【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体精密加工，特别涉及一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具。
技术介绍
1、伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势，尤其是随着5g、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。而伴随着半导体产业规模逐渐扩张，半导体制造需求也日益增长，对半导体制造工艺也有了更高的要求。
2、由于激光加工具有加工速度快、无需直接接触、易于集成等优点，激光技术逐渐深入半导体制造领域，为半导体无限追求更小更精密的微观世界，贡献着至关重要的作用，激光加工广泛应用于切割、打孔、焊接、淬火、表面改性、清洗等工业制造过程，超快激光隐形切割作为一种精密加工工艺，对辅助工具的要求较高，半导体制造过程中需要满足一些特殊加工要求，如真空加工、水冷加工、化学溶液中复合加工，夹具作为现代加工过程必不可少的装置，而现有的夹具能实现的加工环境单一，无法根据实际需求选择不同的加工环境。因此，急需提出一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具。
技术实现思路
1、针对现有夹具能实现的加工环境单一，无法根据实际需求选择不同的加工环境的问题，本技术提供了一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，将装夹机构安装在槽体且槽体朝上安装或安装在支架部且支架部朝上安装，还可向槽体内充入所需溶液、气体或将槽体内抽真空，以满足所需加工环境要求。
2、本技术是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
3、一种用于第三代半导体超快激
4、进一步的，所述装夹机构为左右对称结构，包括导轨板、在导轨板上左右两端分别对称设置的夹持部和夹板，导轨板通过与槽体或支架部上的安装孔可拆卸连接实现定安装在基座上，导轨板上设置有至少一根第一导轨，夹持部通过可滑动连接安装在所述第一导轨上，两个夹持部上均设置有至少一根与第一导轨垂直的第二导轨，夹板通过可滑动连接安装在第二导轨上，且每个夹持部上均设置有两个夹板。
5、进一步的，支架部形状为“凹”形，所述支架部安装装夹机构处设置有水平支撑板，支架部上的安装孔设置在水平支撑板上。
6、进一步的，所述两个阀门分别设置在槽体两个相对槽壁底部和顶部，分别用作入口阀门和出口阀门。
7、进一步的，所述气体循环系统或者液体循环系统中设置有温控系统，所述温控系统包括设置在槽体作为出口的阀门外侧管道上的温度传感器，以及与温度传感器相连、且用于控制进入槽体的气体或液体温度的温度调控装置。
8、进一步的，所述槽体密封盖通过第一螺栓和第一螺母配合实现可拆卸安装在槽体开口处。
9、进一步的，所述槽体密封盖与槽体开口接触部分设置有密封圈。
10、进一步的，所述夹持部通过第一滑块螺栓和第二螺母配合实现可滑动安装在所述第一导轨上；夹板通过第二滑块螺栓和第三螺母配合实现可滑动安装在第二导轨上。
11、进一步的，所述槽体和支架部上的安装孔均为螺纹孔，装夹机构通过第二螺栓与安装孔配合实现可拆卸安装。
12、进一步的，所述阀门外接真空泵，所述气体循环系统或者液体循环系统包括储气罐或储液罐。
13、本技术的有益效果是：
14、本技术的基座的上下两端分别设置槽体和支架部，且两者均能够为装夹机构提供支撑。所述槽体与密封盖密封后形成的空腔能够为装夹机构提供一个密闭的空间，在密闭空间中可以填充水、特殊溶液或惰性气体。一方面可以为激光切割加工提供一个惰性环境，防止工件切割部位的氧化，另一方面液体环境或流动的惰性气体还能加速切割部位的散热效果。且液体环境还能够实现切割过程中工件切割部位的自清洁。而现有的激光切割夹具不具有密闭空间，在防止氧化方面仅通过向切割部位吹送惰性气体，防氧化效果较差。本技术所述夹具可根据实际所需加工环境要求，将装夹机构选择安装在槽体内或安装在支架部。还可向槽体内充入所需溶液、气体或将槽体内抽真空，以满足所需加工环境要求。另外还可通过温控系统控制充入槽体内所需的溶液或气体的温度，进一步满足所需加工环境要求。
15、本技术所述装夹机构具有两个自由度，可通过第一滑块螺栓和第二螺母调节两个夹持部之间的间距，还可通过第二滑块螺栓和第三螺母调节夹板在夹持部上的位置，以满足实际工件的大小和形状，可适用于多种尺寸和形状。
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1.一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，包括基座(1)、装夹机构(2)；所述基座(1)包括分别位于基座(1)上下两端的槽体(11)和支架部(12)，槽体(11)和支架部(12)上均设置有用于与装夹机构(2)固定安装的安装孔(13)；所述槽体(11)槽壁上固定有两个阀门(112)，所述两个阀门(112)能够与气体循环系统或者液体循环系统连通；槽体(11)开口处安装有槽体密封盖(113)，槽体密封盖(113)中间固定有玻璃板(114)；装夹机构(2)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现安装在基座(1)上。
2.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述装夹机构(2)为左右对称结构，包括导轨板(21)、在导轨板(21)上左右两端分别对称设置的夹持部(22)和夹板(23)，导轨板(21)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现定安装在基座(1)上，导轨板(21)上设置有至少一根第一导轨(211)，夹持部(22)通过可滑动连接安装在所述第一导轨(211)
3.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述支架部(12)形状为“凹”形，所述支架部(12)安装装夹机构(2)处设置有水平支撑板(121)，支架部(12)上的安装孔(13)设置在水平支撑板(121)上。
4.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述两个阀门(112)分别设置在槽体(11)两个相对槽壁底部和顶部，分别用作入口阀门和出口阀门。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述气体循环系统或者液体循环系统中设置有温控系统，所述温控系统包括设置在槽体(11)作为出口的阀门(112)外侧管道上的温度传感器，以及与温度传感器相连、且用于控制进入槽体(11)的气体或液体温度的温度调控装置。
6.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述槽体密封盖(113)通过第一螺栓(141)和第一螺母(142)配合实现可拆卸安装在槽体(11)开口处。
7.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述槽体密封盖(113)与槽体(11)开口接触部分设置有密封圈。
8.根据权利要求2所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述夹持部(22)通过第一滑块螺栓(241)和第二螺母(242)配合实现可滑动安装在所述第一导轨(211)上；夹板(23)通过第二滑块螺栓(251)和第三螺母(252)配合实现可滑动安装在第二导轨(221)上。
9.根据权利要求1或2所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述槽体(11)和支架部(12)上的安装孔(13)均为螺纹孔，装夹机构(2)通过第二螺栓(15)与安装孔(13)配合实现可拆卸安装。
10.根据权利要求1或4所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述阀门(112)外接真空泵，所述气体循环系统或者液体循环系统包括储气罐或储液罐。
...【技术特征摘要】
1.一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，包括基座(1)、装夹机构(2)；所述基座(1)包括分别位于基座(1)上下两端的槽体(11)和支架部(12)，槽体(11)和支架部(12)上均设置有用于与装夹机构(2)固定安装的安装孔(13)；所述槽体(11)槽壁上固定有两个阀门(112)，所述两个阀门(112)能够与气体循环系统或者液体循环系统连通；槽体(11)开口处安装有槽体密封盖(113)，槽体密封盖(113)中间固定有玻璃板(114)；装夹机构(2)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现安装在基座(1)上。
2.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述装夹机构(2)为左右对称结构，包括导轨板(21)、在导轨板(21)上左右两端分别对称设置的夹持部(22)和夹板(23)，导轨板(21)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现定安装在基座(1)上，导轨板(21)上设置有至少一根第一导轨(211)，夹持部(22)通过可滑动连接安装在所述第一导轨(211)上，两个夹持部(22)上均设置有至少一根与第一导轨(211)垂直的第二导轨(221)，夹板(23)通过可滑动连接安装在第二导轨(221)上，且每个夹持部(22)上均设置有两个夹板(23)。
3.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述支架部(12)形状为“凹”形，所述支架部(12)安装装夹机构(2)处设置有水平支撑板(121)，支架部(12)上的安装孔(13)设置在水平支撑板(121)上。
4.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具...
【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，任云鹏，王权，黄国丰，龙安泽，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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