一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具制造技术

本技术提供了一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，包括基座、装夹机构；所述基座包括分别位于基座上下两端的槽体和支架部，槽体和支架部上均设置有用于与装夹机构固定安装的安装孔，槽体槽壁上固定有两个阀门，两个阀门能够与气体循环系统或者液体循环系统连通，槽体开口处安装有槽体密封盖；装夹机构通过与槽体或支架部上的安装孔可拆卸连接实现安装在基座上。本技术所述夹具可将装夹机构安装在槽体且槽体朝上安装或安装在支架部且支架部朝上安装，还可向槽体内充入所需溶液、气体或将槽体内抽真空，以满足所需加工环境要求。本技术所述装夹机构还可以根据工件的大小和形状进行适当的调整。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体精密加工，特别涉及一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具。

技术介绍

1、伴随着全球科技逐渐进步，全球范围内半导体产业规模基本都保持着持续扩张态势，尤其是随着5g、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。而伴随着半导体产业规模逐渐扩张，半导体制造需求也日益增长，对半导体制造工艺也有了更高的要求。

2、由于激光加工具有加工速度快、无需直接接触、易于集成等优点，激光技术逐渐深入半导体制造领域，为半导体无限追求更小更精密的微观世界，贡献着至关重要的作用，激光加工广泛应用于切割、打孔、焊接、淬火、表面改性、清洗等工业制造过程，超快激光隐形切割作为一种精密加工工艺，对辅助工具的要求较高，半导体制造过程中需要满足一些特殊加工要求，如真空加工、水冷加工、化学溶液中复合加工，夹具作为现代加工过程必不可少的装置，而现有的夹具能实现的加工环境单一，无法根据实际需求选择不同的加工环境。因此，急需提出一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具。

技术实现思路</p>

1、针对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，包括基座(1)、装夹机构(2)；所述基座(1)包括分别位于基座(1)上下两端的槽体(11)和支架部(12)，槽体(11)和支架部(12)上均设置有用于与装夹机构(2)固定安装的安装孔(13)；所述槽体(11)槽壁上固定有两个阀门(112)，所述两个阀门(112)能够与气体循环系统或者液体循环系统连通；槽体(11)开口处安装有槽体密封盖(113)，槽体密封盖(113)中间固定有玻璃板(114)；装夹机构(2)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现安装在基座(1)上。

<p>2.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，包括基座(1)、装夹机构(2)；所述基座(1)包括分别位于基座(1)上下两端的槽体(11)和支架部(12)，槽体(11)和支架部(12)上均设置有用于与装夹机构(2)固定安装的安装孔(13)；所述槽体(11)槽壁上固定有两个阀门(112)，所述两个阀门(112)能够与气体循环系统或者液体循环系统连通；槽体(11)开口处安装有槽体密封盖(113)，槽体密封盖(113)中间固定有玻璃板(114)；装夹机构(2)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现安装在基座(1)上。

2.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述装夹机构(2)为左右对称结构，包括导轨板(21)、在导轨板(21)上左右两端分别对称设置的夹持部(22)和夹板(23)，导轨板(21)通过与槽体(11)或支架部(12)上的安装孔(13)可拆卸连接实现定安装在基座(1)上，导轨板(21)上设置有至少一根第一导轨(211)，夹持部(22)通过可滑动连接安装在所述第一导轨(211)上，两个夹持部(22)上均设置有至少一根与第一导轨(211)垂直的第二导轨(221)，夹板(23)通过可滑动连接安装在第二导轨(221)上，且每个夹持部(22)上均设置有两个夹板(23)。

3.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具，其特征在于，所述支架部(12)形状为“凹”形，所述支架部(12)安装装夹机构(2)处设置有水平支撑板(121)，支架部(12)上的安装孔(13)设置在水平支撑板(121)上。

4.根据权利要求1所述的用于第三代半导体超快激光隐形切割的专用可调夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，任云鹏，王权，黄国丰，龙安泽，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：