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本技术公开一种涂覆有导热硅脂的导热垫片，包括连接凸起、封盖塑膜、覆膜装置、导热装置、限位卡套和限位导板，所述覆膜装置的外端面滑动卡接有用于支撑的导热装置，上下两组所述导热装置的内端面四角通过限位卡套进行活动卡接。本技术通过设置覆膜装置和导热...
该专利属于苏州天铵泰珂科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天铵泰珂科技有限公司授权不得商用。

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