向导槽的横截面相同，且所述导热硅脂与所述导向导槽正对，能有效提高后续导热硅脂进行涂覆的精准性和稳定性。
8、优选的，所述封盖塑膜的底部与所述导热硅脂不接触，防止后续硅脂发生误触。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1.本技术通过设置覆膜装置和导热装置，在对散热元件进行导热时，可将四组限位卡套从弹簧卡轴的侧部进行拆分，四组弹簧卡轴能同步收缩两组限位挡板，使得两组限位挡板和导热金属网朝向导热卡板中部位移，支撑托板外部的多组导热硅脂能贯通导向导槽均匀的涂布在散热元件和电子元件底部的底部，有效提高了对电子元件和散热设备底部硅胶涂布的均匀性，同时也提高了设备的导热性能。
11、2.本技术通过设置连接凸起和封盖塑膜，封盖塑膜能对导热垫片的外部进行全方位的防护，防止在使用前各种灰尘和杂物粘附在导热金属网外部，同时连接凸起能增大封盖塑膜的摩擦力，方便后续进行快速的拆分。
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1.一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：包括连接凸起(1)、封盖塑膜(2)、覆膜装置(3)、导热装置(4)、限位卡套(5)和限位导板(6)，
2.根据权利要求1所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述覆膜装置(3)包括用于导热的导热卡板(33)，所述导热卡板(33)的外端面对称设置有支撑托板(32)，且位于所述支撑托板(32)的外端面等距设置有导热硅脂(31)。
3.根据权利要求2所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述导热装置(4)包括两组用于导热的限位挡板(43)，两组所述限位挡板(43)的内端面四角设置有用于定位的定位卡槽(44)，且位于两组所述限位挡板(43)的内端面四角设置有用于弹性限位的弹簧卡轴(42)，两组所述限位挡板(43)的上端面设置有导热金属网(41)，且位于所述导热金属网(41)的内端面等距开设有用于对位的导向导槽(45)。
4.根据权利要求3所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述支撑托板(32)与所述限位挡板(43)的内部侧壁进行滑动连接，且上下两组所述限位挡板(43)通过所述
5.根据权利要求3所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述导热硅脂(31)的横截面与所述导向导槽(45)的横截面相同，且所述导热硅脂(31)与所述导向导槽(45)正对。
6.根据权利要求5所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述封盖塑膜(2)的底部与所述导热硅脂(31)不接触。
...【技术特征摘要】
1.一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：包括连接凸起(1)、封盖塑膜(2)、覆膜装置(3)、导热装置(4)、限位卡套(5)和限位导板(6)，
2.根据权利要求1所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述覆膜装置(3)包括用于导热的导热卡板(33)，所述导热卡板(33)的外端面对称设置有支撑托板(32)，且位于所述支撑托板(32)的外端面等距设置有导热硅脂(31)。
3.根据权利要求2所述的一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，其特征在于：所述导热装置(4)包括两组用于导热的限位挡板(43)，两组所述限位挡板(43)的内端面四角设置有用于定位的定位卡槽(44)，且位于两组所述限位挡板(43)的内端面四角设置有用于弹性限位的弹簧卡轴(42)，两组所述限...
【专利技术属性】
技术研发人员：王秋凤，王龙龙，
申请(专利权)人：苏州天铵泰珂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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